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BGM11S12F256GA-V2R SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) 现货与清单询价

BGM11S12F256GA-V2R，SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)，物联网/通信模块 / 蓝牙模块，-封装，询盘确认库存，适用于对超小尺寸、可靠的高性能射频、低功耗和易于应用开发有关键要求的应用。模块尺寸为6.5×6.5×1.4mm，适合对尺寸有约束的应用。还集成了高性能、超坚固的天线，所需的总PCB面积仅为51mm²。具备蓝牙、CE、

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MPN: BGM11S12F256GA-V2R
品牌/制造商: SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
封装: -
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/BGM11S12F256GA-V2R

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