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BC52-16PAS115 NXP(恩智浦) 现货与BOM询价

BC52-16PAS115，NXP(恩智浦)，通信接口芯片 > 其他接口，-封装，询盘确认库存，PNP中功率晶体管系列，封装在超薄DFN2020D-3 (SOT1061D)中，具有可见和可焊接侧垫。

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MPN: BC52-16PAS115
品牌/制造商: NXP(恩智浦)
封装: -
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/BC52-16PAS115

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