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B57371V2474J60V9 TDK 现货与清单询价

B57371V2474J60V9,TDK,传感器 / NTC热敏电阻,0603封装,询盘确认库存,特性:多层贴片式负温度系数热敏电阻,带内部电极。 镍阻挡层端接。 在高温环境下具有出色的长期老化稳定性。 焊接过程中具有优异的电阻稳定性(变化 < 1%)。应用:温度测量和补偿

MPN
B57371V2474J60V9
品牌/制造商
TDK
封装
0603
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/B57371V2474J60V9
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