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B39182B1227P810 TDK 现货与清单询价
B39182B1227P810,TDK,射频芯片/天线 / 声表面波滤波器(SAW),SMD封装,询盘确认库存,特性:封装尺寸:1.8±0.1mm×1.4±0.1mm。 封装高度:最大0.475mm。 近似重量:3mg。 符合RoHS标准。 表面贴装技术(SMT)封装。 镀镍/金端子。应用:用于移动电话LTE和WCDMA频段3系统的低损耗声表面波(SAW)双
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- B39182B1227P810
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