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B1S-G Comchip(典琦) 现货与清单询价
B1S-G,Comchip(典琦),二极管 / 整流桥,MBS封装,询盘确认库存,特性:额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。无铅产品。UL认证编号:E349301
- MPN
- B1S-G
- 品牌/制造商
- Comchip(典琦)
- 封装
- MBS
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/B1S-G
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B1S-G,Comchip(典琦),二极管 / 整流桥,MBS封装,询盘确认库存,特性:额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。无铅产品。UL认证编号:E349301