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ACDBC360-HF Comchip(典琦) 现货与清单询价

ACDBC360-HF，Comchip(典琦)，二极管 / 肖特基二极管，DO-214AB封装，询盘确认库存，特性：低外形封装。适合自动贴装。带保护环，用于过压保护。低正向压降。符合AEC-Q101

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