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3DSR1M XCH(旭昌辉) 现货与BOM询价
3DSR1M，XCH(旭昌辉)，二极管 > 通用二极管，SOD-323封装，询盘确认库存，特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接：引脚处260℃/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准
- MPN
- 3DSR1M
- 品牌/制造商
- XCH(旭昌辉)
- 封装
- SOD-323
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/3DSR1M