先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
ZIP 封装现货型号与BOM询价
围绕 ZIP 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 22 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
ZIP 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
ZIP 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
ZIP 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 Broadcom(博通)、AVAGO、SANKEN(三垦)、Crydom,常见分类包括 光电器件 > 光纤收发器、现货库存、电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:ZIP 封装 候选型号:HFBR-4503Z / HFBR-4513Z / HFBR-1414TZ / HFBR-2412TZ / HFBR-4531Z / MPXM2053GS 品牌/制造商范围:Broadcom(博通) / AVAGO / SANKEN(三垦) / Crydom / NXP(恩智浦) 分类范围:光电器件 > 光纤收发器 / 现货库存 / 电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片 / 传感器 > 光纤/激光传感器 / 传感器 > 压力传感器 封装线索:ZIP 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
ZIP 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
HFBR-4503Z
Broadcom(博通)
HFBR-4503Z,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,20,259件现货,HFBR-C/R/EXXYYYZ 系列塑料光纤电缆由单根阶跃折射率光纤构成,外层包裹黑色聚乙烯护套。双芯光纤由两根单芯光纤通过拉链式连接带连接而成。除商用型(“C”型)外,标准型(“R”型)和超低损耗型(“E”型)电缆均符合 UL VW - 1 阻燃规范HFBR-4513Z
Broadcom(博通)
HFBR-4513Z,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,18,651件现货,HFBR - R/EXXYYY 系列塑料光纤电缆由单根阶跃折射率光纤包裹在黑色聚乙烯护套中构成。双芯光纤由两根通过扁平连接带相连的单芯光纤组成。标准衰减和超低损耗塑料光纤电缆除衰减规格外完全相同HFBR-1414TZ
Broadcom(博通)
HFBR-1414TZ,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,8,072件现货,低成本、820 nm微型连接光纤组件用于SMA,SC和FC端口HFBR-2412TZ
Broadcom(博通)
HFBR-2412TZ,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,8,042件现货,ST螺纹端口光接收器HFBR-4531Z
AVAGO
HFBR-4531Z,AVAGO,现货库存,ZIP封装,6,000件现货MPXM2053GS
NXP(恩智浦)
MPXM2053GS,NXP(恩智浦),传感器 > 压力传感器,ZIP封装,5,000件现货,硅压阻式压力传感器可提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片,应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调,可进行精确的量程和偏移校准以及温度补偿。HFBR-1521Z/HFBR-2521Z
AVAGO
HFBR-1521Z/HFBR-2521Z,AVAGO,现货库存,ZIP封装,4,000件现货HFBR-4515Z
AVAGO
HFBR-4515Z,AVAGO,现货库存,ZIP封装,3,750件现货HFBR-4533Z
AVAGO
HFBR-4533Z,AVAGO,现货库存,ZIP封装,3,542件现货HFBR-1524Z
Broadcom(博通)
HFBR-1524Z,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,3,000件现货,该系列是用于需要低成本解决方案应用的光纤链路组件的完整系列。该系列包括为便于设计而指定的发射器、接收器、连接器和电缆。该系列组件非常适合解决电压隔离/绝缘、抗EMI/RFI或数据安全问题。逻辑兼容的接收器和每个组件的完整规格简化了光链路设计HFBR-2524Z
Broadcom(博通)
HFBR-2524Z,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,3,000件现货,光纤收发器HFBR-2522Z
Broadcom(博通)
HFBR-2522Z,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,2,400件现货,1MBd 高性能链路接收器L298N
ST(意法半导体)
L298N,ST(意法半导体),电机驱动芯片 > 步进电机驱动芯片,ZIP封装,2,000件现货,L298是一款采用15引脚Multiwatt和PowerSO20封装的单片集成电路。它是一款高压、大电流双路全桥驱动器,设计用于接收标准TTL逻辑电平,并驱动继电器、螺线管、直流电机和步进电机等感性负载。该器件提供两个使能输入,可独立于输入信号对器件进行使能或禁AFBR-2418TZ
Broadcom(博通)
AFBR-2418TZ,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,1,106件现货,该组件旨在为信息系统和工业应用提供经济高效、高性能的光纤通信链路,链路距离可达2公里。接收器可直接与流行的“行业标准”连接器(ST和SMA)兼容。它们设计用于50/125 µm、62.5/125 µm和200 µm的多模光纤HFBR-4516Z
AVAGO
HFBR-4516Z,AVAGO,现货库存,ZIP封装,1,038件现货AFBR-1528CZ
Broadcom(博通)
AFBR-1528CZ,Broadcom(博通),光电器件 > 红外发射管,ZIP封装,779件现货,模拟发射器采用650-nm LED光源,接收器由带有集成光电二极管的IC组成,提供与TTL逻辑系列兼容的输出。AFBR-2528CZ设备具有反相输出信号,即有光时数据输出为低电平。发射器和接收器外壳设计用于高效耦合到1-mm聚合物光纤(POF)和200-μmHFBR-2526Z
Broadcom(博通)
HFBR-2526Z,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,647件现货,HFBR-2526ZCX240D5
Crydom
CX240D5,Crydom,现货库存,ZIP封装,420件现货AFBR-57R5APZ
Broadcom(博通)
AFBR-57R5APZ,Broadcom(博通),光电器件 > 光纤收发器,ZIP封装,377件现货,AFBR-57R5APZHEDS-5540#A11
Broadcom(博通)
HEDS-5540#A11,Broadcom(博通),传感器 > 光纤/激光传感器,ZIP封装,200件现货,3通道,光学编码器SMA6862MZ
SANKEN(三垦)
SMA6862MZ,SANKEN(三垦),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,ZIP封装,询盘确认库存,SMA6862MZSMA6863MZ
SANKEN(三垦)
SMA6863MZ,SANKEN(三垦),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,ZIP封装,询盘确认库存,SMA6863MZPACKAGE FAQ
ZIP 封装采购常见问题
ZIP 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 ZIP 封装页收录 22 个公开可查询型号,本页优先展示 20 个现货样本。
筛选 ZIP 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
ZIP 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 Broadcom(博通)、AVAGO、NXP(恩智浦)、ST(意法半导体)、Crydom 或 光电器件 > 光纤收发器、现货库存、传感器 > 压力传感器、电机驱动芯片 > 步进电机驱动芯片 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。

