封装现货

TDFN-6 封装现货型号与清单询价

围绕 TDFN-6 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 136 个公开可查询型号。

进入实时筛选候选转清单对比前 5 个查看现货
136匹配型号 8常见品牌 8相关分类
按品牌继续
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)41MACOM13Microchip(美国微芯)9NVE8KINETIC(芯凯)2ADI(亚德诺)1DIODES(美台)1Gainsil(聚洵)1
按分类继续
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片13传感器 > 温度传感器12传感器 > 位置传感器6电源管理 > 线性稳压器(LDO)6通信接口芯片 > 其他接口6电源管理 > LED驱动4射频芯片/天线 > RF放大器4时钟和定时 > 时钟缓冲器/驱动器/分配器4
常用动作
批量转清单实时筛选候选对比
封装核对TDFN-6 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

同封装核对

TDFN-6 同封装兼容说明

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。

同封装对比 候选转清单 查看现货
完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入清单备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选
MIC94325YMT-TRMicrochip(美国微芯) · TDFN6转清单MAX1976AETT120+TADI(亚德诺)/MAXIM(美信) · TDFN-6转清单MAX8880ETT+TADI(亚德诺)/MAXIM(美信) · TDFN-6转清单

购物路径

TDFN-6 封装购物路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) / MACOM / Microchip(美国微芯) / NVE 封装TDFN6 / TDFN-6
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或清单，避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

进入实时筛选 对比前 4 个 候选转清单 提交TDFN-6 封装需求
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

MIC94325YMT-TR

Microchip(美国微芯)

MIC94325YMT-TR，Microchip(美国微芯)，现货库存，TDFN6封装，4,886件现货
现货库存
TDFN6
4,886
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MAX1976AETT120+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX1976AETT120+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，电源与功率 / 线性稳压器(LDO)，TDFN-6封装，询盘确认库存，低输入电压、300mA LDO稳压器，带有RESET，SOT或TDFN封装
电源管理 > 线性稳压器(LDO)
TDFN-6
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MAX8880ETT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX8880ETT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，电源与功率 / 线性稳压器(LDO)，TDFN-6封装，询盘确认库存，12V、超低IQ、低压差线性稳压器，带有POK
电源管理 > 线性稳压器(LDO)
TDFN-6
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MIC841NYMT-T5

Microchip(美国微芯)

MIC841NYMT-T5，Microchip(美国微芯)，运算放大器/比较器 / 比较器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MIC841NYMT-T5
运算放大器/比较器 > 比较器
TDFN-6
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MAX1589AETT180+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX1589AETT180+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，电源与功率 / 线性稳压器(LDO)，TDFN-6封装，询盘确认库存，低输入电压、500mA LDO稳压器，带有/RESET输出，SOT或TDFN封装
电源管理 > 线性稳压器(LDO)
TDFN-6
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MAX6642ATT98+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6642ATT98+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAX6642ATT98+T
传感器 > 温度传感器
TDFN-6
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MIC2791N-04VMT-TR

Microchip(美国微芯)

MIC2791N-04VMT-TR，Microchip(美国微芯)，电源与功率 / 监控和复位芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，MIC2791N-04VMT-TR
电源管理 > 监控和复位芯片
TDFN-6
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DS28C39Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28C39Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DS28C39Q+T
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
TDFN-6
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DS28E39Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E39Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DeepCover安全认证器，具备1-Wire SHA-256和512位用户EEPROM
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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MAX3203EETT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX3203EETT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，三极管/MOS管/晶体管 / 静电和浪涌保护(TVS/ESD)，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAX3203EETT+T
三极管/MOS管/晶体管 > 静电和浪涌保护(TVS/ESD)
TDFN-6
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MAX6626RMTT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6626RMTT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，9位/12位温度传感器，带有I2C兼容串行接口，SOT23封装、9位、12位温度检测，采用6引脚SOT封装
传感器 > 温度传感器
TDFN-6
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MAX6765TTLD2+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6765TTLD2+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，电源与功率 / 线性稳压器(LDO)，TDFN-6封装，询盘确认库存，用于汽车电子的微功耗线性稳压器，带有监控电路
电源管理 > 线性稳压器(LDO)
TDFN-6
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PL133-21GC-R

Microchip(美国微芯)

PL133-21GC-R，Microchip(美国微芯)，时钟和定时 / 时钟缓冲器/驱动器/分配器，TDFN-6封装，询盘确认库存，PL133-21GC-R
时钟和定时 > 时钟缓冲器/驱动器/分配器
TDFN-6
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DS28EL15Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28EL15Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DS28EL15Q+T
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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GS3157-FR

Gainsil(聚洵)

GS3157-FR，Gainsil(聚洵)，通信接口芯片 / 模拟开关/多路复用器，TDFN-6封装，询盘确认库存，GS3157-FR
通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器
TDFN-6
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MAX6625PMTT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6625PMTT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，9位/12位温度传感器，带有I2C兼容串行接口，SOT23封装、9位、12位温度检测，采用6引脚SOT封装
传感器 > 温度传感器
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MAX6631MTT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6631MTT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，12位 + 符号位数字温度传感器，串行接口
传感器 > 温度传感器
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74LVC2G07FW4-7

DIODES(美台)

74LVC2G07FW4-7，DIODES(美台)，逻辑器件 / 缓冲器/驱动器/收发器，TDFN-6封装，询盘确认库存，74LVC2G07是一款具有漏极开路输出的双缓冲门电路。该器件设计用于电源电压范围为1.65V至5V的工作环境。
逻辑器件 > 缓冲器/驱动器/收发器
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MAX5078BATT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX5078BATT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，电机驱动芯片 / 栅极驱动芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAX5078A/MAX5078B高速MOSFET驱动器的源极和漏极可提供高达4A的峰值电流。这些器件在驱动5000pF容性负载时，具有20ns的快速传播延迟以及20ns的上升和下降时间。传播延迟时间被最小化，并且在反相和同相输入
电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片
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MAX15007AATT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX15007AATT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，电源与功率 / 线性稳压器(LDO)，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAX15007AATT+T
电源管理 > 线性稳压器(LDO)
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MAX6625RMTT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6625RMTT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，9位/12位温度传感器，带有I2C兼容串行接口，SOT23封装、9位、12位温度检测，采用6引脚SOT封装
传感器 > 温度传感器
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MAX6626PMTT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6626PMTT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAX6626PMTT+T
传感器 > 温度传感器
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MAX6632MTT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6632MTT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，12位 + 符号位数字温度传感器，串行接口
传感器 > 温度传感器
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MAX6642ATT92+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6642ATT92+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAX6642ATT92+T
传感器 > 温度传感器
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MAX16820ATT+

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX16820ATT+，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，电源与功率 / LED驱动，TDFN-6封装，询盘确认库存，2MHz、高亮度LED驱动器，具有高边电流检测和5000:1调光范围、降压型、高亮度LED驱动器，具有高端电流检测，可快速响应脉动电流
电源管理 > LED驱动
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DS28E36BQ+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E36BQ+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DeepCover安全认证器
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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MAX16819ATT+

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX16819ATT+，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，电源与功率 / LED驱动，TDFN-6封装，询盘确认库存，2MHz、高亮度LED驱动器，具有高边电流检测和5000:1调光范围、降压型、高亮度LED驱动器，具有高端电流检测，可快速响应脉动电流
电源管理 > LED驱动
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MAX6630MTT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6630MTT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，12位 + 符号位数字温度传感器，串行接口
传感器 > 温度传感器
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MADL-011023-14150T

MACOM

MADL-011023-14150T，MACOM，二极管 / PIN二极管，TDFN-6封装，询盘确认库存，PIN二极管限幅器采用无铅1.5×1.2mm 6引脚TDFN塑料封装。该PIN二极管限幅器可在10 MHz至12 GHz的低频和高频信号下实现出色的运行。此器件非常适合高频、低平坦泄漏限幅器的微波电路应用，这些应用需要紧凑且高性能的表面贴装二极管组件。
二极管 > PIN二极管
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PL133-27GC-R

Microchip(美国微芯)

PL133-27GC-R，Microchip(美国微芯)，时钟和定时 / 时钟缓冲器/驱动器/分配器，TDFN-6封装，询盘确认库存，是一款先进的反相扇出缓冲器，适用于高性能、低功耗、小尺寸应用。接受1 MHz至150 MHz的参考时钟输入，并产生两个相同频率的输出。参考时钟输入可以是LVCMOS或正弦波信号（输入为内部交流耦合）。设计用于小尺寸2mm ×
时钟和定时 > 时钟缓冲器/驱动器/分配器
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MADL-011021-14150T

MACOM

MADL-011021-14150T，MACOM，二极管 / 肖特基二极管，TDFN-6封装，询盘确认库存，MADL-011021-14150T
二极管 > 肖特基二极管
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MIC841LYMT-T5

Microchip(美国微芯)

MIC841LYMT-T5，Microchip(美国微芯)，运算放大器/比较器 / 比较器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MIC841和MIC842是带有片上电压基准的微功耗精密电压比较器。\n这两款器件均适用于电压监测应用。使用外部电阻来设置电压监测阈值。当超过阈值时，输出极性会发生切换。\nMIC842集成了一个带固定内部迟滞的电压基准和比较器；使用两
运算放大器/比较器 > 比较器
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PL133-27GI

Microchip(美国微芯)

PL133-27GI，Microchip(美国微芯)，时钟和定时 / 时钟缓冲器/驱动器/分配器，TDFN-6封装，询盘确认库存，是一款先进的反相扇出缓冲器，适用于高性能、低功耗、小尺寸应用。接受1 MHz至150 MHz的参考时钟输入，并产生两个相同频率的输出。参考时钟输入可以是LVCMOS或正弦波信号（输入为内部交流耦合）。设计用于小尺寸2mm × 1.
时钟和定时 > 时钟缓冲器/驱动器/分配器
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STTS751-0DP3F

ST(意法半导体)

STTS751-0DP3F，ST(意法半导体)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，2.25 V低电压本地数字温度传感器
传感器 > 温度传感器
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PL133-27GI-R

Microchip(美国微芯)

PL133-27GI-R，Microchip(美国微芯)，时钟和定时 / 时钟缓冲器/驱动器/分配器，TDFN-6封装，询盘确认库存，是一种先进的反相扇出缓冲器，适用于高性能、低功耗、小尺寸应用。接受1 MHz至150 MHz的参考时钟输入，并产生两个相同频率的输出。参考时钟输入可以是LVCMOS或正弦波信号（输入为内部交流耦合）。设计用于小尺寸2mm×1.
时钟和定时 > 时钟缓冲器/驱动器/分配器
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DS28C36BQ+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28C36BQ+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 其他接口，TDFN-6封装，询盘确认库存，提供基于集成非对称(ECC-P256)和对称(SHA-256)安全功能的核心加密工具集。还包括FIPS/NIST真随机数生成器、8Kb安全EEPROM、递减计数器、两个可配置GPIO引脚和一个唯一的64位ROM标识号。
通信接口芯片 > 其他接口
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LHY-84+

Mini-Circuits

LHY-84+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 / RF放大器，TDFN-6封装，询盘确认库存，LHY-84+ 是一款高性能的宽带射频放大器，覆盖从直流到7 GHz的频率范围。它采用InGaP HBT技术制造，具有高增益、高P1dB和高IP3性能。该放大器采用2x2mm的6引脚MCLP封装，适合高密度布局。
射频芯片/天线 > RF放大器
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MAX6629MTT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6629MTT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，12位 + 符号位数字温度传感器，串行接口
传感器 > 温度传感器
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MAX4488ATT+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX4488ATT+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，运算放大器/比较器 / 运算放大器，TDFN-6封装，询盘确认库存，SOT23封装、低噪声、低失真、宽带、满摆幅运算放大器
运算放大器/比较器 > 运算放大器
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DS28E15Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E15Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，存储器 / EEPROM存储器，TDFN-6封装，询盘确认库存，DeepCover Secure Authenticator (DS28E15)结合了基于SHA-256的双向安全挑战响应认证功能和512位用户可编程EEPROM，提供非易失性存储应用数据的功能。每个设备都有唯一的64位ROM ID，用
存储器 > EEPROM
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MAAM-011206-TR3000

MACOM

MAAM-011206-TR3000，MACOM，射频芯片/天线 / RF放大器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAAM-011206 是一款多功能的 DC - 15 GHz 达林顿放大器，具有 13.5 dB 的典型增益和 18 dBm 的输出功率。输入和输出完全匹配到 50 Ω，典型回损 >10 dB。反向隔离 >21 dB。单偏压操作，工作电压从 +
射频芯片/天线 > RF放大器
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MACP-010571-TR1000

MACOM

MACP-010571-TR1000，MACOM，射频芯片/天线 / RF耦合器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MACP-010571 是一系列小型、易于使用的宽带方向检测器之一。集成了低损耗方向耦合器和内置温度补偿电路，这些检测器提供了一种简单的方法来监测传输线中特定方向上的信号功率。检测器封装在微型表面贴装无引脚塑料封装中，需要少量偏置电流才能正常工作
射频芯片/天线 > RF耦合器
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MACP-010572-TR1000

MACOM

MACP-010572-TR1000，MACOM，射频芯片/天线 / RF耦合器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MACP-010572 是一系列小型、易于使用的宽带定向检测器之一。集成低损耗定向耦合器和内置温度补偿电路，这些检测器提供了一种简单的方法来监测沿传输线特定方向传播的信号功率。检测器采用微型表面贴装无引脚塑料封装，需要少量偏置才能正常工作。
射频芯片/天线 > RF耦合器
TDFN-6
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MAX6495ATT/V+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6495ATT/V+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 其他接口，TDFN-6封装，询盘确认库存，该系列设备是用于高压瞬态系统的过电压保护电路。这些设备监测输入电压并控制外部nMOSFET开关以在输入过电压条件下隔离输出负载。
通信接口芯片 > 其他接口
TDFN-6
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MAMX-011021-TR1000

MACOM

MAMX-011021-TR1000，MACOM，射频芯片/天线 / RF混频器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAMX-011021 是一种无源混频器，封装在1.5 x 1.2 mm TDFN 6引脚塑料封装中。该设备设计用于高比特率发射机和接收机等更线性的应用。混频器具有8 dB的转换损耗和23 dBm的输入截获点（IIP3）。
射频芯片/天线 > RF混频器
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DS28C50Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28C50Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，结合符合FIPS202的安全哈希算法（SHA-3）挑战和响应认证与专利ChipDNA™技术，这是一种物理不可克隆功能（PUF），提供了一种经济高效的解决方案，可防止安全攻击。ChipDNA实现利用了晶圆制造过程中自然发生的半导体器
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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DS28E50Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E50Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DS28E50安全认证器结合了FIPS 202合规的安全哈希算法(SHA-3)挑战和响应认证与Analog Devices的专利物理不可克隆功能(PUF)，提供具有终极保护的低成本解决方案。
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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MAAM-011101-TR1000

MACOM

MAAM-011101-TR1000，MACOM，射频芯片/天线 / RF放大器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAAM-011101 操作频率范围为 4 至 20 GHz，具有 16 dB 的典型增益和 +18 dBm 的输出功率。输入和输出完全匹配到 50 欧姆，典型的回波损耗优于 12 dB。信号线性度通常为 +30 dBm，反向隔离优于 28 dB
射频芯片/天线 > RF放大器
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DS2477Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS2477Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 其他接口，TDFN-6封装，询盘确认库存，DS2477 安全 I2C 协处理器结合了 FIPS202 兼容的安全哈希算法 (SHA-3) 挑战和响应身份验证以及 Maxim 的专利 ChipDNA 特性，提供了一种成本效益高且具有终极安全攻击保护的解决方案。
通信接口芯片 > 其他接口
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MAAM-011100-TR1000

MACOM

MAAM-011100-TR1000，MACOM，射频芯片/天线 / RF放大器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAAM-011100 是一款易于使用的宽带通用可变增益放大器。其超过 30 dB 的增益范围由单个控制引脚控制，并且在整个设置范围内保持 50Ω 匹配。
射频芯片/天线 > RF放大器
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MIC94305YMT-TR

Microchip(美国微芯)

MIC94305YMT-TR，Microchip(美国微芯)，电源与功率 / 功率电子开关，TDFN-6封装，询盘确认库存，MIC94305是一款集成式负载开关，采用了纹波抑制器有源滤波技术。对于敏感的下游电路无法容忍开关噪声的应用（如射频应用），MIC94305可实现高频纹波衰减（开关噪声抑制）。低电压逻辑使能引脚可断开通路元件，在禁用时使MIC94305
电源管理 > 功率电子开关
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MAX6642ATT90+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6642ATT90+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，传感器 / 温度传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，±1°C、SMBus兼容、远端/本地温度传感器，带有过温报警、业内尺寸最小的±1°C、SMBus兼容接口、远端/本地温度传感器，带高温报警
传感器 > 温度传感器
TDFN-6
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DS2485Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS2485Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 其他接口，TDFN-6封装，询盘确认库存，是一个 1-Wire 主设备，可在 1-Wire 主设备和任何连接的 1-Wire 从设备之间执行协议转换。对于 1-Wire 线路驱动，内部用户可调节定时器使系统主机处理器无需生成对时间要求严格的 1-Wire 波形，支持标准和超速 1-W
通信接口芯片 > 其他接口
TDFN-6
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AAT006-10E

NVE

AAT006-10E，NVE，传感器 / 位置传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，AAT006-10E
传感器 > 位置传感器
TDFN-6
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AAT009-10E

NVE

AAT009-10E，NVE，传感器 / 位置传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，AAT009-10E
传感器 > 位置传感器
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AAT4616AIPU-T1

SKYWORKS

AAT4616AIPU-T1，SKYWORKS，电源与功率 / 功率电子开关，TDFN-6封装，询盘确认库存，AAT4616AIPU-T1
电源管理 > 功率电子开关
TDFN-6
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ADT001-10E

NVE

ADT001-10E，NVE，传感器 / 位置传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，ADT001-10E
传感器 > 位置传感器
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ADT001-10ETR

NVE

ADT001-10ETR，NVE，传感器 / 位置传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，ADT001-10E TR
传感器 > 位置传感器
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ADT002-10E

NVE

ADT002-10E，NVE，传感器 / 位置传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，ADT002-10E
传感器 > 位置传感器
TDFN-6
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ADT002-10ETR

NVE

ADT002-10ETR，NVE，传感器 / 位置传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，ADT002-10E TR
传感器 > 位置传感器
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AFL006-10E

NVE

AFL006-10E，NVE，传感器 / 霍尔开关，TDFN-6封装，询盘确认库存，AFL006-10E
传感器 > 霍尔开关
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AS1375-BTDT-25

OSRAM(欧司朗)

AS1375-BTDT-25，OSRAM(欧司朗)，电源与功率 / 线性稳压器(LDO)，TDFN-6封装，询盘确认库存，AS1375-BTDT-25
电源管理 > 线性稳压器(LDO)
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ASR002-10E

NVE

ASR002-10E，NVE，传感器 / 线性霍尔传感器，TDFN-6封装，询盘确认库存，ASR002-10E
传感器 > 线性霍尔传感器
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DS2413Q+T&R

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS2413Q+T&R，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 其他接口，TDFN-6封装，询盘确认库存，SOT23封装、轨到轨、固定增益的增益放大器/开环运算放大器
通信接口芯片 > 其他接口
TDFN-6
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DS2476BQ+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS2476BQ+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 其他接口，TDFN-6封装，询盘确认库存，汽车USB电源传输端口保护器
通信接口芯片 > 其他接口
TDFN-6
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DS2704G+T&R

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS2704G+T&R，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，存储器 / EEPROM存储器，TDFN-6封装，询盘确认库存，DS2704提供1280位的EEPROM数据存储和SHA-1认证引擎。支持电池特性、充电电压、电流和温度参数的存储。具有64位唯一序列号，支持多点网络和设备识别。
存储器 > EEPROM
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DS28C36Q+U

ADI(亚德诺)

DS28C36Q+U，ADI(亚德诺)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DS28C36 是一款 DeepCover 安全认证器，提供基于集成非对称 (ECC-P256) 和对称 (SHA-256) 安全功能的核心加密工具。此外，该设备还集成了一个 FIPS/NIST 真随机数生成器 (RNG)，8Kb 的安全 EEPRO
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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DS28C39Q+U

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28C39Q+U，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DeepCover安全认证器，具备1-Wire SHA-256和512位用户EEPROM
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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DS28C50Q+U

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28C50Q+U，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DeepCover安全认证器，支持1-Wire SHA-256和4Kb用户EEPROM
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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DS28E25Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E25Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DeepCover Secure ECDSA 双向认证器，具备 ChipDNA PUF 保护功能
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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DS28E36Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E36Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DS28E36 是一款 DeepCover 安全认证器，提供基于集成不对称 (ECC-P256) 和对称 (SHA-256) 安全功能的核心密码工具。该设备集成了 FIPS/NIST 真随机数生成器 (RNG)、8Kb 的安全 E
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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DS28E83Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E83Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DeepCover安全认证器，带SHA-256协处理器和1-Wire主功能
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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DS28E84Q+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E84Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，DeepCover Secure ECDSA 双向认证器，具备 ChipDNA PUF 保护功能
通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片
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KTD2505RECD-TR

KINETIC(芯凯)

KTD2505RECD-TR，KINETIC(芯凯)，电源与功率 / LED驱动，TDFN-6封装，询盘确认库存，KTD2505RECD-TR
电源管理 > LED驱动
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KTD2801ECD-TR

KINETIC(芯凯)

KTD2801ECD-TR，KINETIC(芯凯)，电源与功率 / LED驱动，TDFN-6封装，询盘确认库存，是一款多功能恒流 LED 驱动器，采用高效 DC-DC 升压转换器架构。集成了低端功率 MOSFET 和高端二极管，可减少外部元件数量。可实现高达 36V 输出（10 个串联 LED），或 KTD2801A 30V 输出（8 个串联 LED）或 K
电源管理 > LED驱动
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MACP-010573-TR1000

MACOM

MACP-010573-TR1000，MACOM，射频芯片/天线 / RF耦合器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MACP-010573 是一系列小型、易于使用的宽带定向检测器。集成了低损耗定向耦合器和内置温度补偿电路，这些检测器提供了一种简单的方法来监测传输线上特定方向的信号功率。
射频芯片/天线 > RF耦合器
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MADP-011027-14150T

MACOM

MADP-011027-14150T，MACOM，二极管 / 通用二极管，TDFN-6封装，询盘确认库存，MADP-011027-14150T
二极管 > 通用二极管
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MADP-011028-14150T

MACOM

MADP-011028-14150T，MACOM，二极管 / 通用二极管，TDFN-6封装，询盘确认库存，MADP-011028-14150T
二极管 > 通用二极管
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MADS-011010-14150T

MACOM

MADS-011010-14150T，MACOM，二极管 / 肖特基二极管，TDFN-6封装，询盘确认库存，电压:3V
二极管 > 肖特基二极管
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MAMX-011009-TR1000

MACOM

MAMX-011009-TR1000，MACOM，射频芯片/天线 / RF混频器，TDFN-6封装，询盘确认库存，MAMX-011009 是一款无铅、1.5 x 1.2 mm TDFN 表面贴装塑料封装的次谐波混频器。无需偏置，但 IF 端口上的直流偏移可以提高性能。
射频芯片/天线 > RF混频器
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封装选购

TDFN-6 封装选购常见问题

TDFN-6 封装在华芯购有多少可查询型号？

当前 TDFN-6 封装页收录 136 个公开可查询型号，本页优先展示 1 个现货样本。

筛选 TDFN-6 封装型号时还要核对什么？

除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

TDFN-6 封装找不到完全一致型号怎么办？

可以从 Microchip(美国微芯)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)、Gainsil(聚洵)、DIODES(美台)、MACOM 或 现货库存、电源管理 > 线性稳压器(LDO)、运算放大器/比较器 > 比较器、传感器 > 温度传感器 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。