封装现货

SO-4 封装现货型号与清单询价

围绕 SO-4 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 27 个公开可查询型号。

27匹配型号 2常见品牌 3相关分类
按品牌继续
TOSHIBA(东芝)15Broadcom(博通)12
按分类继续
光耦 > 晶体管输出光耦20光耦 > 固态继电器(MOS输出)5光耦 > 固态继电器(可控硅输出)2
常用动作
封装核对SO-4 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

同封装核对

SO-4 同封装兼容说明

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。

购物路径

SO-4 封装购物路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌TOSHIBA(东芝) / Broadcom(博通) 封装SO-4 / SO4
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

ACPL-217-50BE

Broadcom(博通)

ACPL-217-50BE,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,779件现货,ACPL - 217是一款直流输入单通道半间距光电晶体管光耦合器,包含一个与光电晶体管光耦合的发光二极管。它采用4引脚SO封装。输入 - 输出隔离电压额定值为3750VRMS
光耦 > 晶体管输出光耦
SO-4
779
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TLP292(GR-TPL,E

TOSHIBA(东芝)

TLP292(GR-TPL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,TLP292(GR-TPL,E
光耦 > 晶体管输出光耦
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ASSR-1218-503E

Broadcom(博通)

ASSR-1218-503E,Broadcom(博通),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SO-4封装,询盘确认库存,由红外发光二极管(LED)输入级组成,该输入级与高压输出检测电路光耦合。检测电路由高速光电二极管阵列和驱动电路组成,用于开关两个分立的高压MOSFET。继电器通过输入LED的最小输入电流为3 mA时开启(触点闭合)。输入电压为0.8V或更低
光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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TLP383(D4GL-TL,E

TOSHIBA(东芝)

TLP383(D4GL-TL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,TLP383是一款低输入、高隔离型光耦合器,由与红外LED光耦合的光电晶体管组成,采用4引脚SO6L封装。TLP383保证了高隔离电压(5000 Vrms)和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C。与标准DIP封装相比,TLP383的封装
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HCPL-181-06BE

Broadcom(博通)

HCPL-181-06BE,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,博通(Broadcom)HCPL - 181包含一个发光二极管和一个与之光耦合的光电晶体管。它采用4引脚迷你扁平表面贴装(SMD)封装,封装高度为2.0毫米。
光耦 > 晶体管输出光耦
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ACPL-217-50AE

Broadcom(博通)

ACPL-217-50AE,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,是一款直流输入、单通道、半间距光电晶体管光耦合器,包含一个与光电晶体管光耦合的发光二极管。采用 4 引脚 SO 封装。输入-输出隔离电压额定值为 3750V_RMS。响应时间 tr 典型值为 2μs,在输入电流为 5mA 时,最小电流传输比 (CTR)
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HCPL-354-06AE

Broadcom(博通)

HCPL-354-06AE,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,HCPL-354-06AE
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TLP785(D4-BLL,F

TOSHIBA(东芝)

TLP785(D4-BLL,F,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,东芝TLP785由一个与红外发光二极管光耦合的硅光电晶体管组成,采用四引脚塑料双列直插式封装(DIP4),具有高隔离电压(交流:5000 Vrms(最小值))。
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TLP182(BL-TPL,E

TOSHIBA(东芝)

TLP182(BL-TPL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,TLP182是一款低交流输入型光电耦合器,采用SO6封装,由光电晶体管与两个反并联红外LED光耦合组成。由于TLP182保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围Ta = -55至125 °C,因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应
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TLP291(V4B-TP,SE

TOSHIBA(东芝)

TLP291(V4B-TP,SE,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,由光电晶体管与砷化镓红外发光二极管光耦合而成。采用SO4封装,是非常小而薄的耦合器。保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至110℃和高隔离电压(3750Vrms),适用于高密度表面贴装应用。
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TLP293(V4-GHTL,E

TOSHIBA(东芝)

TLP293(V4-GHTL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器,采用SO4封装,由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围(Ta = -55至125 °C),因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装
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TLP293(V4-GLTL,E

TOSHIBA(东芝)

TLP293(V4-GLTL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器,采用SO4封装,由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压(3750 Vrms)和较宽的工作温度范围(Ta = -55至125 °C),因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装
光耦 > 晶体管输出光耦
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ASSR-1510-503E

Broadcom(博通)

ASSR-1510-503E,Broadcom(博通),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SO-4封装,询盘确认库存,Broadcom ASSR-15XX 系列专为高电流应用设计,常见于工业应用中。ASSR-15XX 系列由一个AlGaAs红外发光二极管(LED)输入级组成,该输入级通过光学耦合到高压输出检测电路。检测器由高速光伏二极管阵列和驱动电路组成,
光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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ASSR-4118-503E

Broadcom(博通)

ASSR-4118-503E,Broadcom(博通),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SO-4封装,询盘确认库存,ASSR - 41XX系列由一个与高压输出检测电路光耦合的铝镓砷(AlGaAs)红外发光二极管(LED)输入级组成。检测电路由一个高速光伏二极管阵列和驱动电路构成,用于开关两个分立的高压MOSFET。当通过输入LED的最小输入电流达到3mA
光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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TLP170AM(V4TPL,E

TOSHIBA(东芝)

TLP170AM(V4TPL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 固态继电器(可控硅输出),SO-4封装,询盘确认库存,由一个红外LED和一个光MOSFET耦合组成,采用4引脚SO6封装。该光继电器比光电晶体管型光电耦合器具有更高的输出电流额定值,因此适用于大电流的通断控制。
光耦 > 固态继电器(可控硅输出)
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ACPL-217-560E

Broadcom(博通)

ACPL-217-560E,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,ACPL-217-560E
光耦 > 晶体管输出光耦
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TLP185(V4BLTL,SE

TOSHIBA(东芝)

TLP185(V4BLTL,SE,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,TLP185(V4BLTL,SE
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TLP291(YH-TP,SE

TOSHIBA(东芝)

TLP291(YH-TP,SE,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,TLP291(YH-TP,SE(T
光耦 > 晶体管输出光耦
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TLP385(D4GL-TL,E

TOSHIBA(东芝)

TLP385(D4GL-TL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,是高隔离型光耦合器,由与红外 LED 光耦合的光电晶体管组成,采用 4 引脚 SO6L 封装。保证高隔离电压(5000 Vrms)。与标准 DIP 封装相比,具有小而薄的封装,适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。
光耦 > 晶体管输出光耦
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TLP291(BL-TP,SE

TOSHIBA(东芝)

TLP291(BL-TP,SE,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO4封装,询盘确认库存,TLP291由光电晶体管和一个红外发光二极管光耦合组成。TLP291采用SO4封装,是一款非常小巧纤薄的耦合器。由于TLP291保证了较宽的工作温度范围(Ta = -55至110°C)和较高的隔离电压(3750Vrms),因此适用于高密度表面贴装应用,
光耦 > 晶体管输出光耦
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ASSR-1218-003E

Broadcom(博通)

ASSR-1218-003E,Broadcom(博通),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SO-4封装,询盘确认库存,由红外发光二极管(LED)输入级组成,该输入级与高压输出检测电路光耦合。检测电路由高速光电二极管阵列和驱动电路组成,用于开关两个分立的高压MOSFET。继电器通过输入LED的最小输入电流为3 mA时开启(触点闭合)。输入电压为0.8V或更低
光耦 > 固态继电器(MOS输出)
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ACPL-M417T-000E

Broadcom(博通)

ACPL-M417T-000E,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,是单通道低速光耦合器,具有晶体管输出。采用紧凑的表面贴装 SO4 封装,节省空间。输入和输出通道之间提供 4kV RMS 的隔离电压。主要为低功耗运行而设计,用于低速信号传输的工作 LED 驱动电流低至 0.3mA。低集电极暗电流,在不使用时几乎不
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ACPL-217-50DE

Broadcom(博通)

ACPL-217-50DE,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,ACPL-217-50DE
光耦 > 晶体管输出光耦
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ASSR-322R-002E

Broadcom(博通)

ASSR-322R-002E,Broadcom(博通),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SO-4封装,询盘确认库存,ASSR 322R 002E
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TLP291(BLL-TP,SE

TOSHIBA(东芝)

TLP291(BLL-TP,SE,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO4封装,询盘确认库存,TLP291(BLL-TP,SE(T
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TLP3122A(E

TOSHIBA(东芝)

TLP3122A(E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 固态继电器(可控硅输出),SO-4封装,询盘确认库存,TLP3122A(E
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TLP3905(V4-TPL,E

TOSHIBA(东芝)

TLP3905(V4-TPL,E,TOSHIBA(东芝),光耦 / 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,是一款采用SO6封装的光耦合器,由红外LED与光电二极管阵列光耦合组成。光电二极管串联,适用于MOS栅极驱动应用。
光耦 > 晶体管输出光耦
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封装选购

SO-4 封装选购常见问题

SO-4 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 SO-4 封装页收录 27 个公开可查询型号,本页优先展示 1 个现货样本。

筛选 SO-4 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

SO-4 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 Broadcom(博通)、TOSHIBA(东芝) 或 光耦 > 晶体管输出光耦、光耦 > 固态继电器(MOS输出)、光耦 > 固态继电器(可控硅输出) 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。