PACKAGE STOCK

KBP 封装现货型号与BOM询价

围绕 KBP 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 119 个公开可查询型号。

进入实时筛选候选转 BOM对比前 5 个
119匹配型号 8常见品牌 1相关分类
按品牌继续
DDF(鼎德丰)23DIODES(美台)10晶导微电子9YFW(佑风微)9Comchip(典琦)7Slkor(萨科微)5SHIKUES(时科)3DIYI(迪一/芯诺)2
按分类继续
二极管 > 整流桥80
采购提示
批量转 BOM提交封装需求实时筛选
封装核对KBP 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

KBP 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

同封装对比 封装需求转 BOM 查看判断方法
完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选
KBP206GLITEON · KBP转 BOMKBP4T10DIODES(美台) · KBP转 BOMKBP204GDIODES(美台) · KBP转 BOM

PACKAGE DECISION

KBP 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

1 现货样本 / 119 个可查询型号
可合并检索写法
KBP
01

先识别封装写法

KBP 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。

02

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 DDF(鼎德丰)、DIODES(美台)、晶导微电子、YFW(佑风微)，常见分类包括 二极管 > 整流桥，避免只按封装忽略应用参数。

03

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

04

下单前复查资料

封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

按 KBP 筛现货型号 对比候选型号 候选转 BOM 提交封装需求

RFQ HANDOFF

KBP 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注，方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM 
采购入口：KBP 封装
候选型号：KBP206G / KBP4T10 / KBP204G / KBP202G / KBP08G / KBP304G
品牌/制造商范围：DDF(鼎德丰) / DIODES(美台) / 晶导微电子 / YFW(佑风微) / Comchip(典琦)
分类范围：二极管 > 整流桥
封装线索：KBP
需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

KBP 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌DDF(鼎德丰) / DIODES(美台) / 晶导微电子 / YFW(佑风微) 封装KBP
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

进入实时筛选 对比前 4 个 候选转 BOM 提交KBP 封装需求

BUYER ANSWER

同封装型号能直接替代吗？

不能直接判断。插件、SOIC-8、SOT-23、0603、SOP-8、SMD3225-4P 这类封装入口只适合初筛，正式替代还要逐项核对完整 MPN、引脚定义、外形尺寸、关键电气参数、温度等级、生命周期、制造商 PDF 和应用场景，并把原型号、候选型号、数量、交期和不可放宽参数一起提交 BOM 复核。

查看答案去处理
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

KBP206G

LITEON

KBP206G，LITEON，二极管 > 整流桥，KBP封装，11,200件现货，特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
二极管 > 整流桥
KBP
11,200
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KBP4T10

DIODES(美台)

KBP4T10，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP4T10
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP204G

DIODES(美台)

KBP204G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度：1500 VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值：65A 峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL 认证，文件编号 E94661。 无铅表面处理，符合 RoHS 标准
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP202G

DIODES(美台)

KBP202G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP202G
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP08G

DIODES(美台)

KBP08G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP08G
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP304G

DIODES(美台)

KBP304G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP304G
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP410

晶导微电子

KBP410，晶导微电子，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/40阻燃等级
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP510

BORN(伯恩半导体)

KBP510，BORN(伯恩半导体)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0级阻燃等级。 G后缀用于光刻芯片，否则为刀刮芯片
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP210G

SHIKUES(时科)

KBP210G，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，60MIL
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP202-A

DDF(鼎德丰)

KBP202-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 60MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr):200V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP203

DDF(鼎德丰)

KBP203，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 50MIL（非标准版）\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr):300V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP203-A

DDF(鼎德丰)

KBP203-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 60MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr)300V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP204-A

DDF(鼎德丰)

KBP204-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 60MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr):400V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP205

DDF(鼎德丰)

KBP205，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 50MIL（非标准版）\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr):500V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP205-A

DDF(鼎德丰)

KBP205-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 60MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr):500V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP206-A

DDF(鼎德丰)

KBP206-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 60MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr)600V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP207

DDF(鼎德丰)

KBP207，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 50MIL（非标准版）\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr):700V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP207-A

DDF(鼎德丰)

KBP207-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 60MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr):700V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP209

DDF(鼎德丰)

KBP209，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 50MIL（非标准版）\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr):900V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP301-A

DDF(鼎德丰)

KBP301-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@3A\n直流反向耐压(Vr):100V\n整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP302-A

DDF(鼎德丰)

KBP302-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@3A\n直流反向耐压(Vr):200V\n整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP303-A

DDF(鼎德丰)

KBP303-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@3A\n直流反向耐压(Vr):300V\n整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP304-A

DDF(鼎德丰)

KBP304-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@3A\n直流反向耐压(Vr):400V\n整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP305-A

DDF(鼎德丰)

KBP305-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@3A\n直流反向耐压(Vr):500V\n整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP306-A

DDF(鼎德丰)

KBP306-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@3A\n直流反向耐压(Vr):600V\n整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP307-A

DDF(鼎德丰)

KBP307-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@3A\n直流反向耐压(Vr):700V\n整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
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KBP309

DDF(鼎德丰)

KBP309，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 60MIL（非标准版）\n正向压降(Vf): 1.1V@3A\n直流反向耐压(Vr):900V\n整流电流: 3A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP403

DDF(鼎德丰)

KBP403，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL（非标准版）\n正向压降(Vf): 1.1V@4A\n直流反向耐压(Vr):300V\n整流电流: 4A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP405

DDF(鼎德丰)

KBP405，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL（非标准版）\n正向压降(Vf): 1.1V@4A\n直流反向耐压(Vr):500V\n整流电流: 4A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP407

DDF(鼎德丰)

KBP407，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL（非标准版）\n正向压降(Vf): 1.1V@4A\n直流反向耐压(Vr):700V\n整流电流: 4A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP409

DDF(鼎德丰)

KBP409，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 72MIL（非标准版）\n正向压降(Vf): 1.1V@4A\n直流反向耐压(Vr):900V\n整流电流: 4A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):80A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP206_B0_10001

PANJIT(强茂)

KBP206_B0_10001，PANJIT(强茂)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：UL认证，文件编号E228882。 塑料材料获得美国保险商实验室易燃性分类94V-O。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 符合欧盟RoHS2.0（2011/65/EU和2015/865/EU指令）的无铅标准。 玻璃钝化芯片结
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP210-MS

MSKSEMI(美森科)

KBP210-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，此款KBP210-MS是一款KBP扁桥整流桥堆，1000V高耐压配2A稳定电流，精准覆盖中小功率整流。兼顾高耐压与稳定电流输出，适配多电压场景，为不同设备的整流环节提供可靠直流转换适配开关电源、LED驱动、家电及太阳能逆变器等场景，可靠提供整流支撑。
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP810DJ

YFW(佑风微)

KBP810DJ，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化结。 所用塑料材料符合UL 94V-0阻燃等级。 浪涌过载额定值达170A峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265℃/10秒高温焊接
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP307-R

YFW(佑风微)

KBP307-R，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，整流桥
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP201-A

DDF(鼎德丰)

KBP201-A，DDF(鼎德丰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，描述: 60MIL\n正向压降(Vf): 1.1V@2A\n直流反向耐压(Vr):100V\n整流电流: 2A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):60A 工作结温范围:-55℃~+150℃@(TJ)
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP201G

JUXING(钜兴)

KBP201G，JUXING(钜兴)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：UL认证文件编号：E469616。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。适用于印刷电路板。低正向压降。低反向漏电流。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片结
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP2005

Slkor(萨科微)

KBP2005，Slkor(萨科微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：本系列在认可组件索引下列入UL清单，文件编号E484648。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5磅（2.3千克）张力下265℃/10秒的高温焊接
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP310

晶导微电子

KBP310，晶导微电子，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP310-MS

MSKSEMI(美森科)

KBP310-MS，MSKSEMI(美森科)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，此款KBP310-MS是一款性能出色的整流桥堆，采用扁桥样式，拥有卓越的电气性能与实用特性。其最高重复峰值反向电压VRRM达 1000V，能承受较高反向电动势，保障在高电压环境下稳定工作。最大平均正向整流电流I (AV)为3A ，可满足多种中等功率整流需求。
二极管 > 整流桥
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KBP307

XUMAO(旭茂微)

KBP307，XUMAO(旭茂微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，50MIL
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP308

晶导微电子

KBP308，晶导微电子，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定电压至1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP210

晶导微电子

KBP210，晶导微电子，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP406G

晶导微电子

KBP406G，晶导微电子，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定电压达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
二极管 > 整流桥
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KBP610

YFW(佑风微)

KBP610，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功率损耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
二极管 > 整流桥
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FKBP410

YFW(佑风微)

FKBP410，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：超软恢复。 低反向恢复峰值电流（IRRM）、低正向电压（VF）、低反向重复峰值电压（VRRM）。 玻璃钝化芯片结。 特殊的散热框架设计。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
二极管 > 整流桥
KBP
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KBP202

Slkor(萨科微)

KBP202，Slkor(萨科微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：本系列在认可组件索引下列入UL清单，文件编号E484648。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5磅（2.3千克）张力下265℃/10秒的高温焊接
二极管 > 整流桥
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KBP310DJ

YFW(佑风微)

KBP310DJ，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
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KBP401

YFW(佑风微)

KBP401，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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KBP206

晶导微电子

KBP206，晶导微电子，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
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KBP305

Slkor(萨科微)

KBP305，Slkor(萨科微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：本系列在认可组件索引下获得UL认证，文件编号E484648。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑脚。 高外壳介电强度。 保证在265℃/10秒、5磅（2.3kg）拉力下可进行高温焊接
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KBP208G

SMC(桑德斯)

KBP208G，SMC(桑德斯)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料，UL 可燃性 94V-0。 无铅器件。 所有 SMC 部件可追溯到晶圆批次。 可根据要求提供额外测试
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FKBP210

YFW(佑风微)

FKBP210，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：超软恢复。 低IRRM、低VF、低VRRM。 玻璃钝化芯片结。 特殊散热框架设计。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅
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KBP406GH

DIYI(迪一/芯诺)

KBP406GH，DIYI(迪一/芯诺)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，全自动组焊工艺
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KBP04G

DIODES(美台)

KBP04G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度：1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值：40A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。 无铅表面处理，符合RoHS标准
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KBP206-R

YFW(佑风微)

KBP206-R，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：高电流能力。 低正向压降。 玻璃钝化芯片结。 低功耗，高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
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KBP06G

SHIKUES(时科)

KBP06G，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，50MIL（非标准版）
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KBP210G-C5.5

晶导微电子

KBP210G-C5.5，晶导微电子，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
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KBP2005G

DIODES(美台)

KBP2005G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度：1500 VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值：65A 峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL 认证，文件编号 E94661。 无铅表面处理，符合 RoHS 标准
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FKBP610

YFW(佑风微)

FKBP610，YFW(佑风微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，高击穿电压、低集电极-发射极饱和电压
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KBP310-C5.56K0B

晶导微电子

KBP310-C5.56K0B，晶导微电子，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定值达1000V PRV。适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且低成本。塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级
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KBP10G

SHIKUES(时科)

KBP10G，SHIKUES(时科)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，50MIL（非标准版）
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RKBP410

DIODES(美台)

RKBP410，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，-
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KBP01G

DIODES(美台)

KBP01G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度：1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值：40A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。 无铅表面处理，符合RoHS标准
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KBP208-C5.5

晶导微电子

KBP208-C5.5，晶导微电子，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术，可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
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KBP005G

DIODES(美台)

KBP005G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度：1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值：40A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL认证，文件编号E94661。 无铅表面处理，符合RoHS标准
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KBP206GH

DIYI(迪一/芯诺)

KBP206GH，DIYI(迪一/芯诺)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，全自动组焊工艺
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2KBP10M_B0_10001

PANJIT(强茂)

2KBP10M_B0_10001，PANJIT(强茂)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，2KBP10M
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KBP2005G-G

Comchip(典琦)

KBP2005G-G，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP2005G-G
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Slkor(萨科微)

KBP201，Slkor(萨科微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：本系列在认可组件索引下列入UL清单，文件编号E484648。 适用于印刷电路板安装。 所用塑料材料具有UL 94V-0阻燃认证。 内置印刷电路板支撑。 高外壳介电强度。 保证在5磅（2.3千克）张力下265℃/10秒的高温焊接
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KBP201G-G

Comchip(典琦)

KBP201G-G，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP201G-G
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Comchip(典琦)

KBP202G-G，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP202G-G
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Slkor(萨科微)

KBP204，Slkor(萨科微)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，耐压:400V 电流:2A
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KBP204G-G

Comchip(典琦)

KBP204G-G，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP204G-G
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KBP206G-G

Comchip(典琦)

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KBP206GTB

SMC(桑德斯)

KBP206GTB，SMC(桑德斯)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP206GTB
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KBP208

YANGJIE(扬杰)

KBP208，YANGJIE(扬杰)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：UL认证，文件编号E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 最高275℃浸焊7秒，符合JESD 22-B106。应用：开关电源、家用电器、办公设备、工业自动化应用中的通用AC/DC桥式全波整流
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KBP208G-G

Comchip(典琦)

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二极管 > 整流桥
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KBP210-TD

TDSEMIC(拓电半导体)

KBP210-TD，TDSEMIC(拓电半导体)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，整流桥 2A 1000V
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KBP210G-G

Comchip(典琦)

KBP210G-G，Comchip(典琦)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，KBP210G-G
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PACKAGE FAQ

KBP 封装采购常见问题

KBP 封装在华芯购有多少可查询型号？

当前 KBP 封装页收录 119 个公开可查询型号，本页优先展示 1 个现货样本。

筛选 KBP 封装型号时还要核对什么？

除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

KBP 封装找不到完全一致型号怎么办？

可以从 LITEON、DIODES(美台)、晶导微电子、BORN(伯恩半导体)、SHIKUES(时科) 或 二极管 > 整流桥 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。