用于识别原厂资料、完整 MPN、PDF 和生命周期,避免把库存品牌当成官方制造商。
制造商现货
SAMTEC 制造商型号现货与清单询价
按制造商聚合公开现货、可询库存和资料库匹配型号,帮助采购用户区分品牌字段与官方制造商资料。当前匹配 593 个公开可查询型号。
库存品牌用于采购筛选,正式报价前仍需核对来源、批号和包装。
优先打开制造商 PDF,再确认封装、引脚、参数和订购后缀。
公开数量只用于初筛,最终库存、价格、交期以业务确认报价为准。
页面说明
制造商页怎么用可以先看制造商索引入口、官方制造商参考、PDF资料覆盖、品牌区分和公开可询型号线索。
不要把制造商页当成授权关系证明、原厂直供承诺、锁货承诺或最终成交报价。
需要把代理证书、授权区域、授权品类、有效期、交易主体和官网可查入口转到授权资料或供应线核验。
优先看当前页和实时筛选;需要更多说明时再看资料中心和品牌制造商判断问答。
补完整 MPN、数量、目标品牌/制造商、封装、批号包装、交期和可接受替代范围。
采购步骤
SAMTEC 制造商采购步骤
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
制造商问答
SAMTEC 制造商采购常见问题
SAMTEC 在华芯购有多少公开可查询型号?
当前 SAMTEC 制造商页聚合 593 个公开可查询型号,包含商品制造商字段和资料库制造商匹配结果。
制造商和库存品牌不一致时以哪个为准?
制造商用于识别官方料号和 PDF 资料来源,库存品牌用于采购筛选。正式报价前仍需业务人员核对完整 MPN、官方资料、批号、包装和来源。
采购 SAMTEC 型号时应先核对哪些信息?
建议核对完整型号、封装、温度等级、包装方式、批号、交期、制造商 PDF 和是否接受替代。本页常见封装包括 SMD、P=4.2mm、DIP、插件、-,库存品牌线索包括 SAMTEC。
TSM-102-01-T-SV
SAMTEC
TSM-102-01-T-SV,SAMTEC,现货库存,SMD封装,7,000件现货IPBS-105-01-T-D-GP
SAMTEC
IPBS-105-01-T-D-GP,SAMTEC,现货库存,P=4.2mm封装,5,000件现货SFM-120-02-L-D-A
SAMTEC
SFM-120-02-L-D-A,SAMTEC,现货库存,DIP封装,690件现货BNC7T-J-P-GN-ST-TH1
SAMTEC
BNC7T-J-P-GN-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,BNCIP5-01-05.0-L-S-1-TR
SAMTEC
IP5-01-05.0-L-S-1-TR,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,IP5-01-05.0-L-S-1-TRRSP-122811-01
SAMTEC
RSP-122811-01,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内针 正脚GRF1-J-P-02-E-RA-TH1-E
SAMTEC
GRF1-J-P-02-E-RA-TH1-E,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,GRF1-J-P-02-E-RA-TH1-EGRF1-J-P-06-E-RA-TH1-E
SAMTEC
GRF1-J-P-06-E-RA-TH1-E,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,GRF1-J-P-06-E-RA-TH1-EIP5-08-01-L-S-RA1-TR
SAMTEC
IP5-08-01-L-S-RA1-TR,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,IP5-08-01-L-S-RA1-TRMMCX-J-P-H-ST-TH1
SAMTEC
MMCX-J-P-H-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MMCX 弯头MMCX-J-P-H-ST-SM1
SAMTEC
MMCX-J-P-H-ST-SM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内孔 MMCXHDBNC-J-P-GN-ST-BH1
SAMTEC
HDBNC-J-P-GN-ST-BH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,2件套 BNCMMCX-J-P-H-ST-EM1
SAMTEC
MMCX-J-P-H-ST-EM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内孔 MMCXBNC7T-J-P-GN-ST-TH2D
SAMTEC
BNC7T-J-P-GN-ST-TH2D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,BNCBNC7T-J-P-GN-ST-EM1D
SAMTEC
BNC7T-J-P-GN-ST-EM1D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,3件套 BNCIJ5-02-05.0-L-S-1-TR
SAMTEC
IJ5-02-05.0-L-S-1-TR,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:铜合金。绝缘体材料:黑色LCP。接触材料:铜合金。介电材料:黑色LCP。电镀:50 μ'' (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。电流额定值(垂直):信号每引脚2.36 A(2个相邻引脚供电);接地每引脚4.4 A(2个相邻引脚供PMSS-02-16-K-03.00-S
SAMTEC
PMSS-02-16-K-03.00-S,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,PMSS-02-16-K-03.00-SSMA-J-P-H-ST-TH1
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SMA-J-P-H-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,SMASMB7H-J-P-H-RA-TH1
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SMB7H-J-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,SMBSMP-J-B-HG-ST-0645
SAMTEC
SMP-J-B-HG-ST-0645,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMP-J-B-HG-ST-0645SMP-PC-P-GF-ST-TH2
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SMP-PC-P-GF-ST-TH2,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,SMPMCX7-J-P-H-ST-SM1
SAMTEC
MCX7-J-P-H-ST-SM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,MCXMCX7-J-P-H-ST-TH1
SAMTEC
MCX7-J-P-H-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:黄铜。接触材料:铍铜。绝缘材料:聚四氟乙烯(PTFE)。阻抗:ST=75Ω±3Ω,RA = 75Ω±4Ω。频率范围:0~6 GHz。工作电压:最大170 Vrms。耐压:最小500 Vrms。插拔力:最大4.5 lbs(仅 -STSMA-J-P-H-ST-EM1
SAMTEC
SMA-J-P-H-ST-EM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMAMCX-J-P-H-RA-TH1
SAMTEC
MCX-J-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MCXFJH-10-D-02.00-4
SAMTEC
FJH-10-D-02.00-4,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FJH-10-D-02.00-4MMCX7-J-P-GF-ST-TH1
SAMTEC
MMCX7-J-P-GF-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:黄铜。绝缘材料:PIFE。接触材料:铍铜。引脚材料:黄铜。工作温度范围:-65°C 至 +125°C。阻抗:75Ω。介电耐压:500Vrms,50Hz。介电工作电压:170Vrms,50Hz。频率范围:0 至 6GHz。符合SMB7H-J-P-H-ST-EM1
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SMB7H-J-P-H-ST-EM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMBBNC7T-J-P-GN-RA-BM1D
SAMTEC
BNC7T-J-P-GN-RA-BM1D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,3件套 内孔 BNCSMA-J-P-GF-RA-SM1
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SMA-J-P-GF-RA-SM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMAMMCX-J-P-H-ST-MT1
SAMTEC
MMCX-J-P-H-ST-MT1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,内孔 MMCXFFSD-05-D-03.00-01-N
SAMTEC
FFSD-05-D-03.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-D-03.00-01-NBNC7T-J-P-HN-ST-TH2D
SAMTEC
BNC7T-J-P-HN-ST-TH2D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,BNCFFSD-05-S-06.00-01-N
SAMTEC
FFSD-05-S-06.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-S-06.00-01-NFFSD-05-S-12.00-01-N
SAMTEC
FFSD-05-S-12.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-S-12.00-01-NFJH-10-R-15.00-4
SAMTEC
FJH-10-R-15.00-4,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FJH-10-R-15.00-4HDBNC-J-P-GN-ST-TH1
SAMTEC
HDBNC-J-P-GN-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:镀金黄铜。接触材料:铜合金。绝缘材料:聚四氟乙烯(PTFE)。阻抗:75Ω ± 2Ω。频率范围:0~6 GHz。电压驻波比(V.S.W.R):最大1.45(采用优化的发射设计)。工作电压:最大330 Vrms。耐压:最小150MMCX-P-C-H-RA-CA2
SAMTEC
MMCX-P-C-H-RA-CA2,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内孔 MMCXMMSD-06-20-L-08.00-D-K-LDS
SAMTEC
MMSD-06-20-L-08.00-D-K-LDS,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,MMSD-06-20-L-08.00-D-K-LDSMMSD-10-24C-L-12.00-S-K
SAMTEC
MMSD-10-24C-L-12.00-S-K,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,MMSD-10-24C-L-12.00-S-KS1SS-10-28-GF-08.00-L
SAMTEC
S1SS-10-28-GF-08.00-L,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,S1SS-10-28-GF-08.00-LMMCX7-J-P-HF-RA-TH1
SAMTEC
MMCX7-J-P-HF-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:黄铜。绝缘材料:PIPE。接触材料:铍铜。引脚材料:黄铜。工作温度范围:-65°C 至 +125°C。阻抗:75Ω。介质耐压:500 Vrms,50 Hz。介质工作电压:170 Vrms,50 Hz。频率范围:0~6 GHz。MCX-P-P-H-RA-TH1
SAMTEC
MCX-P-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,内针 MCXSMA-J-P-H-RA-TH1
SAMTEC
SMA-J-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,SMASMA-J-P-H-ST-EM3
SAMTEC
SMA-J-P-H-ST-EM3,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMAMCX-J-P-H-ST-TH1
SAMTEC
MCX-J-P-H-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MCXIJ5-08-05.0-L-S-1-TR
SAMTEC
IJ5-08-05.0-L-S-1-TR,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,IJ5-08-05.0-L-S-1-TRCJT-T-P-HH-ST-TH1
SAMTEC
CJT-T-P-HH-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:黄铜。绝缘材料:PTFE。接触材料:磷青铜。工作温度:-20°C至+105°C。频率范围:0 4 GHz。工作电压:200 VAC。阻抗:100 Ω。符合RoHS标准。可无铅焊接MCX-J-P-H-ST-EM1
SAMTEC
MCX-J-P-H-ST-EM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,内针 MCXMCX7-J-P-H-RA-TH1
SAMTEC
MCX7-J-P-H-RA-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MCXBNC7T-J-P-GN-RA-BH2D
SAMTEC
BNC7T-J-P-GN-RA-BH2D,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,3件套 BNCDIN7A-J-P-GF-RA-BH1
SAMTEC
DIN7A-J-P-GF-RA-BH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,内针 弯头FFSD-05-D-04.00-01-N
SAMTEC
FFSD-05-D-04.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-D-04.00-01-NFFSD-05-D-10.00-01-N
SAMTEC
FFSD-05-D-10.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-D-10.00-01-NFFSD-07-D-08.00-01-N
SAMTEC
FFSD-07-D-08.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-07-D-08.00-01-NFFSD-09-D-08.00-01-N
SAMTEC
FFSD-09-D-08.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-09-D-08.00-01-NFFSD-10-D-03.00-01-N-R
SAMTEC
FFSD-10-D-03.00-01-N-R,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-10-D-03.00-01-N-RFFSD-17-S-04.00-01-N
SAMTEC
FFSD-17-S-04.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-17-S-04.00-01-NFFSD-25-D-05.00-01-N
SAMTEC
FFSD-25-D-05.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-25-D-05.00-01-NFFTP-08-D-18.00-01-N
SAMTEC
FFTP-08-D-18.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFTP-08-D-18.00-01-NFJ-10-D-40.00-4
SAMTEC
FJ-10-D-40.00-4,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FJ-10-D-40.00-4FJH-50-R-03.00-4
SAMTEC
FJH-50-R-03.00-4,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FJH-50-R-03.00-4GRF1-J-P-06-E-ST-TH1
SAMTEC
GRF1-J-P-06-E-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,特性:外壳材料:黄铜。绝缘体材料:聚四氟乙烯。接触材料:铍铜。引脚材料:黄铜。镀层:0.76μm金镀在1.27μm镍上。额定电流(信号):每引脚3.6A(8个相邻引脚供电)。额定电流(接地):每引脚6.2A(8个相邻引脚供电)。工作温度范围GRF1-J-P-08-E-ST-TH1-E
SAMTEC
GRF1-J-P-08-E-ST-TH1-E,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,内针GRF1-P-P-08-E-ST-TH1
SAMTEC
GRF1-P-P-08-E-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,内针 正脚IDSS-10-S-05.00
SAMTEC
IDSS-10-S-05.00,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,IDSS-10-S-05.00MMCX-J-P-H-RA-SM1
SAMTEC
MMCX-J-P-H-RA-SM1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,MMCX-J-P-H-RA-SM1MMCX7-J-P-HF-ST-TH1
SAMTEC
MMCX7-J-P-HF-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MMCX 直插式通孔,插孔 75 欧姆MMCXV-J-P-HF-ST-TH1
SAMTEC
MMCXV-J-P-HF-ST-TH1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,MMCXV-J-P-HF-ST-TH1MMCXV-P-C-GF-RA-CA1
SAMTEC
MMCXV-P-C-GF-RA-CA1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,MMCXV-P-C-GF-RA-CA1MOLC-110-01-S-Q
SAMTEC
MOLC-110-01-S-Q,SAMTEC,端子 > PCB焊接端子,插件封装,询盘确认库存,超高密度四排端子排RSP-122811-02
SAMTEC
RSP-122811-02,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,IPEXS1SS-05-28-GF-05.00-S
SAMTEC
S1SS-05-28-GF-05.00-S,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,S1SS-05-28-GF-05.00-SSFSD-05-28-H-10.00-SR
SAMTEC
SFSD-05-28-H-10.00-SR,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,SFSD-05-28-H-10.00-SRSFSD-07-28C-G-08.00-S
SAMTEC
SFSD-07-28C-G-08.00-S,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,SFSD-07-28C-G-08.00-SSMA-J-P-H-ST-PN4
SAMTEC
SMA-J-P-H-ST-PN4,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMASMP-PF-P-HG-ST-TH2
SAMTEC
SMP-PF-P-HG-ST-TH2,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,插件封装,询盘确认库存,SMPSMPM-PF-P-HG-ST-EM-1
SAMTEC
SMPM-PF-P-HG-ST-EM-1,SAMTEC,射频芯片/天线 > RF射频同轴连接器,-封装,询盘确认库存,SMPM插头,边缘安装。衬套和引脚:镀金铜合金。绝缘体:PEK高温聚合物TCSD-08-D-04.65-01-F-N-R
SAMTEC
TCSD-08-D-04.65-01-F-N-R,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,TCSD-08-D-04.65-01-F-N-RFFSD-05-D-06.00-01-N
SAMTEC
FFSD-05-D-06.00-01-N,SAMTEC,其它 > 电子线材,-封装,询盘确认库存,FFSD-05-D-06.00-01-N