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ROHM(罗姆)
KX022-1020,ROHM(罗姆),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-12封装,447,587件现货,KX022是一款三轴±2g、±4g或±8g的硅微机械加速度计,集成了256字节缓冲器、方向检测、单击/双击检测以及活动检测算法。感应元件采用Kionix专有的等离子体微加工工艺技术制造。加速度感应基于感应元件因加速度而产生运动所引起的差分电容原理,KEC
KRA302-RTK/P,KEC,三极管/MOS管/晶体管 / 数字晶体管,SOT-223封装,390,000件现货,特性:内置偏置电阻。 简化电路设计。 减少零件数量和制造工艺。 高封装密度。应用:开关应用。 接口电路和驱动电路应用KIONIX
KXTJ3-1057/KXTJ3-1057,KIONIX,现货库存,LGA-12封装,217,500件现货Cosmo(冠西)
KMOC3063,Cosmo(冠西),光耦 / 可控硅输出光耦,DIP-5封装,120,000件现货,由与单片硅探测器光耦合的砷化镓红外发射二极管组成,可实现零电压交叉双向可控硅驱动器的功能。设计用于与可控硅配合使用,应用于由115/240 VAC线路供电的设备的逻辑系统接口,如固态继电器、工业控制、电机、螺线管和家用电器等。KEC
KTN2222AS-RTK/PS,KEC,三极管/MOS管/晶体管 / 三极管(BJT),SOT-23封装,120,000件现货,特性:低泄漏电流:ICEX = 10nA(Max.);VCE = 60V,VEB(OFF) = 3V。 低饱和电压:VCE = 0.3V(Max.);IC = 150mA,IB = 15mA。 与KTN2907S/2907AS互补SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GETF-B041,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / eMMC,FBGA-153封装,107,982件现货,eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同,因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成Cosmo(冠西)
K10104BTLD,Cosmo(冠西),光耦 / 晶体管输出光耦,SOP-4封装,100,000件现货,K1010 系列由一个红外发光二极管和一个光电晶体管探测器光耦合组成。它们采用 4 引脚 DIP 封装,有宽引脚间距和 SMD 封装可选。SAMSUNG(三星半导体)
K4B4G1646E-BCNB,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,90,590件现货,K4B4G1646E-BCNBCosmo(冠西)
K10101B,Cosmo(冠西),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,90,000件现货,由红外发光二极管组成,光耦合到光电晶体管探测器。它们采用4引脚DIP封装,有宽引脚间距和SMD选项。Cosmo(冠西)
K10101C,Cosmo(冠西),光耦 / 晶体管输出光耦,DIP-4封装,90,000件现货,由红外发光二极管组成,光耦合到光电晶体管探测器。采用4引脚DIP封装,有宽引脚间距和SMD选项。COSMO
KPC354NT0ATLD,COSMO,现货库存,SOP-4封装,90,000件现货SAMSUNG(三星半导体)
K4B2G1646F-BCNB,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,BGA-96封装,81,096件现货,DDR3 SDRAM内存SAMSUNG(三星半导体)
KLMAG1JETD-B041,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / eMMC,FBGA-153封装,80,320件现货,eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同,因此使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域(VDDF或VCC)需要3V电源SAMSUNG(三星半导体)
K4A4G165WF-BCTD,SAMSUNG(三星半导体),存储器 / DDR内存,FBGA-96封装,78,824件现货,4Gb F-die x16 DDR4 SDRAMMicrochip(美国微芯)
KSZ8041FTLI-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 以太网收发器,TQFP-48封装,73,001件现货,KSZ8041NL是一款单电源10BASE - T/100BASE - TX物理层收发器,它提供MII/RMII接口用于数据的发送和接收。独特的混合信号设计在延长信号传输距离的同时降低了功耗。惠普自动MDI/MDI - X功能Microchip(美国微芯)
KSZ8081RNAIA-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 以太网收发器,QFN-24封装,69,798件现货,单电源10BASE-T/100BASE-TX以太网物理层收发器,支持RMII接口。Microchip(美国微芯)
KSZ8851SNLI-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 以太网控制器,VQFN-32封装,65,648件现货,KSZ8851SNL/SNLI是一款集成MAC和PHY的以太网控制器,支持SPI接口。NXP(恩智浦)
KTY82/210,NXP(恩智浦),现货库存,SOT-23封装,60,500件现货KHIC/港宏
KH25V40066M1I02,KHIC/港宏,现货库存,SOP-8封装,60,000件现货Kiwi Instruments(必易微)
KP201LGA,Kiwi Instruments(必易微),电源与功率 / AC-DC控制器和稳压器,SOT-23-6L封装,60,000件现货,KP201 是一款针对离线式反激电源设计的高性能PWM 控制器。芯片内集成有通用的原边恒流控制技术, 可支持断续模式和连续模式工作,适用于恒流输出的隔离型电源应用中。KP201 内部具有高精度 65kHz 开关频Cosmo(冠西)
KPC357NT0CTLD,Cosmo(冠西),光耦 / 晶体管输出光耦,SOP-4封装,60,000件现货,KPC357 是直流输入单通道器件,包含一个与光电晶体管光耦合的发光二极管。它采用 4 引脚 Mini-Flat 封装。输入 - 输出隔离电压额定值为 3750 VrmsKHIC/港宏
KH25L12833FM2I-10G,KHIC/港宏,现货库存,SOP-8封装,57,408件现货ROHM(罗姆)
KX023-1025,ROHM(罗姆),传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,LGA-16封装,56,768件现货,Kx023是一款三轴 ±2g、±4g 或 ±8g 的硅微机械加速度计,集成了 256 字节缓冲器、方向检测、单击/双击检测以及活动检测算法。传感元件采用 Kionix 专有的等离子体微加工工艺技术制造。加速度传感基于传感元件因加速度而产生运动所引起的Microchip(美国微芯)
KSZ8041NLI-TR,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 / 以太网收发器,VQFN-32封装,56,720件现货,KSZ8041NL是一款单电源10BASE-T/100BASE-TX物理层收发器,提供MII/RMII接口以传输和接收数据。独特的混合信号设计延长了信号传输距离同时降低了功耗。HP自动MDI/MDI-X功能提供了最强大的解决方案继续看现货
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