先比封装与脚位
封装名称相近仍需核对尺寸、焊盘和引脚定义。
替代料初筛
候选仅供初筛,替换前需核对封装、脚位、参数和应用条件。库存、价格、交期以最终核实为准。
候选仅供初筛,不能视为等效承诺;替换前需核对封装、脚位、关键电气参数、温度等级、认证要求和实际应用条件。
候选型号
Melexis(比利时迈来芯)
MLX90363 是一款采用三轴霍尔技术的单片式磁传感器集成电路 · 传统的平面霍尔技术仅对垂直于集成电路表封装名称相近仍需核对尺寸、焊盘和引脚定义。
电压、电流、精度、频率、温度等级和保护指标需逐项确认。
量产、维修、车规、工控或认证项目需要保留更严格边界。