先比封装与脚位
封装名称相近仍需核对尺寸、焊盘和引脚定义。
替代料初筛
MCP23017T-E/ML 替代料候选与BOM转入
候选仅供初筛，替换前需核对封装、脚位、参数和应用条件。库存、价格、交期以最终核实为准。
候选仅供初筛，不能视为等效承诺；替换前需核对封装、脚位、关键电气参数、温度等级、认证要求和实际应用条件。
候选型号
同类目、同封装或同品牌候选
MCP6002T-I/SN
Microchip(美国微芯)
放大器数:2 · 最大电源宽度(Vdd-Vss):7V
状态现货可下单批号批号 20+,25+,2116,25+21+,24+起订按需交期核对后发
封装SOIC-8
可供数量434,097
起订按需
报价方式询盘报价
运算放大器/比较器 / 运算放大器
SOIC-8
434,097
询盘报价
封装SOT-23-6
可供数量235,000
起订按需
报价方式询盘报价
现货库存
SOT-23-6
235,000
询盘报价
封装QFN-20-EP
可供数量215,000
起订按需
报价方式询盘报价
现货库存
QFN-20-EP
215,000
询盘报价
封装SOT-23-5
可供数量208,534
起订按需
报价方式询盘报价
运算放大器/比较器 / 运算放大器
SOT-23-5
208,534
询盘报价
封装XDFN8
可供数量208,131
起订按需
报价方式询盘报价
通信接口芯片 / USB集线器
XDFN8
208,131
询盘报价
封装SOIC-14
可供数量192,682
起订按需
报价方式询盘报价
运算放大器/比较器 / 运算放大器
SOIC-14
192,682
询盘报价
封装SOP-8
可供数量167,500
起订按需
报价方式询盘报价
现货库存
SOP-8
167,500
询盘报价
封装SOIC-8
可供数量159,840
起订按需
报价方式询盘报价
现货库存
SOIC-8
159,840
询盘报价
封装QFN-64
可供数量153,803
起订按需
报价方式询盘报价
通信接口芯片 / 电信接口IC
QFN-64
153,803
询盘报价
封装MSOP-8
可供数量149,634
起订按需
报价方式询盘报价
运算放大器/比较器 / 运算放大器
MSOP-8
149,634
询盘报价
再比关键电气参数
电压、电流、精度、频率、温度等级和保护指标需逐项确认。
最后看使用场景
量产、维修、车规、工控或认证项目需要保留更严格边界。