替代料初筛

MAX5922CEUI+ 替代料候选与BOM转入

候选仅供初筛,替换前需核对封装、脚位、参数和应用条件。库存、价格、交期以最终核实为准。

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替代风险提示

候选仅供初筛,不能视为等效承诺;替换前需核对封装、脚位、关键电气参数、温度等级、认证要求和实际应用条件。

候选型号

同类目、同封装或同品牌候选

转入BOM

DRV8811PWPR

TI(德州仪器)

控制电压:3V~5.5V · 电机驱动电压(Vm):8V~38V
状态现货可下单批号批号 25,23+起订按需交期核对后发
封装HTSSOP-28 可供数量330,000 起订按需 报价方式询盘报价
电机驱动芯片 / 步进电机驱动芯片
HTSSOP-28
330,000
询盘报价
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DS18B20+

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

温度范围:-55℃~+125℃ · 精度:±0.5℃
状态现货可下单批号批号 26+,22+,25+,24+,23+,2547起订按需交期核对后发
封装TO-92 可供数量329,303 起订按需 报价方式询盘报价
传感器 / 温度传感器
TO-92
329,303
询盘报价
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AT7456E

杭州中科微

视频字符叠加芯片 · 跟MAX7456-pin-pin
状态现货可下单批号批号 26+,25+起订按需交期核对后发
封装TSSOP-28 可供数量259,800 起订按需 报价方式询盘报价
单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
TSSOP-28
259,800
询盘报价
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MAX98357AEWL+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

功放类型:D类功放 · 扬声器通道数:单声道
状态现货可下单批号批号 20+,25+,21+,2116+起订按需交期核对后发
封装WLP-9 可供数量155,332 起订按需 报价方式询盘报价
运算放大器/比较器 / 音频功率放大器
WLP-9
155,332
询盘报价
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MAX13487EESA+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

类型:收发器 · 驱动器数:1
状态现货可下单批号批号 24+,25+,2542+起订按需交期核对后发
封装SOIC-8 可供数量135,413 起订按需 报价方式询盘报价
通信接口芯片 / RS-485/RS-422芯片
SOIC-8
135,413
询盘报价
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DRV8841PWPR

TI(德州仪器)

电机驱动电压(Vm):8.2V~45V · 输出电流:2.5A
状态现货可下单批号批号 25+,22+,22+21+起订按需交期核对后发
封装HTSSOP-28 可供数量107,000 起订按需 报价方式询盘报价
电机驱动芯片 / 步进电机驱动芯片
HTSSOP-28
107,000
询盘报价
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TDC1000QPWRQ1

TI(德州仪器)

工作电压:2.7V~5.5V · 接口类型:SPI
状态现货可下单批号批号 2521,21+起订按需交期核对后发
封装TSSOP-28 可供数量102,500 起订按需 报价方式询盘报价
ADC/DAC/数据转换 / ADC/DAC-专用型
TSSOP-28
102,500
询盘报价
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TDC1000QPWQ1

TI(德州仪器)

工作电压:2.7V~5.5V · 接口类型:SPI
状态现货可下单批号批号 2521起订按需交期核对后发
封装TSSOP-28 可供数量100,000 起订按需 报价方式询盘报价
ADC/DAC/数据转换 / ADC/DAC-专用型
TSSOP-28
100,000
询盘报价
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MAX96717FGTJ/VY+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

类型:串行器 · 数据速率:3Gbps
状态现货可下单批号批号 25+,24+,2515+起订按需交期核对后发
封装DFN 可供数量89,924 起订按需 报价方式询盘报价
通信接口芯片 / 串行器/解串器
DFN
89,924
询盘报价
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MAX40203AUK+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

输入电压(Vin):1.2V~5.5V · 反向耐压:6V
状态现货可下单批号批号 25+,2524,24+,2503+起订按需交期核对后发
封装SOT-23-5 可供数量76,849 起订按需 报价方式询盘报价
电源与功率 / 理想二极管/ORing控制器
SOT-23-5
76,849
询盘报价
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封装

先比封装与脚位

封装名称相近仍需核对尺寸、焊盘和引脚定义。

参数

再比关键电气参数

电压、电流、精度、频率、温度等级和保护指标需逐项确认。

应用

最后看使用场景

量产、维修、车规、工控或认证项目需要保留更严格边界。

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