先比封装与脚位
封装名称相近仍需核对尺寸、焊盘和引脚定义。
替代料初筛
MAX16929DGUI/V+ 替代料候选与BOM转入
候选仅供初筛，替换前需核对封装、脚位、参数和应用条件。库存、价格、交期以最终核实为准。
候选仅供初筛，不能视为等效承诺；替换前需核对封装、脚位、关键电气参数、温度等级、认证要求和实际应用条件。
候选型号
同类目、同封装或同品牌候选
DS18B20+
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
温度范围:-55℃~+125℃ · 精度:±0.5℃
状态现货可下单批号批号 26+,22+,25+,24+,23+,2547起订按需交期核对后发
封装TO-92
可供数量329,303
起订按需
报价方式询盘报价
传感器 / 温度传感器
TO-92
329,303
询盘报价
封装WLP-9
可供数量155,332
起订按需
报价方式询盘报价
运算放大器/比较器 / 音频功率放大器
WLP-9
155,332
询盘报价
封装SOIC-8
可供数量135,413
起订按需
报价方式询盘报价
通信接口芯片 / RS-485/RS-422芯片
SOIC-8
135,413
询盘报价
封装WDFN-10
可供数量125,822
起订按需
报价方式询盘报价
电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC)
WDFN-10
125,822
询盘报价
封装QFN-48
可供数量100,000
起订按需
报价方式询盘报价
电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC)
QFN-48
100,000
询盘报价
封装WQFN-20
可供数量93,000
起订按需
报价方式询盘报价
电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC)
WQFN-20
93,000
询盘报价
封装DFN
可供数量89,924
起订按需
报价方式询盘报价
通信接口芯片 / 串行器/解串器
DFN
89,924
询盘报价
封装SOP-8
可供数量85,366
起订按需
报价方式询盘报价
电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC)
SOP-8
85,366
询盘报价
IR35411MTRPBF
Infineon(英飞凌)
新的集成功率级将最先进的低压MOSFET技术与最新的驱动器设计相结合 · 这些技术集成到成熟的多芯片PQFN
状态现货可下单批号批号 21+,19+,22+起订按需交期核对后发
封装QFN-39
可供数量80,000
起订按需
报价方式询盘报价
电源与功率 / 专业电源与功率(PMIC)
QFN-39
80,000
询盘报价
MAX40203AUK+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
输入电压(Vin):1.2V~5.5V · 反向耐压:6V
状态现货可下单批号批号 25+,2524,24+,2503+起订按需交期核对后发
封装SOT-23-5
可供数量76,849
起订按需
报价方式询盘报价
电源与功率 / 理想二极管/ORing控制器
SOT-23-5
76,849
询盘报价
再比关键电气参数
电压、电流、精度、频率、温度等级和保护指标需逐项确认。
最后看使用场景
量产、维修、车规、工控或认证项目需要保留更严格边界。