先比封装与脚位
封装名称相近仍需核对尺寸、焊盘和引脚定义。
替代料初筛
GL850G-HHY22 替代料候选与BOM转入
候选仅供初筛，替换前需核对封装、脚位、参数和应用条件。库存、价格、交期以最终核实为准。
候选仅供初筛，不能视为等效承诺；替换前需核对封装、脚位、关键电气参数、温度等级、认证要求和实际应用条件。
候选型号
同类目、同封装或同品牌候选
STM8S003F3P6TR
ST(意法半导体)
TSSOP-20封装
状态现货可下单批号批号 25+,26+,24+,23+,2610+,25+26,25+24+23,25+26+起订按需交期核对后发
封装TSSOP-20
可供数量1,346,092
起订按需
报价方式询盘报价
现货库存
TSSOP-20
1,346,092
询盘报价
封装SSOP-28
可供数量643,100
起订按需
报价方式询盘报价
单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
SSOP-28
643,100
询盘报价
封装HTSSOP-28
可供数量330,000
起订按需
报价方式询盘报价
电机驱动芯片 / 步进电机驱动芯片
HTSSOP-28
330,000
询盘报价
封装TSSOP-28
可供数量259,800
起订按需
报价方式询盘报价
单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
TSSOP-28
259,800
询盘报价
封装XDFN8
可供数量208,131
起订按需
报价方式询盘报价
通信接口芯片 / USB集线器
XDFN8
208,131
询盘报价
封装TSSOP-28
可供数量176,000
起订按需
报价方式询盘报价
现货库存
TSSOP-28
176,000
询盘报价
封装HTSSOP-28
可供数量107,000
起订按需
报价方式询盘报价
电机驱动芯片 / 步进电机驱动芯片
HTSSOP-28
107,000
询盘报价
封装VQFN-36
可供数量94,293
起订按需
报价方式询盘报价
通信接口芯片 / USB集线器
VQFN-36
94,293
询盘报价
封装TSSOP-28
可供数量93,615
起订按需
报价方式询盘报价
现货库存
TSSOP-28
93,615
询盘报价
封装TSSOP-28
可供数量80,032
起订按需
报价方式询盘报价
单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
TSSOP-28
80,032
询盘报价
再比关键电气参数
电压、电流、精度、频率、温度等级和保护指标需逐项确认。
最后看使用场景
量产、维修、车规、工控或认证项目需要保留更严格边界。