先比封装与脚位
封装名称相近仍需核对尺寸、焊盘和引脚定义。
替代料初筛
候选仅供初筛,替换前需核对封装、脚位、参数和应用条件。库存、价格、交期以最终核实为准。
候选仅供初筛,不能视为等效承诺;替换前需核对封装、脚位、关键电气参数、温度等级、认证要求和实际应用条件。
候选型号
Winbond(华邦)
存储器构架(格式):SDRAM DDR3 · 时钟频率(fc):933MHzWinbond(华邦)
存储器构架(格式):SDRAM DDR3L · 时钟频率(fc):933MHzGigaDevice(兆易创新)
CPU内核:ARM Cortex-M3 · CPU最大主频:108MHzGigaDevice(兆易创新)
CPU内核:ARM Cortex-M系列 · CPU最大主频:72MHz封装名称相近仍需核对尺寸、焊盘和引脚定义。
电压、电流、精度、频率、温度等级和保护指标需逐项确认。
量产、维修、车规、工控或认证项目需要保留更严格边界。