先定应用与参数
存储器 > eMMC 采购前建议确认关键参数、封装尺寸和目标品牌。
按品牌缩小范围
本页样本常见品牌：SAMSUNG(三星半导体)、SANDISK(闪迪)、FORESEE(江波龙)、Rayson(晶存)。
保留替代要求
交期紧张时可在 BOM 备注中写明可替代品牌、封装和参数范围。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
KLM8G1GETF-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GETF-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，107,982件现货，eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此它是使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成存储器 > eMMC
FBGA-153
107,982
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查看详情 >KLMAG1JETD-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLMAG1JETD-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，80,320件现货，eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同，因此使用行业标准的MMC协议v5.1对内存进行简单的读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VDDF或VCC）需要3V电源存储器 > eMMC
FBGA-153
80,320
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查看详情 >KLM8G1GETF-B041006
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GETF-B041006，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA封装，30,680件现货，KLM8G1GETF-B041006存储器 > eMMC
FBGA
30,680
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查看详情 >SDINBDG4-8G
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-8G，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，29,080件现货，SDINBDG4-8G存储器 > eMMC
BGA-153
29,080
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查看详情 >KLM8G1GEUF-B04Q
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GEUF-B04Q，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，19,440件现货，KLM8G1GEUF-B04Q存储器 > eMMC
BGA-153
19,440
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查看详情 >FEMDME008G-A8A39
FORESEE(江波龙)
FEMDME008G-A8A39，FORESEE(江波龙)，存储器 > eMMC，BGA封装，16,140件现货，应用领域：车载前装、智能仪表、IVI、ADAS、域控、BMS、记录仪。EMMC,车规EMMC，FORESEE, LONGSYS,车规芯片、国产EMMC、国产车规EMMC、国产汽车EMMC、前装EMMC、后装EMMC、江波龙、车载前装、智能仪表、I存储器 > eMMC
BGA
16,140
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查看详情 >RS70B64G4M08G
Rayson(晶存)
RS70B64G4M08G，Rayson(晶存)，存储器 > eMMC，BGA封装，15,120件现货，RS70B64G4M08G存储器 > eMMC
BGA
15,120
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查看详情 >KLM4G1FETE-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLM4G1FETE-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，14,246件现货，eMMC是采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此它是使用行业标准的MMC 5.1版协议对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成存储器 > eMMC
BGA-153
14,246
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查看详情 >KLM8G1GEUF-B04P
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GEUF-B04P，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，13,927件现货，KLM8G1GEUF-B04P存储器 > eMMC
BGA-153
13,927
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查看详情 >SDINBDG4-8G-XI1
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-8G-XI1，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，13,712件现货，SDINBDG4-8G-XI1存储器 > eMMC
BGA-153
13,712
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查看详情 >ASFC8G31M-51BIN
Alliance Memory
ASFC8G31M-51BIN，Alliance Memory，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，12,800件现货，Alliance Memory的8GB eMMC设备（AS08FC）是一款高性能嵌入式MMC解决方案，专为嵌入式NAND闪存应用设计。支持eMMC/JEDEC 5.1行业标准，兼容eMMC 4.5和5.0版本。包含MLC NAND闪存储器 > eMMC
FBGA-153
12,800
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查看详情 >THGBMUG6C1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMUG6C1LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，11,771件现货，集成闪存和e-MMC控制器于单个BGA封装，执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。支持符合JEDEC 5.0/5.1版本的高速内存接口，无需主机直接控制闪存。适用于因所需密度处于较低GB范围，或处理器尚不支持UFS接口而无法迁存储器 > eMMC
BGA-153
11,771
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查看详情 >THGBMTG5D1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMTG5D1LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，11,400件现货，e-MMC产品将闪存和e-MMC控制器集成在单个BGA封装中，以执行纠错、损耗均衡、逻辑到物理地址转换和坏块管理等功能。这些解决方案支持符合JEDEC 5.0/5版本标准的高速内存接口。存储器 > eMMC
BGA-153
11,400
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查看详情 >MTFC2GMDEA-0MWTA
micron(镁光)
MTFC2GMDEA-0MWTA，micron(镁光)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，11,377件现货，MTFC2GMDEA-0M WT A存储器 > eMMC
BGA-153
11,377
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查看详情 >KLMBG2JETD-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLMBG2JETD-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，10,075件现货，三星eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC的操作与MMC设备相同，因此只需使用行业标准的MMC协议v5.1对存储器进行简单的读写操作。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域（VDDF或VCC存储器 > eMMC
BGA-153
10,075
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查看详情 >KLMCG2UCTB-B041
SAMSUNG(三星半导体)
KLMCG2UCTB-B041，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA封装，9,110件现货，KLMCG2UCTB-B041存储器 > eMMC
BGA
9,110
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查看详情 >SDINBDG4-8G-ZAT
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-8G-ZAT，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，9,020件现货，SDINBDG4-8G-ZAT存储器 > eMMC
BGA-153
9,020
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查看详情 >MTFC4GACAJCN-4MIT
micron(镁光)
MTFC4GACAJCN-4MIT，micron(镁光)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，7,967件现货，特性：MultiMediaCard (MMC) 控制器和 NAND 闪存。 153 引脚 FBGA（符合 RoHS 标准，“绿色封装”）。 VCC：2.7-3.6V。 VCCQ（双电压）：1.7-1.95V；2.7-3.6V。 工业温度范围存储器 > eMMC
FBGA-153
7,967
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查看详情 >FEMDNN064G-C9A61
FORESEE(江波龙)
FEMDNN064G-C9A61，FORESEE(江波龙)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，7,600件现货，特性：eMMC 5.1 规格兼容性：JEDEC 标准编号 JESD84-E51A，向后兼容 eMMC4.41/4.5/5.0。工作电压范围:VCC（NAND）：2.7 ~ 3.6V。VCCQ（控制器）：1.7 ~ 1.95V / 2.7存储器 > eMMC
FBGA-153
7,600
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查看详情 >FEMDRW008G-88A39
FORESEE(江波龙)
FEMDRW008G-88A39，FORESEE(江波龙)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，7,575件现货，应用领域：工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装。EMMC,工业EMMC，工业宽温EMMC、FORESEE, LONGSYS,工规宽温EMMC，工规宽温存储芯片，工业宽温存储芯片，工规芯片，工业芯片、国产EMMC、国产工规宽温EMMC、国存储器 > eMMC
FBGA-153
7,575
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查看详情 >FEMDNN008G-C9A39
FORESEE(江波龙)
FEMDNN008G-C9A39，FORESEE(江波龙)，存储器 > eMMC，BGA封装，5,000件现货，特性：JEDEC标准编号JESD84-B51，向后兼容eMMC4.41/4.5/5.0。 VCC (NAND)：2.7 ~ 3.6V。 VCCQ (Controller)：1.7 ~ 1.95V / 2.7 ~ 3.6V。 先进的12信号接口，包括存储器 > eMMC
BGA
5,000
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查看详情 >SDINBDG4-16G-XI1
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-16G-XI1，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，BGA封装，4,662件现货，工业级 SDINBDG4-16G-XI1存储器 > eMMC
BGA
4,662
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查看详情 >RS70B16G4S15G
Rayson(晶存)
RS70B16G4S15G，Rayson(晶存)，存储器 > eMMC，BGA封装，4,560件现货，16GB存储器 > eMMC
BGA
4,560
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查看详情 >RS70B32G4S15G
Rayson(晶存)
RS70B32G4S15G，Rayson(晶存)，存储器 > eMMC，BGA封装，4,560件现货，是高质量且具成本优势的嵌入式存储解决方案，兼容JEDEC标准eMMC5.1规范。其强大的ECC引擎显著提高纠错能力，延长设备使用寿命，并增强处理更高原始误码率的能力。由NAND闪存和eMMC控制器组成。eMMC控制器和软件直接管理NAND闪存，包括ECC、损存储器 > eMMC
BGA
4,560
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查看详情 >SDINBDG4-8G-I1
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-8G-I1，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，FBGA封装，4,560件现货，SDINBDG4-8G-I1存储器 > eMMC
FBGA
4,560
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查看详情 >MTFC8GAKAJCN-4MIT
micron(镁光)
MTFC8GAKAJCN-4MIT，micron(镁光)，存储器 > eMMC，FBGA封装，4,004件现货，e.MMC是一种通信和大容量数据存储设备，它在先进的11信号总线上集成了多媒体卡（MMC）接口、NAND闪存组件和控制器，符合MMC系统规范。其单位比特成本低、封装尺寸小且可靠性高，使其成为基础设施和网络设备、个人电脑和服务器等工业应用以及其他各种存储器 > eMMC
FBGA
4,004
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查看详情 >KLMAG2GESD-B04Q
SAMSUNG(三星半导体)
KLMAG2GESD-B04Q，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，3,360件现货，KLMAG2GESD-B04Q存储器 > eMMC
FBGA-153
3,360
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查看详情 >THGAMVG7T13BAIL
KIOXIA(铠侠)
THGAMVG7T13BAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，3,219件现货，THGAMVG7T13BAIL存储器 > eMMC
BGA-153
3,219
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查看详情 >SDINBDG4-16G
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-16G，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，FBGA封装，3,074件现货，SDINBDG4-16G存储器 > eMMC
FBGA
3,074
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查看详情 >MTFC16GAPALBH-IT
micron(镁光)
MTFC16GAPALBH-IT，micron(镁光)，存储器 > eMMC，BGA封装，2,298件现货，停产 MTFC16GAPALBH-IT存储器 > eMMC
BGA
2,298
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查看详情 >THGAMVG8T13BAIL
KIOXIA(铠侠)
THGAMVG8T13BAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，2,281件现货，THGAMVG8T13BAIL存储器 > eMMC
BGA-153
2,281
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查看详情 >MTFC4GACAJCN-1MWT
micron(镁光)
MTFC4GACAJCN-1MWT，micron(镁光)，存储器 > eMMC，FBGA封装，2,154件现货，Micron e·MMC是一种包含MultiMediaCard (MMC)控制器和NAND Flash的通信和数据存储设备。其成本低、体积小、闪存技术独立、数据吞吐量高，适用于嵌入式应用，如机顶盒、数字相机/摄像机、数字电视等。存储器 > eMMC
FBGA
2,154
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查看详情 >THGAMRG7T13BAIL
KIOXIA(铠侠)
THGAMRG7T13BAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，FBGA封装，2,145件现货，THGAMRG7T13BAIL存储器 > eMMC
FBGA
2,145
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查看详情 >KLMCG4JEUD-B04P
SAMSUNG(三星半导体)
KLMCG4JEUD-B04P，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，FBGA封装，1,637件现货，KLMCG4JEUD-B04P存储器 > eMMC
FBGA
1,637
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查看详情 >THGBMJG6C1LBAB7
KIOXIA(铠侠)
THGBMJG6C1LBAB7，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，FBGA封装，1,520件现货，THGBMJG6C1LBAB7存储器 > eMMC
FBGA
1,520
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查看详情 >THGBMJG6C1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMJG6C1LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA封装，1,519件现货，THGBMJG6C1LBAIL是一款容量为8GB的e - MMC模块产品，采用153球BGA封装。该产品采用先进的NAND闪存器件和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGBMJG6C1LBAIL遵循行业标准的MMC协议，使用便捷存储器 > eMMC
BGA
1,519
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查看详情 >FEMDNN032G-C9A55
FORESEE(江波龙)
FEMDNN032G-C9A55，FORESEE(江波龙)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，1,397件现货，提供了一种嵌入式存储解决方案，将NAND闪存和eMMC控制器集成在BGA封装中。控制器可以管理接口协议、损耗均衡、坏块和ECC。具有高性能、成本竞争力、高质量和低功耗的特点，并且与eMMC 5.1规范的JEDEC标准兼容。存储器 > eMMC
BGA-153
1,397
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查看详情 >SDSDQAB-008G
SANDISK(闪迪)
SDSDQAB-008G，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，BGA封装，1,200件现货，SDSDQAB-008G存储器 > eMMC
BGA
1,200
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查看详情 >FEMDRW032G-88A19
FORESEE(江波龙)
FEMDRW032G-88A19，FORESEE(江波龙)，存储器 > eMMC，QFN-64封装，1,000件现货，应用领域：工业控制、通讯基站、智能电网、车载前装。EMMC,工业EMMC，工业宽温EMMC、FORESEE, LONGSYS,工规宽温EMMC，工规宽温存储芯片，工业宽温存储芯片，工规芯片，工业芯片、国产EMMC、国产工规宽温EMMC、国产工存储器 > eMMC
QFN-64
1,000
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查看详情 >MTFC8GAMALBH-AIT
micron(镁光)
MTFC8GAMALBH-AIT，micron(镁光)，存储器 > eMMC，BGA封装，1,000件现货，Micron e.MMC 是一种包含 MultiMediaCard (MMC) 接口、NAND Flash 组件和控制器的高级 12 信号总线的通信和大容量数据存储设备。它符合 MMC 系统规范，适用于汽车应用，包括信息娱乐、导航工具、高级驾驶辅助系统存储器 > eMMC
BGA
1,000
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查看详情 >THGBMNG5D1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMNG5D1LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，825件现货，THGBMNG5D1LBAIL 是一款容量为 4GB 的 e - MMC 模块产品，采用 153 球 BGA 封装。该产品采用先进的东芝 NAND 闪存器件和控制器芯片，组装为多芯片模块。THGBMNG5D1LBAIL 遵循行业标准的 MMC 协议，存储器 > eMMC
BGA-153
825
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查看详情 >THGBMHG6C1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMHG6C1LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA封装，760件现货，THGBMHG6C1LBAIL是一款容量为8GB的e - MMC模块产品，采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片，组装为多芯片模块。THGBMHG6C1LBAIL具备行业标准的MMC协议，使用方便存储器 > eMMC
BGA
760
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查看详情 >SDINDDH4-128G
SANDISK(闪迪)
SDINDDH4-128G，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，BGA封装，610件现货，UFS 128G存储器 > eMMC
BGA
610
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查看详情 >THGBMJG7C1LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMJG7C1LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA封装，500件现货，THGBMJG7C1LBAIL是一款容量为16GB的e - MMC模块产品，采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGBMJG7C1LBAIL具备行业标准的MMC协议，使用便捷存储器 > eMMC
BGA
500
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查看详情 >KLMAG2GEUF-B04Q
SAMSUNG(三星半导体)
KLMAG2GEUF-B04Q，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，BGA封装，485件现货，KLMAG2GEUF-B04Q存储器 > eMMC
BGA
485
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查看详情 >SDINBDG4-32G-XI1
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-32G-XI1，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，450件现货，工业级存储器 > eMMC
BGA-153
450
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查看详情 >THGBMHG8C2LBAIL
KIOXIA(铠侠)
THGBMHG8C2LBAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA封装，311件现货，eMMC 32GB存储器 > eMMC
BGA
311
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查看详情 >FEMDNN128G-A3V01
FORESEE(江波龙)
FEMDNN128G-A3V01，FORESEE(江波龙)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，200件现货，FORESEE eMMC提供了一种嵌入式存储解决方案，将NAND闪存和eMMC控制器集成于BGA封装中。存储器 > eMMC
FBGA-153
200
询盘报价
查看详情 >MTFC8GAKAJCN-1MWT
micron(镁光)
MTFC8GAKAJCN-1MWT，micron(镁光)，存储器 > eMMC，BGA封装，62件现货，Micron e·MMC是一种包含MultiMediaCard (MMC)控制器和NAND Flash的通信和数据存储设备。其成本低、体积小、闪存技术独立、数据吞吐量高，适用于嵌入式应用，如机顶盒、数字相机/摄像机、数字电视等。存储器 > eMMC
BGA
62
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查看详情 >
KLMCG4JEUD-B04Q
SAMSUNG(三星半导体)
KLMCG4JEUD-B04Q，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，N封装，59件现货，KLMCG4JEUD-B04Q存储器 > eMMC
N
59
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查看详情 >THGBMNG5D1LBAIT
KIOXIA(铠侠)
THGBMNG5D1LBAIT，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，WFBGA-153封装，询盘确认库存，THGBMNG5D1LBAIT存储器 > eMMC
WFBGA-153
询盘确认
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查看详情 >MTFC8GAMALNA-AAT
micron(镁光)
MTFC8GAMALNA-AAT，micron(镁光)，存储器 > eMMC，TBGA-100封装，询盘确认库存，Micron e.MMC 是一种包含 MultiMediaCard (MMC) 接口、NAND Flash 组件和控制器的高级 12 信号总线的通信和大容量数据存储设备。它符合 MMC 系统规范，适用于汽车应用，包括信息娱乐、导航工具、高级驾驶辅存储器 > eMMC
TBGA-100
询盘确认
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查看详情 >MTFC4GACAJCN-1MWT-
micron(镁光)
MTFC4GACAJCN-1MWT-，micron(镁光)，存储器 > eMMC，VFBGA-153封装，询盘确认库存，e.MMC是一种通信和大容量数据存储设备，它在先进的11信号总线上集成了多媒体卡（MMC）接口、NAND闪存组件和控制器，符合MMC系统规范。其每比特成本低、尺寸小、与闪存技术无关且数据吞吐量高，使其非常适合用于嵌入式应用，如机顶盒、数码相存储器 > eMMC
VFBGA-153
询盘确认
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查看详情 >KLM8G1GESD-B03Q
SAMSUNG(三星半导体)
KLM8G1GESD-B03Q，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，-封装，询盘确认库存，KLM8G1GESD-B03Q存储器 > eMMC
-
询盘确认
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查看详情 >KLMAG2GEUF-B04P
SAMSUNG(三星半导体)
KLMAG2GEUF-B04P，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，-封装，询盘确认库存，KLMAG2GEUF-B04P存储器 > eMMC
-
询盘确认
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查看详情 >SDINBDG4-64G-XI1
SANDISK(闪迪)
SDINBDG4-64G-XI1，SANDISK(闪迪)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，询盘确认库存，SDINBDG4-64G-XI1存储器 > eMMC
BGA-153
询盘确认
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查看详情 >THGAMRG8T13BAIL
KIOXIA(铠侠)
THGAMRG8T13BAIL，KIOXIA(铠侠)，存储器 > eMMC，BGA-153封装，询盘确认库存，THGAMRG8T13BAIL是一款容量为32GB的e - MMC模块产品，采用153球BGA封装。该产品采用先进的东芝NAND闪存器件和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGAMRG8T13BAIL具备行业标准的MMC协议，使用便捷存储器 > eMMC
BGA-153
询盘确认
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查看详情 >MTFC32GAZAQHD-IT
micron(镁光)
MTFC32GAZAQHD-IT，micron(镁光)，存储器 > eMMC，VFBGA-153封装，询盘确认库存，MTFC32GAZAQHD-IT存储器 > eMMC
VFBGA-153
询盘确认
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查看详情 >FEMDNN016G-C9A43
FORESEE(江波龙)
FEMDNN016G-C9A43，FORESEE(江波龙)，存储器 > eMMC，FBGA-153封装，询盘确认库存，FEMDNN016G-C9A43存储器 > eMMC
FBGA-153
询盘确认
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查看详情 >KLMDG8JEUD-B04P
SAMSUNG(三星半导体)
KLMDG8JEUD-B04P，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > eMMC，-封装，询盘确认库存，KLMDG8JEUD-B04P存储器 > eMMC
-
询盘确认
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查看详情 >BUYER FAQ
分类采购常见问题
存储器 > eMMC 分类有多少可查询型号？
当前 存储器 > eMMC 分类收录 638 个公开可查询型号，其中本页优先展示 50 个公开现货样本。
筛选 存储器 > eMMC 型号时应关注哪些条件？
建议结合品牌、封装、参数、库存数量、批号、包装和交期筛选。本页常见封装包括 FBGA-153、FBGA、BGA-153、BGA、QFN-64。
存储器 > eMMC 可以提交 BOM 批量询价吗？
可以。多个型号建议一次提交 BOM，业务人员会集中确认现货、可替代型号、最终报价和交期。