型号覆盖
按应用场景聚合现货、可询库存和 BOM 需求。
APPLICATION STOCK
蓝牙、Wi-Fi、LoRa、NB-IoT、Zigbee、MCU、晶振、天线与传感器。当前匹配 10,520 个公开可查询型号,支持单型号询价和 BOM 批量配单。
本页用于搜索引擎和 AI 搜索理解华芯购的专题供给能力。正式采购前,请通过询盘确认品牌、批号、包装、库存数量、交期、检测资料和最终报价。
按应用场景聚合现货、可询库存和 BOM 需求。
支持多型号统一提交,业务人员集中核对交期和替代料。
公开页不展示内部成本与供应源,发布库存经过人工边界控制。
SCENARIO BOM
先按功能模块拆开,再分别核对型号、封装、资料和替代边界,适合从方案词进入后的采购初筛。
优先核对 NRF52840-QIAA-R、LR1121IMLTRT 等候选。
优先核对 LR1121IMLTRT、AT2401C 等候选。
优先核对 LR1121IMLTRT、CC2640R2FRGZR 等候选。
优先核对 AT2401C、LR1121IMLTRT 等候选。
场景BOM:物联网通信模块与传感器现货配单 应用说明:蓝牙、Wi-Fi、LoRa、NB-IoT、Zigbee、MCU、晶振、天线与传感器 模块与候选: 1. 无线通信模块:NRF52840-QIAA-R / LR1121IMLTRT / LLCC68IMLTRT 2. 传感器采集:LR1121IMLTRT / AT2401C / NRF52840-QIAA-R 3. 低功耗 MCU:LR1121IMLTRT / CC2640R2FRGZR / CC2541F256RHAR 4. 射频匹配与时钟:AT2401C / LR1121IMLTRT / RFX2401C 需求数量:请按模块或完整型号填写数量 不可放宽参数:封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、通信接口、尺寸限制 可接受替代范围:请填写可接受品牌、国产替代、同封装候选或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价和付款交付条件 资料核对:请优先确认制造商 PDF、封装图、典型应用和绝对最大额定值
SOURCING PATH
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
APPLICATION FAQ
本页按应用或机会场景聚合 10,520 个公开可查询型号,适合研发选型、缺料替代、BOM初筛和批量询价前的品牌/封装缩小范围。
建议先根据本页样本进入实时筛选,再按品牌、封装、类目和库存数量缩小范围。本页样本常见品牌包括 HOLTEK(合泰/盛群)、GigaDevice(兆易创新)、Geehy(珠海极海)、TI(德州仪器)、SEMTECH,常见封装包括 LQFP-48、LQFP-64、SOP-8、16NSOP、SOP。
公开页面用于采购初筛。本页展示 80 个代表型号,最终库存、批号、包装、交期、检测资料、含税报价和付款交付条件仍需业务人员确认。
可以把候选型号加入采购台或直接提交 BOM,并在备注中写明目标数量、优先品牌、可替代范围、封装要求和交期。业务人员会集中核对现货、可询库存和替代料。
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F004,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16封装,880,000件现货,软件段式液晶驱动 内置 EEPROM A/D 型 8-Bit Flash 单片机 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F002,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,685,000件现货,该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的方便。存储器方面,还包含了一个 RAM 数据存储器和一个可用于存储序号、校准HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B08A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,680,000件现货,8-Bit 触控式 Flash 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0185,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-28封装,643,100件现货,带 EEPROM A/D 型 8-Bit Flash 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0195,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-24封装,608,000件现货,该单片机是一款具有 8 位高性能精简指令集的 Flash 单片机。此单片机具有一系列的功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的方便。存储器方面,还包含了一个 RAM 数据存储器和一个可用HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0025,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,585,000件现货,比HT66F002的flash大一倍,内置 EEPROM 经济 A/D 型 8-Bit Flash 单片机 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B12A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,触控式 Flash 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R064B,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP20SO封装,580,000件现货,增强 A/D 型八位 OTP 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R065B,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,增强 A/D 型八位 OTP 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R066B,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,580,000件现货,增强 A/D 型八位 OTP 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT46R47,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),18SOP封装,580,000件现货,HT46R47HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F018,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOPDIPSSOP封装,580,000件现货,内置 EEPROM 增强 A/D 型单片机ST(意法半导体)
STM32F103C8T6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-48封装,503,085件现货,IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFPHOLTEK(合泰/盛群)
HT66F003,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,500,000件现货,8-Bit Flash 精简指令集单片机,内带EEPROM 、12位多通道A/D转换器、定时器等 该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性,其 Flash 存储器可多次编程SEMTECH
LR1121IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-32封装,399,000件现货,是一款超低功耗、远距离的LoRa收发器,支持在亚GHz和全球2.4GHz频谱中的地面ISM频段通信,以及S频段的卫星连接。对于LPWAN用例,支持在亚GHz和2.4GHz频段上的LoRa和(G)FSK调制,以及亚GHz频段上的Sigfox调制,HOLTEK(合泰/盛群)
HT9200A,HOLTEK(合泰/盛群),通信接口芯片 > 电信接口IC,SOP-8封装,390,000件现货,HT9200A/B 音调发生器专为 MCU 接口设计。它们可以由 MCU 指令从 DTMF 引脚生成 16 种双音和 8 种单音。HT9200A 提供串行模式,而 HT9200B 包含可选的串行/并行模式接口,适用于各种应用,如安全系统、家庭自动HOLTEK(合泰/盛群)
BS83A02A-4,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),6SOT23SOP8封装,380,000件现货,该系列单片机是一款 8 位具有高性能精简指令集且完全集成触控按键功能的 Flash 单片机。此系列单片机含有触控按键功能和可多次编程的 Flash 存储器特性,为各种触控按键的应用提供了一种简单而又有效的实HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B08C,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP封装,380,000件现货,该系列单片机是一款具有 8 位高性能精简指令集且完全集成触控按键功能的 Flash 单片机。该系列单片机具有内部触控按键功能和可多次编程的 Flash 存储器特性,为各种触控按键的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 触控HOLTEK(合泰/盛群)
HT68F002,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),8SOP10MSOP封装,280,000件现货,HT68F002杭州中科微
AT7456E,杭州中科微,单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-28封装,259,800件现货,视频字符叠加芯片,跟MAX7456-pin-pinHOLTEK(合泰/盛群)
HT66F007,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,254,910件现货,HT66F007SKYWORKS
RFX2401C,SKYWORKS,射频芯片/天线 > 射频前端芯片,QFN-16封装,236,432件现货,RFX2401C 是一款完全集成的单芯片、单晶圆射频前端集成电路,集成了所有在2.4GHz ISM频段所需的射频功能,包括PA、LNA、发射和接收切换电路、匹配网络和12次谐波滤波器。TI(德州仪器)
SN65HVD230DR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > CAN收发器,SOIC-8封装,205,142件现货,SN65HVD230DR是一款应用于CAN协议控制器和物理总线之间的接口芯片,与具有CAN控制器的3.3V微处理器、微控制器(MCU)和数字信号处理器(DSP)或者等效协议控制器结合使用,应用于工业自动化、控制、传感器和驱动系统等领域。ST(意法半导体)
STM32F103RCT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,186,402件现货,IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP杭州中科微
AT2401C,杭州中科微,射频芯片/天线 > 射频前端芯片,QFN-16封装,157,500件现货,AT2401C是一款面向Zigbee,无线传感网络以及其他2.4GHz频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。其内部集成了功率放大器(PA),低噪声放大器(LNA),芯片收发开关控制电路,输入输出匹配电路以及谐波滤波电路。TI(德州仪器)
CC2591RGVR,TI(德州仪器),射频芯片/天线 > 射频前端芯片,QFN-16封装,145,341件现货,CC2591 2.4GHz 范围扩展器GigaDevice(兆易创新)
GD32F103RCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,126,025件现货,高性价比GigaDevice(兆易创新)
GD32E230C8T6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,124,319件现货,ARM Cortex-M23 32位微控制器(MCU)GigaDevice(兆易创新)
GD32F303RCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,121,999件现货,属于GD32 MCU系列的主流产品线,是一款基于ARM® Cortex®- M4 RISC内核的新型32位通用微控制器,在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4内核实Raspberry Pi(树莓派)
RP2040,Raspberry Pi(树莓派),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-56封装,118,032件现货,微控制器TI(德州仪器)
CC2640R2FRGZR,TI(德州仪器),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,VQFN-48封装,113,261件现货,CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCUNORDIC
NRF52840-QIAA-R,NORDIC,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-73封装,112,133件现货,特性:蓝牙5,IEEE 802.15.4-2006,2.4 GHz收发器。1 Mbps蓝牙低功耗模式下95 dBm灵敏度。125 kbps蓝牙低功耗模式(长距离)下103 dBm灵敏度。20至 +8 dBm发射功率,以4 dB步长配置。与nHOLTEK(合泰/盛群)
HT68F003,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,112,000件现货,HT68F003 -- 内置EEPROM经济I/O型8-Bit Flash 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
HT67F489,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-44封装,98,300件现货,A/D + LCD 型 Flash 单片机ST(意法半导体)
STM32F103RBT6,ST(意法半导体),现货库存,LQFP-64封装,93,120件现货,IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFPHOLTEK(合泰/盛群)
HT45F23A,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-16封装,92,855件现货,HT45F23ATI(德州仪器)
CC2541F256RHAR,TI(德州仪器),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,VQFN-40封装,90,364件现货,CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCUGigaDevice(兆易创新)
GD32F303VCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-100封装,89,278件现货,120MHZ Cortex-M4F浮点内核 支持快速DSP数学运算指令 16通道ADC 模拟比较器CHIPSEA(芯海科技)
CS32F030C8T6,CHIPSEA(芯海科技),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,84,340件现货,CS32F030 系列微控制器采用高性能的32 位ARM® Cortex®-M0 内核,嵌入高达64Kbytes flash 和8Kbytes SRAM,最高工作频率48MHz。030 系列包含3 种不同封装类WCH(南京沁恒)
CH32F103C8T6,WCH(南京沁恒),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,83,058件现货,CH32F103C8T6SOC(赛元)
SC92F8463BX28U,SOC(赛元),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-28封装,80,032件现货,高速 1T 8051内核 23路双模触控 Flash MCUGeehy(珠海极海)
APM32F051K8U6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-32封装,80,000件现货,APM32F051x4/x6/x8 系列芯片是基于 Arm Cortex®-M0+ 内核的 32 位高性能微控制器,工作频率可达 48MHz。内置高速存储器(高达 64K 字节的闪存和 8K 字节的 SRAM),芯HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B16C,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP封装,80,000件现货,高抗干扰能力BS83B16C系列触控 Flash MCU 该系列单片机是一款具有 8 位高性能精简指令集且完全集成触控按键功能的 Flash 单片机。该系列单片机具有内部触控按键功能和可多次编程的 Flash 存储器特性,为XHSC(小华)
HC32L021C8PB-TSSOP20TR,XHSC(小华),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20TR封装,80,000件现货,ARM Cortex-M0+ 处理器源于Cortex-M0,包含了一颗32位RISC处理器,运算能力达到0.95 DhrystoneMIPS/MHz。同时加入了多项全新设计,改进调试和追踪能力、onsemi(安森美)
NCV7321D12R2G,onsemi(安森美),通信接口芯片 > LIN收发器,SOP-8封装,75,576件现货,NCV7321 是一款全功能局部互联网 (LIN) 收发器,适用于 LIN 协议控制器和物理总线之间的接口。该收发器以 I3T 技术实施,可实现高电压模拟电路和数字功能在同一个芯片上的共存。NCV7321 LIN 器件属于车内联网 (IVNHOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0182,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),16NSOP封装,75,000件现货,HT66F0182Nations(国民技术)
N32L403KBQ7,Nations(国民技术),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-32-EP封装,73,000件现货,N32L40x系列采用32-bit ARM Cortex-M4F内核,最高工作主频64MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成高达128KB嵌入式加密Flash,24KB SRAM,集成丰富的高性能模拟器件,内SEMTECH
SX1281IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-24封装,72,700件现货,该系列收发器可在2.4 GHz频段提供超远距离通信,具备线性度以抵御严重干扰,是强大可靠的无线解决方案的理想选择。它是首款集成飞行时间功能的ISM频段收发器IC,为物流链中的资产跟踪和人员安全应用提供了解决方案。这些远距离2.4 GHz产品包含多GigaDevice(兆易创新)
GD32F303CCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,72,063件现货,ARM Cortex-M4 32位微控制器CHIPSEA(芯海科技)
CS32F030C8T6-RA,CHIPSEA(芯海科技),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,71,520件现货,CS32F03X-RA 系列微控制器采用高性能的32 位ARM Cortex -M0 内核,包括CS32F030-RA 和CS32F031-RA 两个系列,嵌入高达64K Bytes flash 和8KGigaDevice(兆易创新)
GD32F303CBT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,69,316件现货,ARM Cortex-M4 32位微控制器HOLTEK(合泰/盛群)
BS83B04A-4,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),MSOP-10封装,68,110件现货,8-Bit 触控式 Flash 单片机HOLTEK(合泰/盛群)
BS84B08A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP封装,68,000件现货,12bit A/D 型触控按键单片机 16NSOPHOLTEK(合泰/盛群)
HT48R06A-1,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),DIP封装,68,000件现货,HT48R06A-1HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F03C,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,68,000件现货,内置EEPROM增强型8-bit Flash小封装单片机NUVOTON(新唐)
MS51FB9AE,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,67,268件现货,MS51为带有Flash的增强型8位8051内核微控制器(1T工作模式),指令集与标准的80C51完全兼容并具备更高效能。 MS51 16K系列内嵌18K的Flash存储区,通常称作APROM,用于存放用户程序代码。该ARTERY(雅特力)
AT32F415CBT7,ARTERY(雅特力),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,64,533件现货,频率 (MHz):150,FLASH (KB):128,SRAM (KB):32,CPU:ARM? Cortex?-M4,工作电压(V):2.6~3.6,工作温度:-40°C ~ 105°C,封装:LQFP48Geehy(珠海极海)
APM32F103C8T6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,63,403件现货,2V~3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM Cortex-M3主频(MAX):73MHz ROM类型:FLASH 64KSEMTECH
LLCC68IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-24封装,63,000件现货,适用于长距离无线应用。设计用于长电池寿命,有源接收电流消耗仅 4.2mA。可通过高效集成功率放大器传输高达 +22dBm 的功率。支持用于 LPWAN 用例的 LoRa 调制和用于传统用例的 (G)FSK 调制CHIPSEA(芯海科技)
CS32L010F8U6,CHIPSEA(芯海科技),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-20封装,60,000件现货,CS32L010 是一款内嵌 32 位 ARM Cortex-M0 内核的超低功耗微控制器,最高可运行在 24MHz,内置 64K 字节的嵌入式 Flash,4K 字节的 SRAM,集成了 12 位 1MspsWCH(南京沁恒)
CH552G,WCH(南京沁恒),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-16封装,57,055件现货,CH552芯片是一款兼容MCS51指令集的增强型E8051内核单片机,其79%的指令是单字节单周期指令,平均指令速度比标准MCS51快8-15倍。CH552支持最高24MHz系统主频,内置16K程序存储器ROM和256字节内部iRAGigaDevice(兆易创新)
GD32F105VCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,55,688件现货,ARM Cortex-M3 32位微控制器ARTERY(雅特力)
AT32F421K8U7,ARTERY(雅特力),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),QFN-32封装,54,208件现货,特性:核心:ARM 32位Cortex-M4 CPU,最高频率120 MHz,带有内存保护单元(MPU)、单周期乘法和硬件除法、DSP指令。 存储器:16至64 KB内部闪存;4 Kbytes启动内存用作引导加载程序GigaDevice(兆易创新)
GD32F303RET6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,53,468件现货,120MHZ Cortex-M4内核 16位ADC 5个Uart 1CAN USBSTC
STC8G1K08A-36I-SOP8,STC,单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP-8封装,53,052件现货,8051单片机STC
STC8H1K08-36I-TSSOP20,STC,单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,53,052件现货,宽电压/高速/高可靠/低功耗/强抗静电/较强抗干扰的新一代 8051 单片机STC
STC8H1K17-36I-TSSOP20,STC,单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,53,052件现货,宽电压/高速/高可靠/低功耗/强抗静电/较强抗干扰的新一代 8051 单片机Geehy(珠海极海)
APM32F103RBT6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,52,105件现货,2V~3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM Cortex-M3主频(MAX):73MHz ROM类型:FLASH 128KGigaDevice(兆易创新)
GD32F330C8T6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,51,348件现货,管脚分布与 STM32F103C8T6 STM32F030C8T6 相同,本芯片采用Cortex-M4内核,性能更好。GigaDevice(兆易创新)
GD32F130C8T6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,50,774件现货,该产品属于GD32 MCU系列的超值系列,是一款基于高性能ARM Cortex-M3 RISC内核的32位通用微控制器,在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳比率。Cortex-M3是下一代处理器内核GigaDevice(兆易创新)
GD32E230F8V6TR,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LGA-20封装,50,660件现货,ARM Cortex-M23 32位微控制器(MCU)HOLTEK(合泰/盛群)
BS84C12A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP封装,50,000件现货,A/D 型触控按键单片机HOLTEK(合泰/盛群)
BS86D20A-3,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SOP封装,50,000件现货,带LED/LCD驱动功能A/D型触控键Flash单片机ISSI(美国芯成)
IS32LT3177-GRLA3-TR,ISSI(美国芯成),电源管理 > LED驱动,SOP-8封装,50,000件现货,IS32LT3177 和 IS32LT3178 是具有优异温度稳定性的可调线性电流器件。仅需一个电阻即可设置从 10mA 到 200mA 的工作电流。这些器件可以在 2.9V 至 40V 的输入电压下工作,在 150mA 时的最小电压裕SEMTECH
SX1276IMLTRT,SEMTECH,射频芯片/天线 > 无线收发芯片,QFN-28封装,50,000件现货,收发器具有LoRaTM长距离调制解调器,可提供超远距离扩频通信和高抗干扰能力,同时最大限度地降低电流消耗。使用Semtech专利的LoRaTM调制技术,可使用低成本晶体和材料清单实现超过-146dBm的灵敏度。高灵敏度与集成的 + 20dBm功率GigaDevice(兆易创新)
GD32F105RCT6,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-64封装,48,491件现货,它是一款基于 ARM Cortex™-M3 RISC 内核的 32 位通用微控制器,具有增强的连接性能,在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有出色的性价比。Cortex™-M3 是下一代处理器内核,与嵌套Nations(国民技术)
N32G455VEL7,Nations(国民技术),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-100封装,48,000件现货,N32G455系列采用32 bit ARM Cortex-M4F内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成多达512KB Flash,144KB SRAM,4x12bit 5Msps ADCGeehy(珠海极海)
APM32F103CBT6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-48封装,47,500件现货,工作电压:2V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM Cortex-M3 主频(MAX):96MHz ROM类型:FLASH APM32 Series 32-bit 128 kB FlashTI(德州仪器)
CC1310F128RGZR,TI(德州仪器),射频芯片/天线 > 无线收发芯片,VQFN-48封装,47,500件现货,CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCUGeehy(珠海极海)
APM32F407ZGT6,Geehy(珠海极海),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),LQFP-144封装,46,870件现货,特性:带有FPU的32位Arm Cortex-M4F内核,最高168MHz工作频率。 Flash容量最高为1MB。 SRAM:系统(192KB)+ 备份(4KB)。 EMMC支持CF卡、SRAM、PSRAM、S