PART ALTERNATIVE LOOKUP

BT850-ST 替代料、同封装候选与BOM询价

BT850-ST 替代料候选页按同封装、同类目、同品牌或制造商方向筛选公开现货与可询型号,支持对比和转入 BOM 人工复核。 本页仅做采购初筛,不代表参数、引脚或认证等效。

BT850-ST 原型号信息Laird(莱尔德) · SMD-28P · 物联网/通信模块 > 蓝牙模块

BUYER DECISION

优先核对 SMD-28P 与关键参数

候选优先按同封装、同类目、同品牌/制造商排序。工程侧需要继续核对 PDF、引脚、电压电流、温度等级、认证和生命周期。

12候选 SMD-28P主封装 12现货 0资料

替代料不自动等效,正式下单前必须由采购、工程或业务共同确认可替代范围。

BT850-ST + 5 个候选可先横向对比,再集中提交 BOM 复核。

ALTERNATIVE RFQ NOTE

BT850-ST 替代料复核备注

把原型号、候选型号、不可放宽参数和替代边界整理成一段可复制备注,方便采购和工程一起确认。

候选转 BOM
替代料复核备注:BT850-ST
原型号:BT850-ST
原品牌/制造商:Laird(莱尔德)
原封装:SMD-28P
原型号库存状态:询盘确认库存,需业务核对渠道库存、批号和交期
候选型号:BAV99,215 / PESD5V0V1BL / LXES15AAA1-133 / LXES15AAA1-153 / NCP18XH103F03RB
替代页:https://hxgsc.com/alternatives/BT850-ST
候选对比:https://hxgsc.com/compare?items=BT850-ST+BAV99%2C215+PESD5V0V1BL+LXES15AAA1-133+LXES15AAA1-153+NCP18XH103F03RB&sourceUrl=%2Falternatives%2FBT850-ST&sourceTitle=BT850-ST+%E6%9B%BF%E4%BB%A3%E6%96%99%E5%80%99%E9%80%89
BOM复核入口:https://hxgsc.com/bom?items=BT850-ST%20BAV99%2C215%20PESD5V0V1BL%20LXES15AAA1-133%20LXES15AAA1-153%20NCP18XH103F03RB&sourceUrl=%2Falternatives%2FBT850-ST&sourceTitle=BT850-ST+%E6%9B%BF%E4%BB%A3%E6%96%99%E5%80%99%E9%80%89
原型号资料页:https://hxgsc.com/datasheet/BT850-ST

不可放宽参数:完整MPN、封装尺寸/引脚、关键电气参数、温度等级、认证要求、生命周期、应用场景约束。
请协助确认:需求数量、可接受品牌/制造商、是否接受国产替代、批号、包装、交期、检测资料、含税报价和最终可替代范围。
备注:候选只用于采购和工程初筛;同封装、同系列或国产替代不代表自动等效,正式替代需要工程和业务确认。

BAV99,215

Nexperia(安世) · SOT-23

6,366,000 件现货 资料待核

PESD5V0V1BL

Nexperia(安世) · SOD-882

850,000 件现货 资料待核

LXES15AAA1-133

Murata(村田) · SMD

800,000 件现货 资料待核

LXES15AAA1-153

Murata(村田) · SMD

800,000 件现货 资料待核

NCP18XH103F03RB

Murata(村田) · SMD

800,000 件现货 资料待核

BC846B-Q

Nexperia(安世) · SOT-23

1,279,000 件现货 资料待核

TAJA106K016RNJ

Kyocera AVX/京瓷 · 3210

1,255,333 件现货 资料待核

BAS321-Q

Nexperia(安世) · SOD-323

788,000 件现货 资料待核

LBAV99LT1G

LRC(乐山无线电) · SOT-23

8,076,006 件现货 资料待核
核对项BT850-ST候选确认方式
封装SMD-28P优先选择同封装,再核对尺寸、焊盘和引脚。
品牌/制造商Laird(莱尔德)可接受品牌需在 BOM 备注中写明。
资料有资料入口以制造商 PDF、规格书和实际应用条件为准。
采购询盘确认最终数量、批号、包装、交期和含税报价以业务确认为准。

ALTERNATIVE FAQ

替代料常见问题

BT850-ST 可以直接用页面候选替代吗?

不能直接承诺等效。候选页只用于采购和工程初筛,正式替代前必须核对制造商 PDF、封装尺寸、引脚、关键电气参数、温度等级、认证要求和订购料号。

同封装 SMD-28P 是否就代表可替代?

同封装只能说明外形或焊盘方向更接近,仍需核对功能、引脚定义、电压电流、频率、精度、生命周期和应用条件。

缺料时如何让华芯购协助确认替代料?

建议把原型号、需求数量、目标品牌、可接受品牌、关键参数、封装、交期和应用场景写入 BOM 备注,业务会结合现货、资料库候选和渠道库存协助确认。