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TTM Technologies, Inc. 现货结果
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
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C3A50Z4
TTM Technologies, Inc.
C3A50Z4 是高性能氧化铝(Al2O3)表面贴装终端 · 旨在作为氮化铝(AIN)的低成本替代品
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封装SMD-3P
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射频芯片/天线 / RF其它IC和模块
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封装SMD-4P
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射频芯片/天线 / RF耦合器
SMD-4P
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