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NAND 现货结果
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封装:BGA-153
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封装BGA-153
可供数量28,920
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存储器 / NAND闪存
BGA-153
28,920
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封装FBGA-153
可供数量80,320
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存储器 / eMMC
FBGA-153
80,320
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封装BGA-153
可供数量14,681
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存储器 / NAND闪存
BGA-153
14,681
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KLMBG2JETD-B041
SAMSUNG(三星半导体)
接口类型:eMMC 5.1 · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 25+,24+,25,21+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153
可供数量10,075
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存储器 / eMMC
BGA-153
10,075
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封装BGA-153
可供数量8,000
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存储器 / NAND闪存
BGA-153
8,000
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封装BGA-153
可供数量825
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存储器 / eMMC
BGA-153
825
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封装FBGA-153
可供数量7,967
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存储器 / eMMC
FBGA-153
7,967
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封装BGA-153
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BGA-153
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封装BGA-153
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BGA-153
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SFEM016GB1ED1TO-I-5E-111-STD
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swissbit EM-30系列e·MMC存储器 · 支持JEDEC e·MMC 5.1标准
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封装BGA-153
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BGA-153
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封装BGA-153
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BGA-153
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BGA-153
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BGA-153
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BGA-153
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SFEM064GB1ED1TO-A-6F-111-STD
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BGA-153
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BGA-153
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SFEM128GB1ED1TO-A-7G-111-STD
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BGA-153
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存储器 / eMMC
BGA-153
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SFEM256GB1ED1TO-A-8H-111-STD
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存储器 / eMMC
BGA-153
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