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K 现货结果

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封装:BGA
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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价

KASH6311

KOWIN/康盈

FBGA-153封装
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装FBGA-153 可供数量6,080 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
FBGA-153
6,080
询盘报价
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KLM8G1GETF-B041

SAMSUNG(三星半导体)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 25+,23+起订按需交期核对后发
封装FBGA-153 可供数量107,982 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
107,982
询盘报价
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K4B4G1646E-BCNB

SAMSUNG(三星半导体)

存储器构架(格式):SDRAM DDR3 · 时钟频率(fc):1.066GHz
状态现货可下单批号批号 25+,15+,23+25+,23+24+,21+起订按需交期核对后发
封装FBGA-96 可供数量90,590 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
FBGA-96
90,590
询盘报价
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K4B2G1646F-BCNB

SAMSUNG(三星半导体)

存储器构架(格式):SDRAM DDR3 · 时钟频率(fc):1.066GHz
状态现货可下单批号批号 21+,20+,20+23+,25+,2049起订按需交期核对后发
封装BGA-96 可供数量81,096 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
BGA-96
81,096
询盘报价
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KLMAG1JETD-B041

SAMSUNG(三星半导体)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作电压:2.7V~3.6V
状态现货可下单批号批号 25+,24+25+,24+起订按需交期核对后发
封装FBGA-153 可供数量80,320 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
FBGA-153
80,320
询盘报价
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K4A4G165WF-BCTD

SAMSUNG(三星半导体)

存储器构架(格式):SDRAM DDR4 · 时钟频率(fc):1.6GHz
状态现货可下单批号批号 22+,25+,24+,2316+,24+25+起订按需交期核对后发
封装FBGA-96 可供数量78,824 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
FBGA-96
78,824
询盘报价
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K4A4G165WG-BCWE

SAMSUNG(三星半导体)

K4A4G165WG-BCWE
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量24,640 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
BGA
24,640
询盘报价
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K4B2G1646F-BFMA

SAMSUNG(三星半导体)

K4B2G1646F-BFMA
状态现货可下单批号批号 24+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量22,400 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA
22,400
询盘报价
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K4ZAF325BC-SC20

SAMSUNG

BGA封装
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量22,400 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
22,400
询盘报价
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KLM8G1GEUF-B04Q

SAMSUNG(三星半导体)

KLM8G1GEUF-B04Q
状态现货可下单批号批号 25+,23+25+,21+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量19,440 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
19,440
询盘报价
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K4U6E3S4AB-MGCL

SAMSUNG(三星半导体)

LPD4X · 200B
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装FBGA-200 可供数量18,240 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
FBGA-200
18,240
询盘报价
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K4AAG165WA-BITD

SAMSUNG(三星半导体)

K4AAG165WA-BITD
状态现货可下单批号批号 24+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量18,000 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA
18,000
询盘报价
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K4F6E3S4HM-TFCL

SAMSUNG(三星半导体)

存储器构架(格式):LPDDR系列 · 时钟频率(fc):2.133GHz
状态现货可下单批号批号 25+,2216+起订按需交期核对后发
封装FBGA 可供数量17,920 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
FBGA
17,920
询盘报价
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K4B4G1646E-BYMA

SAMSUNG(三星半导体)

存储器构架(格式):SDRAM DDR3L · 时钟频率(fc):933MHz
状态现货可下单批号批号 22+,2140,24+25+,22+18+,23+24+起订按需交期核对后发
封装FBGA-96 可供数量15,783 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
FBGA-96
15,783
询盘报价
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K4A8G165WG-BCWE

三星/SAMSUNG

BGA封装
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量15,440 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
15,440
询盘报价
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KLM4G1FETE-B041

SAMSUNG(三星半导体)

配置:SLC · 接口类型:eMMC 5.1
状态现货可下单批号批号 22+21+,19+20+,25+,24+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量14,246 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
14,246
询盘报价
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KLM8G1GEUF-B04P

SAMSUNG(三星半导体)

KLM8G1GEUF-B04P
状态现货可下单批号批号 24+,21+,25+,23+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量13,927 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
13,927
询盘报价
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K4Z80325BC-HC16

SAMSUNG(三星半导体)

K4Z80325BC-HC16
状态现货可下单批号批号 24+,22+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量12,080 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA
12,080
询盘报价
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K4F6E3S4HM-THCL

SAMSUNG(三星半导体)

K4F6E3S4HM-THCL
状态现货可下单批号批号 22+25+,25+起订按需交期核对后发
封装FBGA 可供数量12,005 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM)
FBGA
12,005
询盘报价
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K4AAG165WC-BCWE

SAMSUNG(三星半导体)

K4AAG165WC-BCWE
状态现货可下单批号批号 26+,25+,23+24+起订按需交期核对后发
封装FBGA 可供数量11,736 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
FBGA
11,736
询盘报价
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K4AAG085WA-BIWE

SAMSUNG(三星半导体)

K4AAG085WA-BIWE
状态现货可下单批号批号 24+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量11,520 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / DDR内存
BGA
11,520
询盘报价
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KLMBG2JENB-B041

SAMSUNG/三星

BGA封装
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装BGA 可供数量11,200 起订按需 报价方式询盘报价
现货库存
BGA
11,200
询盘报价
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K3KL8L80CM-MGCT

SAMSUNG(三星半导体)

K3KL8L80CM-MGCT
状态现货可下单批号批号 25+起订按需交期核对后发
封装BGA-315 可供数量11,000 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / 动态随机存取存储器(DRAM)
BGA-315
11,000
询盘报价
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KLMBG2JETD-B041

SAMSUNG(三星半导体)

接口类型:eMMC 5.1 · 工作温度:-25℃~+85℃
状态现货可下单批号批号 25+,24+,25,21+,24+25+起订按需交期核对后发
封装BGA-153 可供数量10,075 起订按需 报价方式询盘报价
存储器 / eMMC
BGA-153
10,075
询盘报价
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