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封装:BGA
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GD / 封装:BGA
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封装:
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型号 / 品牌 / 参数类目封装规格可供数量报价

GDQ3BFAM-CJ

GigaDevice(兆易创新)

GDQ3BFAM-CJ
现货可核批号 26+,25+
封装FBGA-96 可供数量15,360
存储器 / DDR内存
FBGA-96
15,360
询盘报价

GDQ3A8AM-WQ

GD

BGA封装
现货可核批号 25+
封装BGA 可供数量8,320
现货库存
BGA
8,320
询盘报价

GDQ3BFAM-WQ

GD/兆易创新

BGA封装
现货可核批号 25+
封装BGA 可供数量7,680
现货库存
BGA
7,680
询盘报价

GDQ3BFAM-CQ

GD/兆易创新

BGA封装
现货可核批号 25+
封装BGA 可供数量2,560
现货库存
BGA
2,560
询盘报价
还有 4 个型号需要时再展开完整结果展开

GD32F103RBT6

GigaDevice(兆易创新)

CPU内核:ARM Cortex-M3 · CPU最大主频:108MHz
现货可核批号 25+,26+
封装LQFP-64 可供数量19,070
单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
LQFP-64
19,070
询盘报价

GD32F450IGH6

GigaDevice(兆易创新)

CPU内核:ARM Cortex-M4 · CPU最大主频:200MHz
现货可核批号 24+
封装BGA 可供数量37
单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)
BGA
37
询盘报价

K4Z80325BC-HC14

SAMSUNG(三星半导体)

存储器构架(格式):SGRAM GDDR6 · 时钟频率(fc):2.25GHz
现货可核批号 19+,22+
封装BGA 可供数量1,445
存储器 / DDR内存
BGA
1,445
询盘报价

MT61K512M32KPA-14:C

micron(镁光)

存储器构架(格式):GDDR系列 · 时钟频率(fc):1.75GHz
现货可核批号 24+
封装BGA 可供数量16,380
存储器 / DDR内存
BGA
16,380
询盘报价