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MMBT2907ARFG Taiwan Semiconductor(台湾半导体) 现货与BOM询价

MMBT2907ARFG，Taiwan Semiconductor(台湾半导体)，三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT)，SOT-23封装，询盘确认库存，特性：外延平面芯片结构。 表面贴装器件类型。 湿度敏感度等级1。 带镍底层的哑光锡（Sn）引脚镀层。 无铅版本且符合RoHS标准。 包装代码后缀为“G”且日期代码前缀为“G”的绿色化合物（无卤）