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M3535N1UVS8U12-405NM Silverlight(银月光) 现货与清单询价

M3535N1UVS8U12-405NM,Silverlight(银月光),光电器件 / 紫外线LED(UVLED),SMD3535-3P封装,询盘确认库存,特性:封装尺寸:3.5×3.5×2.39mm。 焊接方式:回流焊。 符合RoHS标准。 采用大品牌芯片封装,能量稳定。 封装形式:Molding封装。 采用陶瓷基板封装。应用:油墨、UV胶水、油漆等需要

MPN
M3535N1UVS8U12-405NM
品牌/制造商
Silverlight(银月光)
封装
SMD3535-3P
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/M3535N1UVS8U12-405NM
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