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KL357-B-TA Kinglight(晶台) 现货与BOM询价
KL357-B-TA,Kinglight(晶台),光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4封装,询盘确认库存,晶体管光耦(DC),电流传输比130~260%,正向电压1.2V,反向电流10uA,Min击穿电压80V,Max暗电流100nA,隔离电压3750V,总消耗功率200mW,上升时间3us,下降时间4us,工作温度-55~+110℃,SOP4(尺寸4.4x
- MPN
- KL357-B-TA
- 品牌/制造商
- Kinglight(晶台)
- 封装
- SOP-4
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/KL357-B-TA
