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HBN610 DIYI(迪一/芯诺) 现货与清单询价
HBN610,DIYI(迪一/芯诺),二极管 > 整流桥,HBS封装,询盘确认库存,特性:表面贴装桥,小封装。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化芯片结。 高达6.0A的高正向电流能力。 高浪涌电流能力。 高散热能力。应用:快速充电、开关电源、USB PD、适配器和三合一电源板的交流到直流桥式全波整流通用用途
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- HBN610
- 品牌/制造商
- DIYI(迪一/芯诺)
- 封装
- HBS
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- 询盘确认
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