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GAQV1123S SUPSiC(国晶微半导体) 现货与清单询价

GAQV1123S,SUPSiC(国晶微半导体),光耦 / 晶体管输出光耦,SOP-4-175mil-2.54mm封装,询盘确认库存,特性:高速开关:释放时间为 0.1 ms,可在紧急情况下快速关闭 MOSFET 或其他负载。 节省空间:内置控制电路,无需外部电阻,有助于使基板更紧凑

MPN
GAQV1123S
品牌/制造商
SUPSiC(国晶微半导体)
封装
SOP-4-175mil-2.54mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/GAQV1123S
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