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ES3M LGE(鲁光) 现货与BOM询价

ES3M，LGE(鲁光)，二极管 > 快恢复/高效率二极管，SMB封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化结芯片。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 适合自动贴装。 易于拾取和放置。 超快速恢复时间，高效能。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接：端子处260℃/10秒。 所用塑料材料符合UL 94V-0分类