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CDBM140-HF Comchip(典琦) 现货与BOM询价
CDBM140-HF,Comchip(典琦),二极管 > 肖特基二极管,SOD-123封装,询盘确认库存,特性:批量工艺设计,出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。 低外形表面贴装应用,以优化电路板空间。 小型塑料贴片封装。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 超高速开关。 硅外延平面芯片,金属硅结。 无铅部
- MPN
- CDBM140-HF
- 品牌/制造商
- Comchip(典琦)
- 封装
- SOD-123
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/CDBM140-HF
