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CDBA260-HF Comchip(典琦) 现货与BOM询价
CDBA260-HF,Comchip(典琦),二极管 > 肖特基二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:适用于低剖面表面贴装应用,以优化电路板空间。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。 高浪涌能力。 带保护环,用于过压保护。 超高速开关。 采用硅外延平面芯片,金属硅结
- MPN
- CDBA260-HF
- 品牌/制造商
- Comchip(典琦)
- 封装
- DO-214AC
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/CDBA260-HF
