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TLP267J(TPL,E TOSHIBA(东芝) 现货与清单询价

TLP267J(TPL,E，TOSHIBA(东芝)，光耦 / 可控硅输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，由一个非过零光控可控硅和一个砷化镓红外发光二极管光耦合组成。采用SO6封装，保证爬电距离最小为5.0mm，电气间隙最小为5.0mm，内部隔离厚度最小为0.4mm。因此，该产品符合国际安全标准的加强绝缘等级要求。