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SLG46826V-DIP RENESAS(瑞萨)/IDT 现货与清单询价

SLG46826V-DIP，RENESAS(瑞萨)/IDT，单片机/微控制器 / 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)，-封装，询盘确认库存，是一个小的PCB，可将STQFN封装适配到DIP封装。该板可以加快设计原型制作和测试。尺寸为0.43x1.03英寸，使用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。还可以通过使STQFN封装与无焊面包板兼容来进行原型制作。