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MB10S-10 晶导微电子 现货与清单询价
MB10S-10，晶导微电子，二极管 / 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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- 晶导微电子
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华芯购电子元器件供应服务
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MB10S-10，晶导微电子，二极管 / 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计