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HHM22137A1 TDK 现货与清单询价

HHM22137A1，TDK，射频芯片/天线 / RF耦合器，SMD封装，询盘确认库存，特性：表面贴装封装。卷带包装。红外回流焊焊接方式。尺寸:典型值1.60 X 0.80mm。高度:典型值0.60mm。每个端子的边缘在水平面的0.05mm范围内。存储温度范围:-40~+85°C。工作温度范围:-40~+85°C。湿度:0~90% RH(最大湿球温度38°C

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MPN: HHM22137A1
品牌/制造商: TDK
封装: SMD
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/HHM22137A1

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