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CC2564MODNCMOER TI(德州仪器) 现货与清单询价
CC2564MODNCMOER，TI(德州仪器)，射频芯片/天线 / 无线收发芯片，SMD-33P封装，询盘确认库存，CC2564MODN 具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1
- MPN
- CC2564MODNCMOER
- 品牌/制造商
- TI(德州仪器)
- 封装
- SMD-33P
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/CC2564MODNCMOER