先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
WSON8 封装现货型号与BOM询价
围绕 WSON8 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 126 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
WSON8 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
WSON8 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
WSON8 可能会和 WSON-8 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 TI(德州仪器)、GigaDevice(兆易创新)、Winbond(华邦)、MXIC(旺宏电子),常见分类包括 现货库存、存储器 > NOR FLASH、存储器 > NAND FLASH,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:WSON8 封装 候选型号:TLV62084DSGR / GD25Q128ESIGR / W25Q64JVSSIQ / GD5F1GM7UEYIGR / TPS22975DSGR / W25Q256JVEIQ 品牌/制造商范围:TI(德州仪器) / GigaDevice(兆易创新) / Winbond(华邦) / MXIC(旺宏电子) / Infineon(英飞凌) 分类范围:现货库存 / 存储器 > NOR FLASH / 存储器 > NAND FLASH / 电源管理 > 电池管理 / 电源管理 > 功率电子开关 封装线索:WSON8 / SOP-8 / SOIC-8 / WSON-8 / WSON-6 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
WSON8 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
TLV62084DSGR
TI(德州仪器)
TLV62084DSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,651,554件现货GD25Q128ESIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD25Q128ESIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,SOP-8封装,566,531件现货,GD25Q128E(128M位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四路SPI:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#/RESET#)。双I/O数据传输速度W25Q64JVSSIQ
Winbond(华邦)
W25Q64JVSSIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,SOIC-8封装,387,248件现货,W25Q64JVSSIQGD5F1GM7UEYIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD5F1GM7UEYIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NAND FLASH,SOP-8封装,286,000件现货,SPI (Serial Peripheral Interface) NAND Flash 基于行业标准的 NAND Flash 内存核心,为嵌入式系统提供了一种超经济高效且高密度的非易失性内存存储解决方案。它是 SPI-NOTPS22975DSGR
TI(德州仪器)
TPS22975DSGR,TI(德州仪器),电源管理 > 功率电子开关,WSON-8封装,267,000件现货,TPS22975 具有可调节上升时间、可选输出放电和热关断功能的 5.7V、6A、16mΩ 负载开关W25Q256JVEIQ
Winbond(华邦)
W25Q256JVEIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,WSON-8封装,230,800件现货,具备双/四SPI接口的3V、256Mbit 串行闪存TLV62080DSGR
TI(德州仪器)
TLV62080DSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,225,500件现货TPS51604DSGR
TI(德州仪器)
TPS51604DSGR,TI(德州仪器),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,WSON-8封装,213,000件现货,TPS51604 适用于同步降压高频 CPU 内核电源应用的 4A、28V 半桥栅极驱动器TPS25221DRVR
TI(德州仪器)
TPS25221DRVR,TI(德州仪器),电源管理 > 功率电子开关,WSON-6封装,182,140件现货,TPS25221 高电平有效且具有反向阻断功能的 0.275-2.7A 可调节ILIMIT、2.5-5.5V、70mΩ USB 电源开关W25N02KVZEIR
Winbond(华邦)
W25N02KVZEIR,Winbond(华邦),存储器 > NAND FLASH,WSON-8-EP封装,178,591件现货,W25N02KV是一款2G-bit的SLC QSPI NAND Flash存储器,支持标准SPI、双SPI和四SPI接口。具有灵活的架构,每个块为128KB,支持高达104MHz的时钟频率,提供多种封装选项,包括8-pad WSOW25N01KVZEIR
Winbond(华邦)
W25N01KVZEIR,Winbond(华邦),存储器 > NAND FLASH,WSON8封装,165,963件现货,为空间、引脚和电源受限的系统提供存储解决方案。集成了流行的SPI接口和传统的大容量NAND非易失性存储空间,非常适合将代码映射到RAM。LM2775DSGR
TI(德州仪器)
LM2775DSGR,TI(德州仪器),电源管理 > 电荷泵,WSON-8封装,165,000件现货,LM2775 2.7V 至 5.5V 输入电压、200mA 输出电流、5V 固定输出电压加倍器GD5F2GM7UEYIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD5F2GM7UEYIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NAND FLASH,SOP-8封装,156,526件现货,SPI(串行外设接口)NAND 闪存基于行业标准的 NAND 闪存存储内核,为嵌入式系统提供了一种超高性价比且高密度的非易失性存储解决方案。它具备先进特性,是 SPI-NOR 闪存和标准并行 NAND 闪存的理想替代方案。\MX35LF2GE4AD-Z4I
MXIC(旺宏电子)
MX35LF2GE4AD-Z4I,MXIC(旺宏电子),存储器 > NAND FLASH,WSON-8封装,134,168件现货,MX35LF2GE4AD-Z4IW25N01GVZEIG
Winbond(华邦)
W25N01GVZEIG,Winbond(华邦),存储器 > NAND FLASH,WSON-8封装,133,334件现货,W25N01GVZEIGTPS22965DSGR
TI(德州仪器)
TPS22965DSGR,TI(德州仪器),电源管理 > 功率电子开关,WSON8封装,123,000件现货,TPS22965 具有可调节上升时间和可选输出放电功能的 5.7V、6A、16mΩ 负载开关MX35LF1GE4AB-Z4I
MXIC(旺宏电子)
MX35LF1GE4AB-Z4I,MXIC(旺宏电子),存储器 > NAND FLASH,WSON-8封装,122,983件现货,MX35LFxGE4AB是一款具有串行接口的1Gb/2Gb单级单元(SLC)NAND闪存器件。该器件的存储阵列采用了与并行NAND相同的存储单元架构,但实现了行业标准的串行接口。芯片中集成了一个内部4位纠错码(ECC)逻辑,默认处BQ294700DSGR
TI(德州仪器)
BQ294700DSGR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,WSON-8封装,112,998件现货,BQ2947 锂离子保护,可实现精确的逐节电池电压监视BQ24314DSGR
TI(德州仪器)
BQ24314DSGR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,WSON8封装,94,478件现货,BQ24314 具有 30V(最大值)Vin 和 5.85V OVP 的充电器前端保护 ICTPS61021ADSGR
TI(德州仪器)
TPS61021ADSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,93,310件现货W25Q512JVEIQ
Winbond(华邦)
W25Q512JVEIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,WSON-8-EP封装,86,000件现货,串行闪存存储器为空间、引脚和功率有限的系统提供存储解决方案。该系列提供的灵活性和性能远超普通串行闪存设备。MX25L25645GZ2I-08G
MXIC(旺宏电子)
MX25L25645GZ2I-08G,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,84,000件现货,特性:支持串行外设接口。模式0和模式3。单电源操作。读、擦除和编程操作电压为2.7至3.6伏。268,435,456 x 1位结构或134,217,728 x 2位(双I/O模式)结构或67,108,864 x 4位(四I/O模式)BSC007N04LS6SCATMA1
Infineon(英飞凌)
BSC007N04LS6SCATMA1,Infineon(英飞凌),现货库存,WSON8封装,80,000件现货GD25LQ128EWIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD25LQ128EWIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,72,188件现货,GD25LQ128E(128M 位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI)以及双/四路 SPI:串行时钟、片选、串行数据 I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3(HOLD#)。双 I/O 数据传输速度为DRV8837DSGR
TI(德州仪器)
DRV8837DSGR,TI(德州仪器),电机驱动芯片 > 有刷直流电机驱动芯片,WSON8封装,68,150件现货,DRV8837 12V、1.8A H 桥电机驱动器TLV62084ADSGR
TI(德州仪器)
TLV62084ADSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,48,000件现货TLV9002IDSGR
TI(德州仪器)
TLV9002IDSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON-8封装,46,750件现货TPS22975NDSG
TI(德州仪器)
TPS22975NDSG,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,45,000件现货XCSP1AXPK-IT
XINCUN
XCSP1AXPK-IT,XINCUN,现货库存,WSON8封装,45,000件现货TPS62160QDSGRQ1
TI超美超美超美
TPS62160QDSGRQ1,TI超美超美超美,现货库存,WSON-8封装,44,000件现货GD5F4GM8REYIGR
GD/兆易创新
GD5F4GM8REYIGR,GD/兆易创新,现货库存,WSON8封装,42,000件现货DS35Q1GA-A2B
DOSILICON
DS35Q1GA-A2B,DOSILICON,现货库存,WSON8封装,38,400件现货BSC023N08NS5SC
英飞凌
BSC023N08NS5SC,英飞凌,现货库存,BGA封装,38,000件现货GD25Q256EYIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD25Q256EYIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,WSON-8-EP封装,37,998件现货,串行闪存支持标准串行外设接口 (SPI) 以及双/四 SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据 I/O0 (SI)、I/O1 (SO)、I/O2 (WP#)、I/O3 (HOLD#/RESET#)。双 I/O 数据传输速度为GD5F1GQ5UEYIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD5F1GQ5UEYIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NAND FLASH,WSON8封装,36,000件现货,GigaDevice GD5F1GQ5UEYIGR是一款1Gb SLC NAND Flash,支持标准、双线、四线SPI和DTR模式。它具有高级安全特性,包括8K字节OTP区域和内部ECC。页面大小为2048字节+128字节,MX25L51245GZ2I-08G
MXIC(旺宏电子)
MX25L51245GZ2I-08G,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,33,600件现货,特性:先进的扇区保护功能(实体保护和密码保护)。 多I/O支持。 单I/O、双I/O和四I/O。 支持DTR(双倍传输速率)模式。 支持高达166MHz的时钟频率。 支持串行外设接口TPS62067QDSGRQ1
TI超美超美超美
TPS62067QDSGRQ1,TI超美超美超美,现货库存,WSON8封装,33,000件现货XM25QH256CXIQT08S
XMC
XM25QH256CXIQT08S,XMC,现货库存,WSON8封装,32,980件现货LM5109BSDX/NOPB
TI(德州仪器)
LM5109BSDX/NOPB,TI(德州仪器),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,WSON8封装,30,000件现货,LM5109B 具有 8V UVLO 和高噪声抗扰度的 1A、100V 半桥栅极驱动器W25Q512NWFIM
WINBOND/华邦
W25Q512NWFIM,WINBOND/华邦,现货库存,WSON8封装,30,000件现货MX25R6435FZNIL0
MXIC(旺宏电子)
MX25R6435FZNIL0,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,28,872件现货,64Mb 串行 NOR 闪存,内部配置为 8,388,608 x 8。TPS62067DSGR
TI(德州仪器)
TPS62067DSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON-8封装,26,383件现货PY25Q256HB-WXH-IR
PUYA(普冉)
PY25Q256HB-WXH-IR,PUYA(普冉),现货库存,WSON8封装,26,000件现货TPS22975NDSGR
TI(德州仪器)
TPS22975NDSGR,TI(德州仪器),电源管理 > 功率电子开关,WSON8封装,24,000件现货,TPS22975 具有可调节上升时间、可选输出放电和热关断功能的 5.7V、6A、16mΩ 负载开关TPS62080DSGR
TI(德州仪器)
TPS62080DSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,22,110件现货TPS61252DSGR
TI/清 货
TPS61252DSGR,TI/清 货,现货库存,WSON8封装,21,108件现货TPS62065DSGR
TI(德州仪器)
TPS62065DSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,21,000件现货TPS22967DSGR
TI(德州仪器)
TPS22967DSGR,TI(德州仪器),电源管理 > 功率电子开关,WSON8封装,21,000件现货,TPS22967 具有可调节上升时间和可调节输出放电功能的 5.5V、4A、22mΩ 负载开关TPS79901QDRVRQ1
TI(德州仪器)
TPS79901QDRVRQ1,TI(德州仪器),现货库存,WSON-6封装,20,290件现货BQ24314ADSGR
TI(德州仪器)
BQ24314ADSGR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,WSON8封装,20,000件现货,BQ24314A 过压和过流保护 IC 和锂离子充电器前端保护 ICGD25Q256EWIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD25Q256EWIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,20,000件现货,传感器、微控制器、闪存W25Q256JWPIM
Winbond(华邦)
W25Q256JWPIM,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,18,739件现货,W25Q256JWPIMXT26G02CWSIGA
XTX(芯天下)
XT26G02CWSIGA,XTX(芯天下),存储器 > NAND FLASH,WSON-8封装,18,700件现货,XT26G02C是一款2G-bit的NAND Flash存储器,支持标准SPI接口,具有高速读写性能和多种保护机制。该存储器支持单通道、双通道和四通道SPI模式,适用于需要高可靠性和高性能的应用场景。MX25U25645GZ4I00
MXIC(旺宏电子)
MX25U25645GZ4I00,MXIC(旺宏电子),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,18,250件现货,MX25U25645GZ4I00BQ771806DPJR
TI(德州仪器)
BQ771806DPJR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,WSON-8封装,18,000件现货,BQ7718 具有内部延迟计时器的 2-5 节电池过压保护器系列DRV8210PDSGR
TI(德州仪器)
DRV8210PDSGR,TI(德州仪器),电机驱动芯片 > 有刷直流电机驱动芯片,WSON8封装,18,000件现货,DRV8210P 具有 PWM 控制和低功耗睡眠模式的 12V、1A H 桥电机驱动器BU27030NUC-E2
ROHM(罗姆)
BU27030NUC-E2,ROHM(罗姆),传感器 > 环境光传感器,WSON8封装,16,000件现货,BU27030NUC是一款带有I²C总线接口的数字环境光传感器IC。该IC非常适合获取环境光数据,以调节电视和手机的LCD及背光源功率。它能够检测很宽范围的光照度W25Q128JVPIQ
Winbond(华邦)
W25Q128JVPIQ,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,15,000件现货,W25Q128JV(128M位)串行闪存为空间、引脚和电源受限的系统提供了存储解决方案。25Q系列具备灵活性和高性能。TPS62161DSGR
TI(德州仪器)
TPS62161DSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,14,900件现货W25Q64FWZPIG
Winbond(华邦)
W25Q64FWZPIG,Winbond(华邦),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,14,804件现货,串行闪存存储器为空间、引脚和电源有限的系统提供存储解决方案。该系列提供的灵活性和性能远超普通串行闪存设备,适用于将代码映射到RAM、通过双/四SPI直接执行代码(XIP)以及存储语音、文本和数据。该器件在1.65V至1.95V的单电源下工作,GD25LQ64EWIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD25LQ64EWIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,13,522件现货,GD25LQ64EWIGRLM5085SDX/NOPB
TI(德州仪器)
LM5085SDX/NOPB,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,13,500件现货LM5001SDX
TI(德州仪器)
LM5001SDX,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,13,500件现货BSC007N04LS6SC
Infineon(英飞凌)
BSC007N04LS6SC,Infineon(英飞凌),现货库存,WSON-8封装,13,000件现货LP38502SD-ADJ/NOPB
TI(德州仪器)
LP38502SD-ADJ/NOPB,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,13,000件现货TPS62173DSGR
TI(德州仪器)
TPS62173DSGR,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,12,000件现货GD25F256FY2GR
GD
GD25F256FY2GR,GD,现货库存,WSON8封装,11,550件现货DS35Q2GA-IB
DOSILICON/东芯
DS35Q2GA-IB,DOSILICON/东芯,现货库存,WSON8封装,11,520件现货XT26G01CWSIGA
XTX(芯天下)
XT26G01CWSIGA,XTX(芯天下),存储器 > NAND FLASH,WSON8封装,11,301件现货,XT26G01C是一款1G-bit SPI NAND Flash存储器,支持标准SPI、双SPI和四SPI接口。该存储器具有高级写保护机制,适用于高可靠性应用。它支持单级单元(SLC)技术,页编程时间为450μs,块擦除时间为4ms,读取速度高TMP1075DSGR
TI(德州仪器)
TMP1075DSGR,TI(德州仪器),传感器 > 温度传感器,WSON8封装,11,111件现货,TMP1075 1°C I2C 温度传感器,性能已升级,与业界通用 LM75/TMP75 相当DAC43701DSGR
TI(德州仪器)
DAC43701DSGR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > 数模转换芯片DAC,WSON8封装,11,000件现货,DAC43701 8 位 1 通道电压输出智能 DAC,具有 Hi-Z、EEPROM、波形发生器、比较器、GPIOMX35LF2G24AD-Z4I
MXIC(旺宏电子)
MX35LF2G24AD-Z4I,MXIC(旺宏电子),存储器 > NAND FLASH,WSON8封装,10,700件现货,MX35LF2G24AD-Z4IBQ771800DPJT
TI(德州仪器)
BQ771800DPJT,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,WSON8封装,10,500件现货,BQ7718 具有内部延迟计时器的 2-5 节电池过压保护器系列GD5F1GM7UEWIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD5F1GM7UEWIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NAND FLASH,WSON8封装,10,500件现货,GD5F1GM7UEWIGRTLV62065TDSGRQ1
TI(德州仪器)
TLV62065TDSGRQ1,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,10,000件现货MX35LF4G24AD-Z4I
MXIC(旺宏电子)
MX35LF4G24AD-Z4I,MXIC(旺宏电子),存储器 > NAND FLASH,WSON8封装,10,000件现货,MX35LF4G24AD-Z4I 是一款1Gb/2Gb/4Gb SLC NAND Flash存储器,支持串行接口。该设备采用了与并行NAND相同的单元架构,但实现了行业标准的串行接口。需要主机微控制器支持8位ECC/544字节操作。具HYF1GQ4UDACAE
HeYangTek(扬贺扬)
HYF1GQ4UDACAE,HeYangTek(扬贺扬),存储器 > NAND FLASH,WSON8封装,9,600件现货,该器件是一款1Gb SPI NAND Flash存储器,支持标准双线和四线SPI接口,具有硬件写保护功能,支持ECC 4位/512B,内部数据移动页面带有ECC,不良块映射管理无需手动处理,低功耗设计,最大功耗30mA,SPI最大时钟DAC53401DSGTQ1
TI(德州仪器)
DAC53401DSGTQ1,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,9,250件现货LM5009SDC/NOPB
TI(德州仪器)
LM5009SDC/NOPB,TI(德州仪器),现货库存,WSON8封装,9,000件现货GD25B512MEYIGR
GigaDevice(兆易创新)
GD25B512MEYIGR,GigaDevice(兆易创新),存储器 > NOR FLASH,WSON8封装,9,000件现货,GD25B512ME(512M位)串行闪存支持标准串行外设接口(SPI),并支持四路SPI和双数据速率(DTR)模式:串行时钟、片选、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP#)、I/O3和RESET#。四路I/PACKAGE FAQ
WSON8 封装采购常见问题
WSON8 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 WSON8 封装页收录 126 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
筛选 WSON8 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
WSON8 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 TI(德州仪器)、GigaDevice(兆易创新)、Winbond(华邦)、MXIC(旺宏电子)、Infineon(英飞凌) 或 现货库存、存储器 > NOR FLASH、存储器 > NAND FLASH、电源管理 > 功率电子开关 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
