封装现货

WLP-4 封装现货型号与清单询价

围绕 WLP-4 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 30 个公开可查询型号。

30匹配型号 4常见品牌 8相关分类
按品牌继续
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)25ADI(亚德诺)2MEMSIC(美新)2SANYOU(三友)1
按分类继续
运算放大器/比较器 > 比较器8射频芯片/天线 > RF放大器5电源管理 > 电流感应放大器4存储器 > EEPROM3传感器 > 3D磁传感器2传感器 > 温度传感器2电源管理 > 电压基准芯片2通信接口芯片 > 其他接口2
常用动作
封装核对WLP-4 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

同封装核对

WLP-4 同封装兼容说明

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。

购物路径

WLP-4 封装购物路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) / ADI(亚德诺) / MEMSIC(美新) / SANYOU(三友) 封装WLCSP-4 / WLP-4
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

MMC5603NJ

MEMSIC(美新)

MMC5603NJ,MEMSIC(美新),传感器 / 3D磁传感器,WLCSP-4封装,65,040件现货,MMC5603NJ是一款单片式完整的三轴各向异性磁电阻(AMR)磁传感器,具备片上信号处理功能和集成数字总线(I²C快速模式和I3C接口),该器件可直接连接到微处理器,无需使用A/D转换器或定时资源。它能够测量±30高斯(G)满量程范围内的磁场,在20
传感器 > 3D磁传感器
WLCSP-4
65,040
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MAX40203ANS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX40203ANS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 功率电子开关,WLP-4封装,34,647件现货,超小尺寸、Nanopower、1A理想二极管,具有超低压降、电流开关/理想二极管节省空间,压降比肖特基二极管小10倍
电源管理 > 功率电子开关
WLP-4
34,647
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MAX2693LEWS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX2693LEWS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),射频芯片/天线 / RF放大器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX2693L低噪声放大器设计用于GPS L1、Galileo和GLONASS应用。该器件采用Maxim先进的SiGe工艺,实现高增益和低噪声系数,同时最大化输入1dB压缩点和3阶截距点。该器件包括内部LDO,适合电池供电应用。
射频芯片/天线 > RF放大器
WLP-4
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MAX40003ANS12+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX40003ANS12+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 / 比较器,WLP-4封装,询盘确认库存,nanoPower 4-Bump比较器在超微小0.73mm x 0.73mm WLP/SOT23封装
运算放大器/比较器 > 比较器
WLP-4
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MAX40014ANS09+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX40014ANS09+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 / 比较器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX40014ANS09+T
运算放大器/比较器 > 比较器
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MAX6069CAAWS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6069CAAWS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,WLP-4封装,询盘确认库存,1μA WLP封装、高精度、并联型基准、业界尺寸最小的电压基准,支持1uA至2mA较宽电流范围
电源管理 > 电压基准芯片
WLP-4
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MAX40002ANS02+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX40002ANS02+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 / 比较器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX40002ANS02+T
运算放大器/比较器 > 比较器
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MAX40005ANS02+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX40005ANS02+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 / 比较器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX40005ANS02+T
运算放大器/比较器 > 比较器
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MMC5633NJL

MEMSIC(美新)

MMC5633NJL,MEMSIC(美新),传感器 / 3D磁传感器,WLP-4封装,询盘确认库存,该器件是一款具有片上信号处理和集成数字总线(I2C快速模式和I3C接口)的单片完整3轴AMR磁传感器,可直接连接到微处理器,无需A/D转换器或定时资源。它可以测量±30高斯(G)满量程范围内的磁场,在20位操作模式下,每LSB分辨率高达0.0625mG,总RM
传感器 > 3D磁传感器
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MAX6069CBAWS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX6069CBAWS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电压基准芯片,WLP-4封装,询盘确认库存,1μA WLP封装、高精度、并联型基准、业界尺寸最小的电压基准,支持1uA至2mA较宽电流范围
电源管理 > 电压基准芯片
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MAX31875R2TZS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX31875R2TZS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),传感器 / 温度传感器,WLP-4封装,询盘确认库存,低功耗I2C温度传感器,WLP封装、MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器,带有I2C/SMBus接口。
传感器 > 温度传感器
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MAX31875R1TZS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX31875R1TZS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),传感器 / 温度传感器,WLP-4封装,询盘确认库存,低功耗I2C温度传感器,WLP封装、MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器,带有I2C/SMBus接口。
传感器 > 温度传感器
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DS28E05X-S+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E05X-S+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),存储器 / EEPROM存储器,WLP-4封装,询盘确认库存,DS28E05是一款112字节用户可编程EEPROM,通过单线接口通信,支持1K次写周期寿命,具有独特的64位ROM ID,工作温度范围为-40°C至+85°C。
存储器 > EEPROM
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MAX44286HAZS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX44286HAZS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电流感应放大器,WLP-4封装,询盘确认库存,低功耗、高精度、4焊球WLP封装、电流检测放大器,具有超低失调,微小增益误差,超低功耗
电源管理 > 电流感应放大器
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DS28E30X+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS28E30X+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 / 其他接口,WLP-4封装,询盘确认库存,提供基于FIPS-186 ECDSA标准的高度安全且易于部署的认证解决方案。结合ECDSA挑战和响应认证与安全EEPROM,用于存储密钥和用户数据。
通信接口芯片 > 其他接口
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MAX2691EWS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX2691EWS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),射频芯片/天线 / RF放大器,WLP-4封装,询盘确认库存,L2波段GPS低噪声放大器、\n低噪声系数GPSLNA,采用超小尺寸WLP封装,可提供不同的增益等级
射频芯片/天线 > RF放大器
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DS2502X1#U

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

DS2502X1#U,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),存储器 / 非易失性存储器(ROM),WLP-4封装,询盘确认库存,DS2502X1#U
存储器 > 非易失性存储器(ROM)
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DS28E05X+U

ADI(亚德诺)

DS28E05X+U,ADI(亚德诺),存储器 / EEPROM存储器,WLP-4封装,询盘确认库存,DS28E05是一款112字节用户可编程EEPROM,通过单线接口通信,支持1K次写周期寿命,具有独特的64位ROM ID,工作温度范围为-40°C至+85°C。
存储器 > EEPROM
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LE24L042CS-LV-TFM-E

SANYOU(三友)

LE24L042CS-LV-TFM-E,SANYOU(三友),存储器 / EEPROM存储器,WLP-4封装,询盘确认库存,LE24L042CS-LV-TFM-E
存储器 > EEPROM
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MAX2664EWS+

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX2664EWS+,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),射频芯片/天线 / RF放大器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX2664是超紧凑型低噪声放大器(LNA),适用于VHF/UHF应用。这些设备集成了一个宽带LNA和一个旁路开关。MAX2664覆盖从470MHz到860MHz的UHF频率范围。
射频芯片/天线 > RF放大器
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MAX2686LEWS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX2686LEWS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),射频芯片/天线 / RF放大器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX2686L低噪声放大器设计用于GPS L1、Galileo和GLONASS应用。该器件采用Maxim先进的SiGe工艺,实现高增益和低噪声系数,同时最大化输入1dB压缩点和3阶截距点。该器件包括内部LDO,适合电池供电应用。
射频芯片/天线 > RF放大器
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MAX2695EWS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX2695EWS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),射频芯片/天线 / RF放大器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX2695是一款用于WLAN/WiMAX应用的低噪声放大器,采用Maxim先进的SiGe工艺制造,具有高增益、低噪声系数和高线性度的特点。
射频芯片/天线 > RF放大器
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MAX3787AWL+T

ADI(亚德诺)

MAX3787AWL+T,ADI(亚德诺),通信接口芯片 / 其他接口,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX3787是一款1Gbps至12.5Gbps的被动均衡网络,用于补偿FR4和电缆传输介质中的损耗。该均衡网络完全由被动元件组成,并封装在1.5mm x 1.5mm的UCSP中。
通信接口芯片 > 其他接口
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MAX40002ANS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX40002ANS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 / 比较器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX40002ANS+T
运算放大器/比较器 > 比较器
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MAX40002ANS12+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX40002ANS12+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 / 比较器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX40002ANS12+T
运算放大器/比较器 > 比较器
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MAX40004ANS05+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX40004ANS05+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 / 比较器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX40004ANS05+T
运算放大器/比较器 > 比较器
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MAX40005ANS05+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX40005ANS05+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 / 比较器,WLP-4封装,询盘确认库存,MAX40005ANS05+T
运算放大器/比较器 > 比较器
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MAX44286FAZS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX44286FAZS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电流感应放大器,WLP-4封装,询盘确认库存,低功耗、高精度、4焊球WLP封装、电流检测放大器,具有超低失调,微小增益误差,超低功耗
电源管理 > 电流感应放大器
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MAX44286TAZS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX44286TAZS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电流感应放大器,WLP-4封装,询盘确认库存,低功耗、高精度、4焊球WLP封装、电流检测放大器,具有超低失调,微小增益误差,超低功耗
电源管理 > 电流感应放大器
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MAX44286WAZS+T

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX44286WAZS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源与功率 / 电流感应放大器,WLP-4封装,询盘确认库存,低功耗、高精度、4焊球WLP封装、电流检测放大器,具有超低失调,微小增益误差,超低功耗
电源管理 > 电流感应放大器
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封装选购

WLP-4 封装选购常见问题

WLP-4 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 WLP-4 封装页收录 30 个公开可查询型号,本页优先展示 2 个现货样本。

筛选 WLP-4 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

WLP-4 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 MEMSIC(美新)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)、ADI(亚德诺)、SANYOU(三友) 或 传感器 > 3D磁传感器、电源管理 > 功率电子开关、射频芯片/天线 > RF放大器、运算放大器/比较器 > 比较器 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。