先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
TSSOP-20 封装现货型号与BOM询价
围绕 TSSOP-20 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 2,355 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
TSSOP-20 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
TSSOP-20 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
TSSOP-20 可能会和 TSSOP20 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、Nexperia(安世)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),常见分类包括 现货库存、单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、逻辑器件 > 转换器/电平移位器,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:TSSOP-20 封装 候选型号:STM8S003F3P6TR / 74HC245PW / TXS0108EPWR / STM32F030F4P6TR / STM32G030F6P6TR / SN74LVC245APWR 品牌/制造商范围:TI(德州仪器) / ST(意法半导体) / Nexperia(安世) / ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) / NXP(恩智浦) 分类范围:现货库存 / 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) / 逻辑器件 > 转换器/电平移位器 / 电源管理 > 电池管理 / 电源管理 > LED驱动 封装线索:TSSOP-20 / TSSOP-16 / WQFN-24 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
TSSOP-20 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
STM8S003F3P6TR
ST(意法半导体)
STM8S003F3P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,1,346,092件现货74HC245PW
MDD(辰达半导体)
74HC245PW,MDD(辰达半导体),逻辑器件 > 缓冲器/驱动器/收发器,TSSOP-20封装,220,000件现货,an 8-bit transceiver with 3-state outputs.TXS0108EPWR
TI(德州仪器)
TXS0108EPWR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,TSSOP-20封装,213,309件现货,TXS0108E 8 位双向电压电平转换器,适用于漏极开路和推挽应用STM32F030F4P6TR
ST(意法半导体)
STM32F030F4P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,212,500件现货STM32G030F6P6TR
ST(意法半导体)
STM32G030F6P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,212,198件现货SN74LVC245APWR
TI(德州仪器)
SN74LVC245APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,189,000件现货MP1530DM-LF-Z
MPS(芯源)
MP1530DM-LF-Z,MPS(芯源),电源管理 > DC-DC电源芯片,TSSOP-16封装,163,517件现货,MP1530 是一款三输出升压转换器加上线性稳压器,设计用于为 TFT LCD 面板供电。它结合了一个固定频率的升压转换器和正负线性稳压器,提供完整的 DC/DC 解决方案。输入电压范围为 2.7V 至 5.5V,最大开关电流限制为 2.STM8L051F3P6TR
ST(意法半导体)
STM8L051F3P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,140,642件现货STM8L101F3P6TR
ST(意法半导体)
STM8L101F3P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,120,350件现货MCP2515T-I/ST
Microchip(美国微芯)
MCP2515T-I/ST,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > CAN控制器,TSSOP-20封装,88,829件现货,MCP2515是一款独立的CAN控制器,支持CAN V2.0B协议,数据传输速率为1 Mbps。它通过SPI接口与MCU通信。TXB0108PWR
TI(德州仪器)
TXB0108PWR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,TSSOP-20封装,86,900件现货,TXB0108 具有自动方向感应和 +/-15kV ESD 保护的 8 位双向电压电平转换器STM8S103F3P3TR
STM
STM8S103F3P3TR,STM,现货库存,TSSOP-20封装,78,926件现货SN74HC244PWR
TI 德州仪器
SN74HC244PWR,TI 德州仪器,现货库存,TSSOP-20封装,75,000件现货PCA9545APW
NXP(恩智浦)
PCA9545APW,NXP(恩智浦),通信接口芯片 > 其他接口,TSSOP-20封装,67,500件现货,是一款通过 I²C 总线控制的四路双向转换开关。上游的 SCL/SDA 对扩展为四个下游对或通道。可通过可编程控制寄存器的内容选择任何单个 SCx/SDx 通道或通道组合。提供四个中断输入(INT0 至 INT3),每个下游对一个MS51FB9AE
NUVOTON(新唐)
MS51FB9AE,NUVOTON(新唐),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,67,268件现货,MS51为带有Flash的增强型8位8051内核微控制器(1T工作模式),指令集与标准的80C51完全兼容并具备更高效能。 MS51 16K系列内嵌18K的Flash存储区,通常称作APROM,用于存放用户程序代码。该BQ7692003PWR
TI(德州仪器)
BQ7692003PWR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,TSSOP-20封装,64,397件现货,BQ76920 3 至 5 节电池锂离子和锂磷酸盐电池监视器(bq76940 系列)SN74LVC244APWR
TI(德州仪器)
SN74LVC244APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,60,000件现货STC8H1K08-36I-TSSOP20
STC
STC8H1K08-36I-TSSOP20,STC,单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,53,052件现货,宽电压/高速/高可靠/低功耗/强抗静电/较强抗干扰的新一代 8051 单片机STC8H1K17-36I-TSSOP20
STC
STC8H1K17-36I-TSSOP20,STC,单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,53,052件现货,宽电压/高速/高可靠/低功耗/强抗静电/较强抗干扰的新一代 8051 单片机TPS7B6750QPWPRQ1
TI(德州仪器)
TPS7B6750QPWPRQ1,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,52,000件现货CMS8S6990N-TSSOP20
Cmsemicon/中微半导体
CMS8S6990N-TSSOP20,Cmsemicon/中微半导体,现货库存,TSSOP-20封装,50,000件现货GD75232PWR
TI(德州仪器)
GD75232PWR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > RS232芯片,TSSOP-20封装,50,000件现货,GD75232 具有 ±7.5V 输出和 ±1.5kV ESD 保护的 5V 多通道 120kbps RS-232 线路驱动器/接收器STM32L011F4P6TR
ST(意法半导体)
STM32L011F4P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,50,000件现货STM32F031F4P6
ST(意法半导体)
STM32F031F4P6,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,47,900件现货STM8L151F3U6TR
ST(意法半导体)
STM8L151F3U6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,45,080件现货BQ25619RTWR
TI(德州仪器)
BQ25619RTWR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,WQFN-24封装,45,000件现货,BQ25619 具有 20mA 终止电流和 1A 升压电流的 I2C 控制型 1.5A 单节降压电池充电器74HC245PW,118
Nexperia(安世)
74HC245PW,118,Nexperia(安世),现货库存,TSSOP-20封装,42,275件现货STM32L011D4P6TR
ST(意法半导体)
STM32L011D4P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,41,380件现货SN74LV245APWR
TI(德州仪器)
SN74LV245APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,38,000件现货GD32E230F6P6TR
GigaDevice(兆易创新)
GD32E230F6P6TR,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,36,003件现货,ARM Cortex-M23 32位微控制器(MCU)LSF0108PWR
TI(德州仪器)
LSF0108PWR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,TSSOP-20封装,36,000件现货,LSF0108 八路双向多电压电平转换器74AHCT245PW
NXP(恩智浦)
74AHCT245PW,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP-20封装,35,000件现货FD6288T
Fortior Tech(峰岹)
FD6288T,Fortior Tech(峰岹),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,TSSOP-20封装,30,158件现货,三个独立的半桥栅极驱动集成电路芯片STM32F070F6P6TR
ST(意法半导体)
STM32F070F6P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,30,000件现货9DBL411BGLFT
RENESAS(瑞萨)/IDT
9DBL411BGLFT,RENESAS(瑞萨)/IDT,时钟和定时 > 时钟缓冲器/驱动器/分配器,TSSOP-20封装,28,000件现货,是一个4输出的低功耗差分缓冲器。每个输出都有自己的OE#引脚。最大工作频率为150 MHz。SGM4578YTS20G/TR
SGMICRO
SGM4578YTS20G/TR,SGMICRO,现货库存,TSSOP-20封装,23,700件现货UCC28251PWR
TI(德州仪器)
UCC28251PWR,TI(德州仪器),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,TSSOP-20封装,23,179件现货,UCC28251 具有预偏置操作的高级 PWM 控制器74HCT245PW
MDD(辰达半导体)
74HCT245PW,MDD(辰达半导体),逻辑器件 > 缓冲器/驱动器/收发器,TSSOP-20封装,22,500件现货,Octal bus transceiver; 3-state; TTL-enabledSTM8S103F2P6TR
ST(意法半导体)
STM8S103F2P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,21,600件现货FD6287T
FORTIOR/峰岹
FD6287T,FORTIOR/峰岹,电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,TSSOP-20封装,20,595件现货,物料更新为C49450285,性价比版本C44606226MSP430F1101AIPWR
TI(德州仪器)
MSP430F1101AIPWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,20,000件现货MSP430G2333IPW20R
TI(德州仪器)
MSP430G2333IPW20R,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,20,000件现货MAX20090BAUP/V+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX20090BAUP/V+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源管理 > LED驱动,TSSOP-20封装,20,000件现货,汽车级高电压、高亮度LED控制器、单通道高亮度 LED驱动器,支持汽车前灯应用,例如远光灯、近光灯和日渐行车灯STM32G030F6P6T
ST(意法半导体)
STM32G030F6P6T,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,20,000件现货TLC6C5912GQPWRQ1
TI(德州仪器)
TLC6C5912GQPWRQ1,TI(德州仪器),电源管理 > LED驱动,TSSOP-20封装,20,000件现货,TLC6C5912-Q1 汽车类电源逻辑 12 位移位寄存器 LED 驱动器TXS0108EQPWRQ1
TI(德州仪器)
TXS0108EQPWRQ1,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,TSSOP-20封装,20,000件现货,这款8位非反向转换器使用两个独立的可配置电源轨。A端口跟踪VCCA引脚的电源电压。VCCA引脚可接受1.4V到3.6V范围内的任意电源电压。STM32L031F6P6
ST(意法半导体)
STM32L031F6P6,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,19,750件现货UCC28250PW
TI(德州仪器)
UCC28250PW,TI(德州仪器),电源管理 > AC-DC控制器和稳压器,TSSOP-20封装,19,380件现货,UCC28250PWPCM5100AQPWRQ1
TI(德州仪器)
PCM5100AQPWRQ1,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,TSSOP-20封装,19,000件现货,PCM5100A-Q1 具有 32 位、384kHz PCM 接口的汽车类 2VRMS DirectPath™、100dB 音频立体声 DACMSP430FR2311IPW20R
TI(德州仪器)
MSP430FR2311IPW20R,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,18,206件现货BQ7790508PWR
TI(德州仪器)
BQ7790508PWR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,TSSOP-20封装,18,000件现货,BQ77905 3 至 5 节串联锂离子和锂磷酸盐超低功耗堆叠式电池保护器SN74HCS244QPWRQ1
TI(德州仪器)
SN74HCS244QPWRQ1,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,18,000件现货STM32F042F4P6TR
ST(意法半导体)
STM32F042F4P6TR,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,17,500件现货NXB0108PWJ
Nexperia(安世)
NXB0108PWJ,Nexperia(安世),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,TSSOP-20封装,16,700件现货,NXB0108 是一款 8 位双电源转换收发器,具备自动方向感应功能,可实现双向电压电平转换。它有两个 8 位输入输出端口(An 和 Bn)、一个输出使能输入(OE)和两个电源引脚(VCC(A) 和 VCC(B))。VCC(A) 可在MBI1816GT-B
MBI/台湾聚积
MBI1816GT-B,MBI/台湾聚积,现货库存,TSSOP-20封装,16,388件现货SN74LVC244AQPWRQ1
TI(德州仪器)
SN74LVC244AQPWRQ1,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,16,000件现货STM32F031F6P7
ST(意法半导体)
STM32F031F6P7,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,15,800件现货GD32E230F8P6TR
GigaDevice(兆易创新)
GD32E230F8P6TR,GigaDevice(兆易创新),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,15,164件现货,ARM Cortex-M23 32位微控制器(MCU)MAX3223EEUP+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX3223EEUP+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS232芯片,TSSOP-20封装,15,000件现货,±15kVESD保护、1μA、3.0V至5.5V、250kbpsRS-232收发器,带有AutoShutdownSC92F8003X20U
SOC(赛元)
SC92F8003X20U,SOC(赛元),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),TSSOP-20封装,15,000件现货,20PIN,高速1T 8051内核Flash MCU ,512 bytes SRAM ,16 Kbytes Flash,128 bytes独立EEPROM,8路12位ADCBQ7790500PWR
TI(德州仪器)
BQ7790500PWR,TI(德州仪器),电源管理 > 电池管理,TSSOP-20封装,14,000件现货,BQ77905 3 至 5 节串联锂离子和锂磷酸盐超低功耗堆叠式电池保护器PCM5100APWR
TI(德州仪器)
PCM5100APWR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,TSSOP-20封装,14,000件现货,PCM5100A 具有 32 位 384kHz PCM 接口的 2VRMS DirectPath™、100dB 音频立体声 DACMAX2659ELT+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX2659ELT+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),射频芯片/天线 > 射频低噪声放大器,TSSOP-20封装,12,500件现货,GPS/GNSS低噪声放大器、\n0.8dB噪声系数、20dB增益、用于GPS的低噪声放大器(LNA)改善现有方案的系统性能SN74LV240APWR
TI(德州仪器)
SN74LV240APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,12,031件现货TCA9544APWR
TI(德州仪器)
TCA9544APWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,12,000件现货TLC6C5912QPWRQ1
TI(德州仪器)
TLC6C5912QPWRQ1,TI(德州仪器),电源管理 > LED驱动,TSSOP-20封装,12,000件现货,TLC6C5912-Q1 汽车类电源逻辑 12 位移位寄存器 LED 驱动器MSP430G2553IPW20R
TI(德州仪器)
MSP430G2553IPW20R,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,10,836件现货ADG1334BRSZ-REEL
ADI(亚德诺)
ADG1334BRSZ-REEL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > 模拟开关/多路复用器,TSSOP-20封装,10,500件现货,四通道独立选择的SPDT开关,适用于音频和视频路由、电池供电系统和信号路由。XCF04SVOG20C
AMD/XILINX(赛灵思)
XCF04SVOG20C,AMD/XILINX(赛灵思),存储器 > FPGA配置用存储器,TSSOP-20封装,10,151件现货,XCF04SVOG20C 是一款用于FPGA配置的4Mb存储器,支持3.3V供电电压,提供多种配置模式,包括串行和并行模式,支持设计修订功能。74HC7541PW
NXP(恩智浦)
74HC7541PW,NXP(恩智浦),现货库存,TSSOP-20封装,10,001件现货74HCT374PW
Nexperia(安世)
74HCT374PW,Nexperia(安世),现货库存,TSSOP-20封装,10,000件现货74HCT573PW
Nexperia(安世)
74HCT573PW,Nexperia(安世),现货库存,TSSOP-20封装,10,000件现货LPC802M001JDH20
NXP特价出货
LPC802M001JDH20,NXP特价出货,现货库存,TSSOP-20封装,10,000件现货PCM5100PWR
TI(德州仪器)
PCM5100PWR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,TSSOP-20封装,10,000件现货,PCM5100 100dB 立体声 DAC,具有 2VRMS 输出和集成音频 PLLSN74AHCT240PWR
TI(德州仪器)
SN74AHCT240PWR,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,10,000件现货SN74AHCT245QPWRQ1
TI(德州仪器)
SN74AHCT245QPWRQ1,TI(德州仪器),现货库存,TSSOP-20封装,10,000件现货STM32L031F4P6
ST(意法半导体)
STM32L031F4P6,ST(意法半导体),现货库存,TSSOP-20封装,10,000件现货LSF0108QPWRQ1
TI(德州仪器)
LSF0108QPWRQ1,TI(德州仪器),逻辑器件 > 转换器/电平移位器,TSSOP-20封装,9,982件现货,LSF0108-Q1 汽车类八通道双向多电压电平转换器AS5311-ATST
ams(艾迈斯半导体)
AS5311-ATST,ams(艾迈斯半导体),传感器 > 位置传感器,TSSOP-20封装,9,800件现货,高分辨率磁性线性编码器MS8005
MACROSILICON/宏晶微
MS8005,MACROSILICON/宏晶微,现货库存,TSSOP-20封装,9,600件现货PACKAGE FAQ
TSSOP-20 封装采购常见问题
TSSOP-20 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 TSSOP-20 封装页收录 2,355 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
筛选 TSSOP-20 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
TSSOP-20 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 ST(意法半导体)、MDD(辰达半导体)、TI(德州仪器)、MPS(芯源)、Microchip(美国微芯) 或 现货库存、逻辑器件 > 缓冲器/驱动器/收发器、逻辑器件 > 转换器/电平移位器、电源管理 > DC-DC电源芯片 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。

