先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
TSOP 封装现货型号与清单询价
围绕 TSOP 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 31 个公开可查询型号。
31匹配型号
8常见品牌
8相关分类
按品牌继续
按分类继续
采购提示
封装核对TSOP 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。
同封装核对
TSOP 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注，减少业务和工程反复确认。
封装核对
TSOP 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选入口：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
22
现货样本 / 31 个可查询型号
可合并检索写法
先识别封装写法
TSOP 可能会和 相近写法 同时出现在资料或清单里，先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 Greenliant(绿芯)、SAMSUNG(三星半导体)、Microchip(美国微芯)、SAMSUNG，常见分类包括 现货库存、存储器 > NAND FLASH、存储器 > NOR FLASH，避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比，提交清单时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口：TSOP 封装 候选型号：GD25Q16CSIG / W9425G6KH-5 / AM26C32IPWR / IS42S16400F-7TLI / JS28F640J3F75A / M12L2561616A-6TG2T 品牌/制造商范围：Greenliant(绿芯) / SAMSUNG(三星半导体) / Microchip(美国微芯) / SAMSUNG / ADI(亚德诺) 分类范围：现货库存 / 存储器 > NAND FLASH / 存储器 > NOR FLASH / 传感器 > 位置传感器 / 存储器 > 非易失性存储器(ROM) 封装线索：SOP-8 / TSOP66 / TSSOP-16 / TSOP / QFP-48 需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准
采购路径
TSOP 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单，避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价
GD25Q16CSIG
GD/兆易创新
GD25Q16CSIG，GD/兆易创新，现货库存，SOP-8封装，160,000件现货现货库存
SOP-8
160,000
询盘报价
查看详情 >W9425G6KH-5
Winbond(华邦)
W9425G6KH-5，Winbond(华邦)，存储器 > DDR SDRAM，TSOP66封装，80,000件现货，256-Mbit(16M x 16bit)，工作电压：2.5V±0.2V存储器 > DDR SDRAM
TSOP66
80,000
询盘报价
查看详情 >AM26C32IPWR
TI(德州仪器)
AM26C32IPWR，TI(德州仪器)，通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片，TSSOP-16封装，58,000件现货，四路差分线接收器，适用于平衡或非平衡数字数据传输。通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片
TSSOP-16
58,000
询盘报价
查看详情 >IS42S16400F-7TLI
ISSI
IS42S16400F-7TLI，ISSI，现货库存，TSOP封装，30,040件现货现货库存
TSOP
30,040
询盘报价
查看详情 >JS28F640J3F75A
Alliance Memory
JS28F640J3F75A，Alliance Memory，存储器 > NOR FLASH，TSOP封装，17,819件现货，JS28F640J3F75A存储器 > NOR FLASH
TSOP
17,819
询盘报价
查看详情 >M12L2561616A-6TG2T
ESMT/晶豪全系列
M12L2561616A-6TG2T，ESMT/晶豪全系列，现货库存，TSOP封装，15,000件现货现货库存
TSOP
15,000
询盘报价
查看详情 >
STM32F051C8T7
ST(意法半导体)
STM32F051C8T7，ST(意法半导体)，现货库存，QFP-48封装，12,127件现货现货库存
QFP-48
12,127
询盘报价
查看详情 >AS5047P-ATSM
ams(艾迈斯半导体)
AS5047P-ATSM，ams(艾迈斯半导体)，传感器 > 位置传感器，TSOP封装，9,000件现货，是一种高分辨率旋转位置传感器，用于在完整的360度范围内进行高速（最高28krpm）角度测量。该传感器配备了革命性的集成动态角度误差补偿（DAEC™），几乎零延迟，并提供了强大的设计，可抑制任何均匀外部杂散磁场的影响。标准的4线SPI串行接口允许主微控制传感器 > 位置传感器
TSOP
9,000
询盘报价
查看详情 >AD7708BRUZ-REEL7
ADI(亚德诺)
AD7708BRUZ-REEL7，ADI(亚德诺)，现货库存，TSSOP-28封装，8,725件现货现货库存
TSSOP-28
8,725
询盘报价
查看详情 >K9F4G08U0F-SCB0
SAMSUNG
K9F4G08U0F-SCB0，SAMSUNG，现货库存，TSOP封装，4,800件现货现货库存
TSOP
4,800
询盘报价
查看详情 >CY7C1061GN30-10ZSXI
CYPRESS
CY7C1061GN30-10ZSXI，CYPRESS，现货库存，TSOP54封装，4,000件现货现货库存
TSOP54
4,000
询盘报价
查看详情 >K9F2G08U0D-SCB0
SAMSUNG
K9F2G08U0D-SCB0，SAMSUNG，现货库存，TSOP封装，3,840件现货现货库存
TSOP
3,840
询盘报价
查看详情 >SST39VF6401B-70-4C-EKE
Microchip(美国微芯)
SST39VF6401B-70-4C-EKE，Microchip(美国微芯)，存储器 > 非易失性存储器(ROM)，TSSOP封装，3,040件现货，SST39VF640xB 器件是采用 SST 专有的高性能 CMOS SuperFlash 技术制造的 4M x16 CMOS 多功能闪存增强版（MPF+）。与其他方法相比，分裂栅单元设计和厚氧化物隧道注入器可存储器 > 非易失性存储器(ROM)
TSSOP
3,040
询盘报价
查看详情 >IRFTS9342TRPBF
Infineon(英飞凌)
IRFTS9342TRPBF，Infineon(英飞凌)，现货库存，TSOP封装，3,000件现货现货库存
TSOP
3,000
询盘报价
查看详情 >SST39VF6401B-70-4I-EKE
Microchip(美国微芯)
SST39VF6401B-70-4I-EKE，Microchip(美国微芯)，存储器 > NOR FLASH，TSSOP-48封装，2,609件现货，采用专有高性能CMOS SuperFlash技术制造的4M x16 CMOS多功能闪存Plus (MPF+)。与其他方法相比，分裂栅单元设计和厚氧化物隧道注入器具有更好的可靠性和可制造性。采用2.7-3.6V电存储器 > NOR FLASH
TSSOP-48
2,609
询盘报价
查看详情 >PCA9535PW
NXP(恩智浦)
PCA9535PW，NXP(恩智浦)，通信接口芯片 > I/O扩展器，TSOP封装，2,500件现货，PCA9535PW通信接口芯片 > I/O扩展器
TSOP
2,500
询盘报价
查看详情 >S29GL01GS10TFI010
Cypress
S29GL01GS10TFI010，Cypress，现货库存，TSOP-56封装，1,700件现货现货库存
TSOP-56
1,700
询盘报价
查看详情 >IS61LV6416-10TLI
ISSI(美国芯成)
IS61LV6416-10TLI，ISSI(美国芯成)，存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)，TSOP封装，1,000件现货，IS61LV6416/IS61LV6416L是一款高速1,048,576位静态随机存取存储器（SRAM），其组织形式为65,536字×16位。它采用ISSI的高性能CMOS技术制造。这种高度可靠的工艺与创新的电路设计技术相结合，存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
TSOP
1,000
询盘报价
查看详情 >SST39VF800A-70-4C-EKE
Microchip(美国微芯)
SST39VF800A-70-4C-EKE，Microchip(美国微芯)，存储器 > NOR FLASH，TSOP封装，750件现货，SST39VF800A-70-4C-EKE存储器 > NOR FLASH
TSOP
750
询盘报价
查看详情 >JS29F64G08FAMC1
INTEL
JS29F64G08FAMC1，INTEL，现货库存，TSOP封装，305件现货现货库存
TSOP
305
询盘报价
查看详情 >GD9FU2G8F3AMGI
GigaDevice
GD9FU2G8F3AMGI，GigaDevice，现货库存，TSOP封装，300件现货现货库存
TSOP
300
询盘报价
查看详情 >NAND512W3A2CN6F
ST/MICRON
NAND512W3A2CN6F，ST/MICRON，现货库存，TSOP封装，213件现货现货库存
TSOP
213
询盘报价
查看详情 >GLS29EE010-70-4I-EHE
Greenliant(绿芯)
GLS29EE010-70-4I-EHE，Greenliant(绿芯)，存储器 > NAND FLASH，TSOP封装，询盘确认库存，GLS29EE010-70-4I-EHE存储器 > NAND FLASH
TSOP
询盘确认
询盘报价
查看详情 >GLS29EE512-70-4C-EHE
Greenliant(绿芯)
GLS29EE512-70-4C-EHE，Greenliant(绿芯)，存储器 > NAND FLASH，TSOP封装，询盘确认库存，GLS29EE512-70-4C-EHE存储器 > NAND FLASH
TSOP
询盘确认
询盘报价
查看详情 >GLS36VF1601G-70-4I-EKE
Greenliant(绿芯)
GLS36VF1601G-70-4I-EKE，Greenliant(绿芯)，存储器 > NAND FLASH，TSOP封装，询盘确认库存，GLS36VF1601G-70-4I-EKE存储器 > NAND FLASH
TSOP
询盘确认
询盘报价
查看详情 >GLS36VF3204-70-4I-EKE
Greenliant(绿芯)
GLS36VF3204-70-4I-EKE，Greenliant(绿芯)，存储器 > NOR FLASH，TSOP封装，询盘确认库存，GLS36VF3204-70-4I-EKE存储器 > NOR FLASH
TSOP
询盘确认
询盘报价
查看详情 >GLS37VF020-70-3C-WHE
Greenliant(绿芯)
GLS37VF020-70-3C-WHE，Greenliant(绿芯)，存储器 > NOR FLASH，TSOP封装，询盘确认库存，GLS37VF020-70-3C-WHE存储器 > NOR FLASH
TSOP
询盘确认
询盘报价
查看详情 >K9F1G08U0F-SIB0
SAMSUNG(三星半导体)
K9F1G08U0F-SIB0，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > NAND FLASH，TSOP封装，询盘确认库存，K9F1G08U0F-SIB0存储器 > NAND FLASH
TSOP
询盘确认
询盘报价
查看详情 >K9F2G08U0D-SIB0
SAMSUNG(三星半导体)
K9F2G08U0D-SIB0，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > NAND FLASH，TSOP封装，询盘确认库存，K9F2G08U0D-SIB0存储器 > NAND FLASH
TSOP
询盘确认
询盘报价
查看详情 >K9K8G08U0F-SIB0
SAMSUNG(三星半导体)
K9K8G08U0F-SIB0，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > NAND FLASH，TSOP封装，询盘确认库存，K9K8G08U0F-SIB0存储器 > NAND FLASH
TSOP
询盘确认
询盘报价
查看详情 >K9WAG08U1F-SIB0
SAMSUNG(三星半导体)
K9WAG08U1F-SIB0，SAMSUNG(三星半导体)，存储器 > NAND FLASH，TSOP封装，询盘确认库存，K9WAG08U1F-SIB0存储器 > NAND FLASH
TSOP
询盘确认
询盘报价
查看详情 >采购问答
TSOP 封装采购常见问题
TSOP 封装在华芯购有多少可查询型号？
当前 TSOP 封装页收录 31 个公开可查询型号，本页优先展示 22 个现货样本。
筛选 TSOP 封装型号时还要核对什么？
除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
TSOP 封装找不到完全一致型号怎么办？
可以从 GD/兆易创新、Winbond(华邦)、TI(德州仪器)、ISSI、Alliance Memory 或 现货库存、存储器 > DDR SDRAM、通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片、存储器 > NOR FLASH 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。