先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
SSOP-28 封装现货型号与BOM询价
围绕 SSOP-28 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 562 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
SSOP-28 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
SSOP-28 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
SSOP-28 可能会和 SSOP28 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 Microchip(美国微芯)、ADI(亚德诺)、TI(德州仪器)、GENESYS(创惟),常见分类包括 现货库存、通信接口芯片 > RS232芯片、通信接口芯片 > USB转换芯片,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:SSOP-28 封装 候选型号:HT66F0185 / GL850G-HHY22 / PIC18F25K80-I/SS / BM6112FV-CE2 / HT66F3185 / PIC16F1936-I/SS 品牌/制造商范围:Microchip(美国微芯) / ADI(亚德诺) / TI(德州仪器) / GENESYS(创惟) / ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 分类范围:现货库存 / 通信接口芯片 > RS232芯片 / 通信接口芯片 > USB转换芯片 / ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型 / 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC) 封装线索:SSOP-28 / SSOP-28-20 / SOIC-28-20 / SSOP-28-208 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
SSOP-28 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
HT66F0185
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F0185,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-28封装,643,100件现货,带 EEPROM A/D 型 8-Bit Flash 单片机GL850G-HHY22
GENESYS(创惟)
GL850G-HHY22,GENESYS(创惟),通信接口芯片 > USB集线器,SSOP-28封装,79,628件现货,GL850G 是 Genesys Logic 的高级版本集线器解决方案,完全符合 Universal Serial Bus Specification Revision 2.0。它支持4/3/2个下游端口,并具有低功耗和低成本结构。PIC18F25K80-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F25K80-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,74,021件现货BM6112FV-CE2
ROHM(罗姆)
BM6112FV-CE2,ROHM(罗姆),电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片,SSOP-28封装,41,995件现货,BM6112FV - C是一款栅极驱动器,其隔离电压为3750 Vrms,输入/输出延迟时间为150 ns,集成了故障信号输出功能、就绪信号输出功能、欠压锁定(UVLO)功能、短路保护(SCP)功能、有源米勒钳位功能、输出状态反馈功能和温度监测HT66F3185
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F3185,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-28封装,40,000件现货,HT66F3185PIC16F1936-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1936-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,35,250件现货LTC1544CG
ADI(亚德诺)
LTC1544CG,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP-28封装,33,333件现货GL850G-HHY60
GENESYS(创惟)
GL850G-HHY60,GENESYS(创惟),通信接口芯片 > USB集线器,SSOP-28封装,32,000件现货,GL850G - 60是先进的STT集线器解决方案,完全符合通用串行总线规范2.0版。它继承了在成本和功耗方面高效的串行接口设计的前沿技术。在所有USB2.0集线器解决方案中,它具有经过验证的兼容性、更低的功耗数据和更优的成本结构3PA9280
3PEAK
3PA9280,3PEAK,现货库存,SSOP-28封装,31,809件现货MS39549
RUIMENG/瑞盟
MS39549,RUIMENG/瑞盟,现货库存,SSOP-28封装,30,000件现货LTC1543CG
ADI(亚德诺)
LTC1543CG,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP-28封装,27,219件现货PIC18F25K80T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F25K80T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28-20封装,26,620件现货CY8C21534-24PVXIT
Cypress
CY8C21534-24PVXIT,Cypress,现货库存,SSOP-28封装,22,500件现货HIN211EIAZ-T
RENESAS
HIN211EIAZ-T,RENESAS,现货库存,SSOP-28封装,22,311件现货PIC16F723-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F723-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,20,000件现货ADS1256IDBR
TI(德州仪器)
ADS1256IDBR,TI(德州仪器),现货库存,SSOP-28封装,19,741件现货GL852G-HHY60
GENESYS(创惟)
GL852G-HHY60,GENESYS(创惟),通信接口芯片 > USB转换芯片,SSOP-28封装,19,200件现货,是先进的MTT集线器解决方案,完全符合通用串行总线规范修订版2.0。继承了在成本和功率高效串行接口设计方面的先进技术,具有经过验证的兼容性、较低的功耗和更好的成本结构。提供多种优势以简化板级设计,有助于系统集成商实现最低的物料清单(BOPIC16F723A-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F723A-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,18,800件现货L6470HTR
ST(意法半导体)
L6470HTR,ST(意法半导体),电机驱动芯片 > 步进电机驱动芯片,SSOP-28封装,17,500件现货,采用运动引擎和SPI的完全集成微步进电机驱动器FT232RL-REEL
FTDI(飞特帝亚)
FT232RL-REEL,FTDI(飞特帝亚),通信接口芯片 > USB转换芯片,SSOP-28封装,17,176件现货,FT232R 是 FTDI 的最新 USB 转串行 UART 接口集成电路设备,具有可选时钟生成输出和新的 FTDIChip-ID 安全密钥功能。此外,还提供异步和同步位操作模式。MAX3243EIDBR
TI(德州仪器)
MAX3243EIDBR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > RS232芯片,SSOP-28封装,16,847件现货,该器件由三个线路驱动器、五个线路接收器和一个双电荷泵电路组成,提供ESD保护,并符合TIA/EIA-232-F标准。ZT213LEEA
ZYWYN
ZT213LEEA,ZYWYN,现货库存,SSOP-28封装,16,810件现货FT232RNL-REEL
FTDI(飞特帝亚)
FT232RNL-REEL,FTDI(飞特帝亚),通信接口芯片 > USB转换芯片,SSOP-28封装,16,680件现货,FT232RN是一款USB到异步串行数据接口设备,简化了USB到串行设计,并通过完全集成外部EEPROM、USB端接电阻和集成时钟电路减少了外部组件数量。ADM213EARSZ-REEL
ADI(亚德诺)
ADM213EARSZ-REEL,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > RS232芯片,SSOP-28封装,16,000件现货,符合89/336/EEC EMC指令的RS-232和V.28接口设备,从单个5 V电源供电。具有ESD保护、快速瞬态脉冲保护和辐射抗扰性。GL857L-HHY20
GENESYS(创惟)
GL857L-HHY20,GENESYS(创惟),通信接口芯片 > USB转换芯片,SSOP-28封装,15,500件现货,GL857L 是 Genesys Logic 的 USB 2.0 集线器(3 个下游端口)和 SD 卡读取器单芯片解决方案,采用 SSOP28 封装。完全符合 Universal Serial Bus Specification RevPIC18F25K83-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F25K83-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,14,204件现货PIC18F26K22-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F26K22-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,14,185件现货PIC18F25K22-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F25K22-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,13,107件现货PIC16F1938-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1938-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28-20封装,12,050件现货PIC16F913T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F913T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,12,033件现货PIC18F26K80-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F26K80-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,11,341件现货PIC18F26K83T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F26K83T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28-20封装,11,300件现货PIC16F1516-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1516-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28-20封装,10,963件现货PIC16F15355T-I/SSVAO
Microchip(美国微芯)
PIC16F15355T-I/SSVAO,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,10,500件现货PIC16F18857-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F18857-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,10,200件现货ATM90E26-YU-R
Microchip(美国微芯)
ATM90E26-YU-R,Microchip(美国微芯),ADC/DAC/数据转换 > 电能计量芯片,SSOP-28封装,10,040件现货,ATM90E26 是一款高性能宽量程电能计量芯片,采用ADC和DSP技术确保芯片在电网和环境条件变化下的长期稳定性。PCM2900CDBR
TI(德州仪器)
PCM2900CDBR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 音频接口芯片,SSOP-28封装,10,000件现货,PCM2900C 是德州仪器的一款单芯片USB立体声音频编解码器,具有USB全速收发器,符合USB 2.0规范。支持多种采样率和数字滤波器。PIC16F886T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F886T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,10,000件现货MAX3250EAI+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX3250EAI+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS232芯片,SSOP-28封装,9,973件现货,MAX3250是一款3.0V至5.5V供电、±50V隔离的RS-232收发器,支持高达250kbps的数据速率。DSPIC33EP32MC202-I/SS
Microchip(美国微芯)
DSPIC33EP32MC202-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-28-20封装,9,663件现货DSPIC33EP32MC202T-I/SS
Microchip(美国微芯)
DSPIC33EP32MC202T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,8,888件现货PCM1798DBR
TI(德州仪器)
PCM1798DBR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,SSOP-28封装,8,600件现货,PCM1798 123dB SNR 立体声 DAC(硬件控制)MCP23017T-E/SS
Microchip(美国微芯)
MCP23017T-E/SS,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > I/O扩展器,SSOP-28封装,8,400件现货,16位带串行接口的I/O扩展器,支持I2C和SPI接口,具有中断输出功能。PIC16F15355T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F15355T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28-208封装,8,300件现货PIC16F1713-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1713-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28-20封装,8,100件现货PCM1804DBR
TI(德州仪器)
PCM1804DBR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,SSOP-28封装,7,600件现货,PCM1804 具有差分输入的 112dB SNR 立体声 ADCPIC16F1513-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1513-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,7,540件现货PIC16F726-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F726-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,7,050件现货GL852G-HHY12
GENESYS(创惟)
GL852G-HHY12,GENESYS(创惟),通信接口芯片 > USB转换芯片,SSOP-28封装,6,500件现货,特性:支持USB 2.0协议。 支持多端口配置。 内置电源调节器。 支持EEPROM设置。 支持不同的封装形式(如SSOP28、LQFP48等)ZT213LFEA
ZYWYN
ZT213LFEA,ZYWYN,现货库存,SSOP-28封装,6,390件现货PIC18F26K20-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F26K20-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28-20封装,5,983件现货MCP25625-E/SS
Microchip(美国微芯)
MCP25625-E/SS,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > CAN收发器,SSOP-28封装,5,718件现货,MCP25625是一款集成了CAN控制器和CAN收发器的完整CAN解决方案,支持SPI接口,适用于汽车应用。PIC16F722-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F722-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,5,000件现货CY8C28445-24PVXI
CYPRESS/赛普拉斯
CY8C28445-24PVXI,CYPRESS/赛普拉斯,现货库存,SSOP-28封装,5,000件现货PIC18F23K20T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC18F23K20T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,5,000件现货PCM1795DBR
TI(德州仪器)
PCM1795DBR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,SSOP-28封装,4,700件现货,PCM1795 32 位、采样频率为 192kHz 的高级分段音频立体声 DACPIC16F1933T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1933T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,4,200件现货MAX211EEAI+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX211EEAI+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS232芯片,SSOP-28封装,4,000件现货,具有高ESD保护和集成电荷泵电路的5V RS-232和V.28收发器,适用于单电源操作。AD9201ARSZRL
ADI(亚德诺)
AD9201ARSZRL,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP-28封装,3,960件现货AD9280ARSZ
ADI(亚德诺)
AD9280ARSZ,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP-28封装,3,800件现货PCM4202DBR
TI(德州仪器)
PCM4202DBR,TI(德州仪器),ADC/DAC/数据转换 > ADC/DAC-专用型,SSOP-28封装,3,500件现货,PCM4202 118dB SNR 立体声音频 ADCHT16K23A
HOLTEK
HT16K23A,HOLTEK,现货库存,SSOP-28封装,3,000件现货MAX211CAI+T
ADI(亚德诺)
MAX211CAI+T,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP-28封装,2,855件现货AD9224ARSZRL
ADI(亚德诺)
AD9224ARSZRL,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP-28封装,2,787件现货LTC3789EGN#TRPBF
ADI(亚德诺)
LTC3789EGN#TRPBF,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP-28封装,2,580件现货MAX3162EAI+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX3162EAI+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS232芯片,SSOP-28封装,2,333件现货,+3.0V至+5.5V、1μA、RS-232/RS-485/RS-422多协议收发器PCM2906CDBR
TI(德州仪器)
PCM2906CDBR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 音频接口芯片,SSOP-28封装,2,200件现货,具有USB接口、单端模拟输入/输出和S/PDIF的立体声音频编解码器。包含片载USB接口,符合USB 2.0规范,并通过USB-IF认证。PIC16F15354T-E/SSVAO
MICROCHIP微芯
PIC16F15354T-E/SSVAO,MICROCHIP微芯,现货库存,SSOP-28封装,2,100件现货PIC16F1936T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F1936T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,2,100件现货PIC16F886-I/SS
MICROHCIP
PIC16F886-I/SS,MICROHCIP,现货库存,SSOP-28封装,2,011件现货AD9850BRSZ-REEL
ADI(亚德诺)
AD9850BRSZ-REEL,ADI(亚德诺),ADC/DAC/数据转换 > 直接数字频率合成(DDS),SSOP-28封装,1,782件现货,AD9850 是一种高度集成的设备,采用先进的DDS技术,内部高速高性能D/A转换器和比较器,形成完整的数字可编程频率合成器和时钟发生器。PIC16F73T-I/SS
Microchip(美国微芯)
PIC16F73T-I/SS,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,1,738件现货AD5544ARSZ-REEL7
ADI(亚德诺)
AD5544ARSZ-REEL7,ADI(亚德诺),现货库存,SSOP-28封装,1,500件现货SP213EEA-L/TR
MaxLinear(迈凌)
SP213EEA-L/TR,MaxLinear(迈凌),通信接口芯片 > RS232芯片,SSOP-28封装,1,440件现货,适用于RS-232和V.28串行通信的增强型收发器,具有低功耗和单电源操作特性。PIC24FJ64GB002-I/SO
Microchip(美国微芯)
PIC24FJ64GB002-I/SO,Microchip(美国微芯),现货库存,SSOP-28封装,1,080件现货MCP23S17T-E/SS
Microchip(美国微芯)
MCP23S17T-E/SS,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > I/O扩展器,SSOP-28封装,1,033件现货,带有串行接口的 16 位 I/O 扩展器FT245RL-REEL
FTDI(飞特帝亚)
FT245RL-REEL,FTDI(飞特帝亚),通信接口芯片 > USB转换芯片,SSOP-28封装,1,020件现货,FT245R 是一种 USB 至并行 FIFO 接口,具有以下高级特性:- 单芯片 USB 至并行 FIFO 双向数据传输接口。- 芯片上处理整个 USB 协议。无需特定的 USB 固件编程。- 完全集成 1024 位 EEPROM 存储设HT82V38
HOLTEK
HT82V38,HOLTEK,现货库存,SSOP-28封装,1,000件现货HT66F50
HOLTEK(合泰/盛群)
HT66F50,HOLTEK(合泰/盛群),单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC),SSOP-28封装,1,000件现货,HT66F50PIC16LF1933T-I/SS
微芯
PIC16LF1933T-I/SS,微芯,现货库存,SSOP-28封装,1,000件现货PACKAGE FAQ
SSOP-28 封装采购常见问题
SSOP-28 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 SSOP-28 封装页收录 562 个公开可查询型号,本页优先展示 80 个现货样本。
筛选 SSOP-28 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
SSOP-28 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 HOLTEK(合泰/盛群)、GENESYS(创惟)、Microchip(美国微芯)、ROHM(罗姆)、ADI(亚德诺) 或 单片机/微控制器 > 单片机(MCU/MPU/SOC)、通信接口芯片 > USB集线器、现货库存、电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
