封装现货

SOP-28-8.6mm 封装现货型号与清单询价

围绕 SOP-28-8.6mm 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 8 个公开可查询型号。

8匹配型号 2常见品牌 1相关分类
按品牌继续
Alliance Memory7ISSI(美国芯成)1
按分类继续
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)8
常用动作
封装核对SOP-28-8.6mm 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

同封装核对

SOP-28-8.6mm 同封装兼容说明

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。

购物路径

SOP-28-8.6mm 封装购物路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌Alliance Memory / ISSI(美国芯成) 封装SOP-28-8.6mm
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

AS6C6264-55SCN

Alliance Memory

AS6C6264-55SCN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),SOP-28-8.6mm封装,询盘确认库存,AS6C6264是一款65,536位的低功耗CMOS静态随机存取存储器,组织形式为8,192字×8位。它采用高性能、高可靠性的CMOS技术制造。其待机电流在工作温度范围内保持稳定
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
SOP-28-8.6mm
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AS6C62256-55SCN

Alliance Memory

AS6C62256-55SCN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),SOP-28-8.6mm封装,询盘确认库存,AS6C62256是一款262,144位的低功耗CMOS静态随机存取存储器,组织形式为32,768字×8位。它采用高性能、高可靠性的CMOS技术制造。其待机电流在工作温度范围内保持稳定
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
SOP-28-8.6mm
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AS6C6264-55SIN

Alliance Memory

AS6C6264-55SIN,Alliance Memory,存储器 / 静态随机存取存储器(SRAM),SOP-28-8.6mm封装,询盘确认库存,AS6C6264是一款65,536位的低功耗CMOS静态随机存取存储器,组织形式为8,192字×8位。它采用高性能、高可靠性的CMOS技术制造。其待机电流在工作温度范围内保持稳定
存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM)
SOP-28-8.6mm
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AS6C62256-55SCNTR

Alliance Memory

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AS6C6264-55SCNTR

Alliance Memory

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AS6C6264-55SINTR

Alliance Memory

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IS65C256AL-25ULA3

ISSI(美国芯成)

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U62256AS2C07LLG1TR

Alliance Memory

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封装选购

SOP-28-8.6mm 封装选购常见问题

SOP-28-8.6mm 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 SOP-28-8.6mm 封装页收录 8 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。

筛选 SOP-28-8.6mm 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

SOP-28-8.6mm 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 Alliance Memory、ISSI(美国芯成) 或 存储器 > 静态随机存取存储器(SRAM) 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。