先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
SON8 封装现货型号与BOM询价
围绕 SON8 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 22 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
SON8 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
SON8 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
SON8 可能会和 SON-8 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 TI(德州仪器)、Infineon(英飞凌)、RAMXEED/FUJITSU(富士通)、WINBOND/华邦,常见分类包括 现货库存、三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET)、通信接口芯片 > LIN收发器,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:SON8 封装 候选型号:TPS7A8001DRBR / TPS73501DRBR / BSZ0901NS / TLIN1021ADRBRQ1 / TPS73701DRBR / MB85RC64TAPN-G-AMEWE1 品牌/制造商范围:TI(德州仪器) / Infineon(英飞凌) / RAMXEED/FUJITSU(富士通) / WINBOND/华邦 分类范围:现货库存 / 三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET) / 通信接口芯片 > LIN收发器 / 磁珠/滤波器/EMI优化 > EMI滤波器(RC,LC网络) / 存储器 > 铁电存储器(FRAM) 封装线索:SON8 / SON(DRB)-8 / VSSOP8 / SON-8 / LSON-8 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
SON8 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
TPS7A8001DRBR
TI(德州仪器)
TPS7A8001DRBR,TI(德州仪器),现货库存,SON8封装,150,000件现货TPS73501DRBR
TI(德州仪器)
TPS73501DRBR,TI(德州仪器),现货库存,SON8封装,100,000件现货BSZ0901NS
Infineon(英飞凌)
BSZ0901NS,Infineon(英飞凌),现货库存,SON8封装,54,262件现货TLIN1021ADRBRQ1
TI(德州仪器)
TLIN1021ADRBRQ1,TI(德州仪器),通信接口芯片 > LIN收发器,SON8封装,54,000件现货,TLIN1021A-Q1是一款本地互连网络(LIN)物理层收发器,支持高达20kbps的数据速率。该器件通过TXD引脚控制LIN总线的状态,并通过其开漏RXD输出引脚报告总线的状态。TPS73701DRBR
TI(德州仪器)
TPS73701DRBR,TI(德州仪器),现货库存,SON(DRB)-8封装,40,102件现货MB85RC64TAPN-G-AMEWE1
RAMXEED/FUJITSU(富士通)
MB85RC64TAPN-G-AMEWE1,RAMXEED/FUJITSU(富士通),存储器 > 铁电存储器(FRAM),VSSOP8封装,40,000件现货,是一款8192字×8位配置的铁电随机存取存储器(FRAM)芯片,采用铁电工艺和硅栅CMOS工艺技术形成非易失性存储单元。与SRAM不同,无需使用数据备份电池即可保留数据。非易失性存储单元的读写耐久性提TPS73533DRBR
TI(德州仪器)
TPS73533DRBR,TI(德州仪器),现货库存,SON8封装,36,485件现货CSD87352Q5D
TI(德州仪器)
CSD87352Q5D,TI(德州仪器),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SON8封装,27,500件现货,CSD87352Q5D 采用 5mm x 6mm SON 封装的 25A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET™电源块CSD86330Q3D
TI(德州仪器)
CSD86330Q3D,TI(德州仪器),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SON-8封装,25,000件现货,CSD86330Q3D 采用 3mm x 3mm SON 封装的 20A、25V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET™电源块CSD87330Q3D
TI(德州仪器)
CSD87330Q3D,TI(德州仪器),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),LSON-8封装,23,400件现货,CSD87330Q3D 采用 3mm x 3mm SON 封装的 20A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET™电源块TPS53603ADRGR
TI(德州仪器)
TPS53603ADRGR,TI(德州仪器),电源管理 > 专业电源管理(PMIC),QFN-8封装,19,345件现货,TPS53603ADRGRTPS7A8101DRBR
TI(德州仪器)
TPS7A8101DRBR,TI(德州仪器),现货库存,SON8封装,15,000件现货CSD87350Q5D
TI(德州仪器)
CSD87350Q5D,TI(德州仪器),三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SON-8封装,13,690件现货,CSD87350Q5D 采用 5mm x 6mm SON 封装的 40A、30V、N 沟道同步降压 NexFET™ 功率 MOSFET™电源块TPS54061DRBR
TI(德州仪器)
TPS54061DRBR,TI(德州仪器),现货库存,SON8封装,12,500件现货TPD3F303DQDR
TI(德州仪器)
TPD3F303DQDR,TI(德州仪器),磁珠/滤波器/EMI优化 > EMI滤波器(RC,LC网络),SON8封装,10,833件现货,TPD3F303 适用于 SIM 卡且具有 300MHz -3dB 性能的 3 通道 5.5V、±15kV ESD 保护和 EMI 滤波器TPS74612PQWDRBRQ1
TI(德州仪器)
TPS74612PQWDRBRQ1,TI(德州仪器),现货库存,SON8封装,9,000件现货TPS54061QDRBRQ1
TI(德州仪器)
TPS54061QDRBRQ1,TI(德州仪器),现货库存,SON-8封装,8,419件现货W25Q256JWEIM
WINBOND/华邦
W25Q256JWEIM,WINBOND/华邦,现货库存,SON8封装,8,000件现货TLIN2029DRBRQ1
TI(德州仪器)
TLIN2029DRBRQ1,TI(德州仪器),通信接口芯片 > LIN收发器,SON8封装,5,450件现货,TLIN2029-Q1是一款本地互连网络(LIN)物理层收发器,集成了唤醒和保护功能,兼容LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和ISO/DIS17987-4.2标准。TPS73633DRBR
TI(德州仪器)
TPS73633DRBR,TI(德州仪器),现货库存,SON8封装,4,334件现货SN55HVD251DRJR
TI(德州仪器)
SN55HVD251DRJR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > CAN收发器,SON8封装,1,866件现货,SNx5HVD251 是一款用于 CAN 总线的工业级收发器,符合 ISO 11898-2 高速 CAN 标准。TPS78501QWDRBRQ1
TI(德州仪器)
TPS78501QWDRBRQ1,TI(德州仪器),现货库存,SON8封装,368件现货PACKAGE FAQ
SON8 封装采购常见问题
SON8 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 SON8 封装页收录 22 个公开可查询型号,本页优先展示 22 个现货样本。
筛选 SON8 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
SON8 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 TI(德州仪器)、Infineon(英飞凌)、RAMXEED/FUJITSU(富士通)、WINBOND/华邦 或 现货库存、通信接口芯片 > LIN收发器、存储器 > 铁电存储器(FRAM)、三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET) 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。




