先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
PACKAGE STOCK
SOIC 封装现货型号与BOM询价
围绕 SOIC 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 68 个公开可查询型号。
PACKAGE COMPATIBILITY
SOIC 同封装兼容核对台
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入 BOM 备注,减少业务和工程反复确认。
PACKAGE DECISION
SOIC 封装核对指南
把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台:先统一封装写法,再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。
先识别封装写法
SOIC 可能会和 相近写法 同时出现在资料或BOM里,先统一封装关键词再筛型号。
再核对品牌与类目
当前样本覆盖 TI(德州仪器)、Microchip(美国微芯)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)、ADI(亚德诺),常见分类包括 现货库存、通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片、通信接口芯片 > 预售芯片,避免只按封装忽略应用参数。
保留可替代候选
同封装型号可先暂存或对比,提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。
下单前复查资料
封装页是入口,最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。
采购入口:SOIC 封装 候选型号:LP2951CMX/NOPB / SN74AHC245DWR / TC1047AVNBTR / ATA6570-GNQW1 / MAX14783EESA+T / TLC2274IDR 品牌/制造商范围:TI(德州仪器) / Microchip(美国微芯) / ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) / ADI(亚德诺) / MAXIM 分类范围:现货库存 / 通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片 / 通信接口芯片 > 预售芯片 / 通信接口芯片 > CAN收发器 / 运算放大器/比较器 > 比较器 封装线索:SOIC(D)-8 / SOIC(DW)|2 / SOT-23 / SOIC-14 / SOIC(N)-8 需求数量:请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量 不可放宽参数:完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界 可接受替代范围:请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代 交付要求:批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件 公开库存和价格仅用于采购初筛,最终以业务人员确认报价为准
SOURCING PATH
SOIC 封装采购路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或 BOM,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
LP2951CMX/NOPB
TI(德州仪器)
LP2951CMX/NOPB,TI(德州仪器),现货库存,SOIC(D)-8封装,87,314件现货SN74AHC245DWR
TI(德州仪器)
SN74AHC245DWR,TI(德州仪器),现货库存,SOIC(DW)|2封装,74,000件现货TC1047AVNBTR
Microchip(美国微芯)
TC1047AVNBTR,Microchip(美国微芯),传感器 > 温度传感器,SOT-23封装,69,226件现货,精密的温度转电压器件ATA6570-GNQW1
Microchip(美国微芯)
ATA6570-GNQW1,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > CAN收发器,SOIC-14封装,64,495件现货,符合ISO26262功能安全标准,支持ISO11898-2:2016和SAEJ2962-2标准。具有自主总线偏置、低电磁发射、高电磁抗扰性。支持标准CAN数据速率高达1 Mbit/s和CAN FD数据速率高达5 Mbit/s。MAX14783EESA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX14783EESA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC(N)-8封装,58,698件现货,高速3.3V/5VRS-485/RS-422收发器,具有±35kVHBMESD保护TLC2274IDR
TI(德州仪器)
TLC2274IDR,TI(德州仪器),现货库存,SOIC(D)|14封装,55,000件现货MAX488EESA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX488EESA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC-8封装,53,634件现货,±15kVESD保护、限摆率、低功耗、RS-485/RS-422收发器SN74LV04ADR
TI(德州仪器)
SN74LV04ADR,TI(德州仪器),逻辑器件 > 反相器,SOIC(D)|14封装,50,000件现货,SN74LV04A 6 通道、2V 至 5.5V 反相器TL431IDR
TI(德州仪器)
TL431IDR,TI(德州仪器),现货库存,SOP-8封装,43,002件现货TPS54233DR
TI(德州仪器)
TPS54233DR,TI(德州仪器),现货库存,SOP-8封装,41,923件现货ISO5452DWR
TI(德州仪器)
ISO5452DWR,TI(德州仪器),电源管理 > 隔离式栅极驱动器,SOIC(DW)|1封装,40,000件现货,ISO5452 具有分离输出、STO 和保护功能的 5.7kVrms、2.5A/5A 单通道隔离式栅极驱动器ATECC608B-SSHDA-T
Microchip(美国微芯)
ATECC608B-SSHDA-T,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > 安全验证/加密芯片,SOP-8封装,39,000件现货,提供多达16个密钥、证书或数据的保护存储。支持非对称签名、验证和密钥协商:ECDSA、ECDH。支持对称算法:SHA-256&HMAC哈希、AES-128加密/解密。网络密钥管理支持:TLS 1.2&1.3的PRF/HMCP6022T-I/SN
Microchip(美国微芯)
MCP6022T-I/SN,Microchip(美国微芯),运算放大器/比较器 > 运算放大器,SOIC-8封装,35,085件现货,MCP6021、MCP6021R、MCP6022、MCP6023和MCP6024是轨到轨输入和输出的高性能运算放大器。关键规格包括:宽带宽(10 MHz)、低噪声(8.7 nV/√Hz)、低输入失调电压和低失真(0.00053SN65HVD70DR
TI(德州仪器)
SN65HVD70DR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC(D)|14封装,32,740件现货,这些器件扩展了RS-485产品组合,包括一系列具有坚固耐用的3.3V驱动器和接收器以及高级ESD保护的全双工收发器。SI8238AD-D-ISR
SKYWORKS
SI8238AD-D-ISR,SKYWORKS,现货库存,SOP-16封装,32,455件现货MAX13085EESA+T
MAXIM
MAX13085EESA+T,MAXIM,通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC-8封装,31,484件现货,用于RS-485/RS-422通信的MAX13085EESA+T是一款半双工通信的高速收发器,其包含一路驱动器和一路接收器。具有±15kV人体模式ESD保护以及失效保护电路,当接收器输入开路或短路时,确保接收器输出逻辑高电平。如果ISO7241CDWR
TI(德州仪器)
ISO7241CDWR,TI(德州仪器),现货库存,SOIC-16封装,30,600件现货CD4016BM96
TI(德州仪器)
CD4016BM96,TI(德州仪器),现货库存,SOIC(D)|14封装,30,000件现货REF5025IDR
TI(德州仪器)
REF5025IDR,TI(德州仪器),现货库存,SOIC(D)|8封装,30,000件现货DS1302Z+T&R
MAXIM
DS1302Z+T&R,MAXIM,现货库存,SOIC-8封装,27,755件现货PS2833-1-F3-A
Renesas
PS2833-1-F3-A,Renesas,光耦 > 晶体管输出光耦,SOIC封装,24,500件现货,PS2833-1-F3-ACD4518BM96
TI(德州仪器)
CD4518BM96,TI(德州仪器),逻辑器件 > 计数器/分频器,SOIC(D)|16封装,22,500件现货,CD4518B CMOS 双路 BCD 加法计数器PIC16F18324-I/SL
Microchip(美国微芯)
PIC16F18324-I/SL,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC-14封装,21,238件现货MAX7219CWG+T
MAXIM
MAX7219CWG+T,MAXIM,现货库存,SOIC(W)-24封装,21,000件现货ADUM142E0BRWZ
ADI(亚德诺)
ADUM142E0BRWZ,ADI(亚德诺),现货库存,SOIC封装,20,900件现货LMC7660IMX/NOPB
TI(德州仪器)
LMC7660IMX/NOPB,TI(德州仪器),电源管理 > 电荷泵,SOIC(D)|8封装,20,000件现货,LMC7660 是一个CMOS电压转换器,能够在1.5V到10V的输入电压范围内将正电压转换为相应的负电压。该器件具有低静态电流(最大200 μA)、高效率(97%电压转换效率)和宽工作温度范围。MCP2515T-I/SO
Microchip(美国微芯)
MCP2515T-I/SO,Microchip(美国微芯),通信接口芯片 > CAN控制器,SOP-18封装,19,928件现货,MCP2515是一款独立的CAN控制器,支持CAN V2.0B协议,数据传输速率为1 Mbps。它通过SPI接口与MCU通信。MAX7219EWG+T
MAXIM
MAX7219EWG+T,MAXIM,现货库存,SOIC-24封装,19,000件现货ATTINY44A-SSU
Microchip(美国微芯)
ATTINY44A-SSU,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC封装,18,817件现货PIC12LF1840-I/SN
Microchip(美国微芯)
PIC12LF1840-I/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,TSSOP封装,16,000件现货MAX485CSA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX485CSA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC(N)-8封装,16,000件现货,这些收发器用于RS-485和RS-422通信。每个部分包含一个驱动器和一个接收器。MAX1487ESA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX1487ESA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC(N)-8封装,12,654件现货,低功耗、限摆率的RS-485/RS-422收发器,用于多点总线传输线上的双向数据通信。MAX44246ASA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX44246ASA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 > 精密运放,SOIC(N)-8封装,12,500件现货,36V、低噪声、高精度、双通道运算放大器,高压应用中具有低噪音特性MAX313ESE+T
MAXIM
MAX313ESE+T,MAXIM,现货库存,SOIC-16封装,12,344件现货TPS5402DR
TI(德州仪器)
TPS5402DR,TI(德州仪器),现货库存,SOIC(D)-8封装,11,363件现货ADM485ARMZ-REEL7
ADI(亚德诺)
ADM485ARMZ-REEL7,ADI(亚德诺),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,MSOP-8封装,10,000件现货,+5V低功耗EIARS-485收发器OPA2330AIDR
TI(德州仪器)
OPA2330AIDR,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 精密运放,SOIC(D)|8封装,10,000件现货,OPA2330 双通道、1.8V、35μA、微功耗、精密、零温漂 CMOS 运算放大器MAX3232EEUE+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX3232EEUE+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS232芯片,TSSOP-16封装,9,430件现货,±15kVESD保护、电流低至10nA、3.0V至5.5V供电、速率高达1Mbps的真RS-232收发器PIC16F636T-I/SL
Microchip(美国微芯)
PIC16F636T-I/SL,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC封装,7,800件现货DS1340Z-33+T&R
ADI(亚德诺)
DS1340Z-33+T&R,ADI(亚德诺),现货库存,SOIC(N)-8封装,7,500件现货MCP619-I/SL
Microchip(美国微芯)
MCP619-I/SL,Microchip(美国微芯),运算放大器/比较器 > 运算放大器,SOIC封装,7,000件现货,MCP616/7/8/9 系列运算放大器(运放)具备高精度、低功耗、单电源工作的能力。这些运放为单位增益稳定型,具有低输入失调电压(最大 ±150 μV)、轨到轨输出摆幅和低输入失调电流(典型值 0.3 nA)。这些特性使该系列运放非常PIC16F1516-I/SO
Microchip(美国微芯)
PIC16F1516-I/SO,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC封装,6,000件现货DSPIC33FJ16GS502-E/SO
Microchip(美国微芯)
DSPIC33FJ16GS502-E/SO,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC封装,5,000件现货MAX640ESA+T
ADI(亚德诺)
MAX640ESA+T,ADI(亚德诺),现货库存,SOIC-8封装,5,000件现货PIC16F1516T-I/SOVAO
Microchip(美国微芯)
PIC16F1516T-I/SOVAO,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC封装,5,000件现货MAX3057ASA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX3057ASA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > CAN收发器,SOIC(N)-8封装,5,000件现货,MAX3057是用于CAN协议控制器和总线线路之间的接口,主要应用于需要高达2Mbps数据速率的汽车系统,并具有±80V的故障保护。MAX487EESA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX487EESA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC(N)-8封装,5,000件现货,±15kVESD保护、限摆率、低功耗、RS-485/RS-422收发器8302AMILF
IDT
8302AMILF,IDT,现货库存,SOIC封装,4,795件现货DS3231MZ+TRL
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
DS3231MZ+TRL,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),时钟和定时 > 实时时钟(RTC),SOIC-8封装,4,493件现货,±5ppm, I2C实时时钟,集成了MEMS谐振器的温补RTC,有效降低晶体的机械失效风险MAX487ECSA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX487ECSA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片,SOIC-8封装,4,230件现货,±15kVESD保护、限摆率、低功耗、RS-485/RS-422收发器SSM2212RZ-R7
ADI(亚德诺)
SSM2212RZ-R7,ADI(亚德诺),三极管/MOS管/晶体管 > 三极管(BJT),SOIC封装,3,000件现货,音频双通道匹配NPN晶体管OPA2348AID
TI(德州仪器)
OPA2348AID,TI(德州仪器),现货库存,SOIC封装,2,700件现货25C160T-E/SN
Microchip(美国微芯)
25C160T-E/SN,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC封装,2,550件现货DS1314S-2+T&R
ADI(亚德诺)
DS1314S-2+T&R,ADI(亚德诺),现货库存,SOIC(N)-8封装,2,500件现货MAX6303CSA+T
ADI(亚德诺)
MAX6303CSA+T,ADI(亚德诺),现货库存,SOIC(N)-8封装,2,500件现货OPA4820IDR
TI(德州仪器)
OPA4820IDR,TI(德州仪器),现货库存,SOIC封装,2,500件现货MAX883ESA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX883ESA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),电源管理 > 线性稳压器(LDO),SOIC(N)-8封装,2,500件现货,5V/3.3V或可调、低压差、低IQ、200mA线性稳压器,具有待机模式、250mA LDO,任何负载和压差下耗电仅为11μAMAX998ESA+T
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
MAX998ESA+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),运算放大器/比较器 > 比较器,SOIC(N)-8封装,2,500件现货,高速度、低功耗比较器针对 +3V / +5V 单电源应用进行了优化。它们实现了 20ns 的传播延迟,而每个比较器仅消耗 225μA 的电源电流。单通道比较器具有低功耗关断模式,可将输出置于高阻抗状态,并将电源电流降至 1nMAX705ESA+T
ADI(亚德诺)
MAX705ESA+T,ADI(亚德诺),现货库存,SOIC(N)-8封装,1,500件现货DS3231SN#T&R
ADI(亚德诺)
DS3231SN#T&R,ADI(亚德诺),现货库存,SOIC(W)-16封装,1,000件现货PIC16F15355-I/SO
Microchip(美国微芯)
PIC16F15355-I/SO,Microchip(美国微芯),现货库存,SOIC封装,756件现货AO3401C
AOS
AO3401C,AOS,三极管/MOS管/晶体管 > 场效应管(MOSFET),SOIC封装,询盘确认库存,AO3401CLM2903D
TI(德州仪器)
LM2903D,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 比较器,SOIC(D)-8封装,询盘确认库存,LM393B 和 LM2903B 器件是业界通用 LM393 和 LM2903 比较器系列的下一代版本。下一代 B 版本比较器具有更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流和更低的传播延迟,并通过专用 ESD 钳位提高了 2kVAD620RX
晶扬电子
AD620RX,晶扬电子,运算放大器/比较器 > 仪表放大器,SOIC封装,询盘确认库存,AD620RX是一款低成本、高精度仪表放大器,仅需要一个外部电阻来设置增益,增益范围为1至10,000。此外,AD620RX采用8引脚SOIC和DIP封装,尺寸小于分立电路设计,并且功耗更低(最大工作电流仅1.3 mA),因而非常适合电池供电及便携式(或远程)应用。ADAMC1305F25DWR
TI(德州仪器)
AMC1305F25DWR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 预售芯片,SOIC封装,询盘确认库存,AMC1305F25DWRINA141U/2K5E4
TI(德州仪器)
INA141U/2K5E4,TI(德州仪器),运算放大器/比较器 > 仪表放大器,SOIC(D)-8封装,询盘确认库存,精密低功耗 G = 10,100 仪表放大器SI32919-A-FSR
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI32919-A-FSR,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),通信接口芯片 > 电信接口IC,SOIC封装,询盘确认库存,SI32919-A-FSRSN23513DWYR
TI(德州仪器)
SN23513DWYR,TI(德州仪器),通信接口芯片 > 预售芯片,SOIC封装,询盘确认库存,SN23513DWYRPACKAGE FAQ
SOIC 封装采购常见问题
SOIC 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 SOIC 封装页收录 68 个公开可查询型号,本页优先展示 61 个现货样本。
筛选 SOIC 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
SOIC 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 TI(德州仪器)、Microchip(美国微芯)、ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)、SKYWORKS、MAXIM 或 现货库存、传感器 > 温度传感器、通信接口芯片 > CAN收发器、通信接口芯片 > RS-485/RS-422芯片 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。
