PACKAGE STOCK

SMD5032-2P 封装现货型号与BOM询价

围绕 SMD5032-2P 封装聚合公开现货和可询型号，方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 560 个公开可查询型号。

进入实时筛选候选转 BOM对比前 5 个
560匹配型号 8常见品牌 1相关分类
按品牌继续
YXC(扬兴晶振)29YJX(雅晶鑫)16SCTF(星通时频)9HCI(杭晶)7SJK(晶科鑫)4TROQ(创捷)4TAITIEN(泰艺电子)3NDK2
按分类继续
振荡器/谐振器 > 无源晶振80
采购提示
批量转 BOM提交封装需求实时筛选
封装核对SMD5032-2P 只代表封装识别入口，正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

PACKAGE COMPATIBILITY

SMD5032-2P 同封装兼容核对台

同封装只代表初筛入口，不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、PDF 证据和不可放宽条件放到同一张核对表里。

同封装对比 封装需求转 BOM 查看判断方法
完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对，避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准，页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入 BOM 备注，减少业务和工程反复确认。

样本候选
X50328MSB2GIYXC(扬兴晶振) · SMD5032-2P转 BOMTAXM8M2QLFCDT1TYJX(雅晶鑫) · SMD5032-2P转 BOMNX5032GA-8MHZ-STD-CSU-1NDK · SMD5032-2P转 BOM

PACKAGE DECISION

SMD5032-2P 封装核对指南

把封装页从“型号列表”变成采购员可执行的筛选台：先统一封装写法，再按品牌、类目、库存和资料把候选缩小到可核价范围。

0 现货样本 / 560 个可查询型号
可合并检索写法
SMD5032-2PSMD50322P
01

先识别封装写法

SMD5032-2P 可能会和 SMD50322P 同时出现在资料或BOM里，先统一封装关键词再筛型号。

02

再核对品牌与类目

当前样本覆盖 YXC(扬兴晶振)、YJX(雅晶鑫)、SCTF(星通时频)、HCI(杭晶)，常见分类包括 振荡器/谐振器 > 无源晶振，避免只按封装忽略应用参数。

03

保留可替代候选

同封装型号可先暂存或对比，提交 BOM 时写明可接受品牌、参数范围和交期要求。

04

下单前复查资料

封装页是入口，最终仍需核对制造商 PDF、引脚数、尺寸图、批号、包装和检测资料。

按 SMD5032-2P 筛现货型号 对比候选型号 候选转 BOM 提交封装需求

RFQ HANDOFF

SMD5032-2P 封装采购备注模板

把入口页里的候选型号、品牌封装、不可放宽参数和交付要求整理成可提交备注，方便业务继续确认库存、替代边界和报价。

带备注提交 BOM 
采购入口：SMD5032-2P 封装
候选型号：X50328MSB2GI / TAXM8M2QLFCDT1T / NX5032GA-8MHZ-STD-CSU-1 / XG1SI-111-8M / X503225MSB2GI / XG1EL89CSI-111YLC-8M
品牌/制造商范围：YXC(扬兴晶振) / YJX(雅晶鑫) / SCTF(星通时频) / HCI(杭晶) / SJK(晶科鑫)
分类范围：振荡器/谐振器 > 无源晶振
封装线索：SMD5032-2P
需求数量：请按型号填写目标数量、阶梯数量或年用量
不可放宽参数：完整MPN、品牌/制造商、封装、引脚、电压、电流、温度等级、认证、替代边界
可接受替代范围：请填写可接受品牌、同封装候选、国产替代或指定不可替代
交付要求：批号、包装、交期、检测资料、含税报价、付款和交付条件
公开库存和价格仅用于采购初筛，最终以业务人员确认报价为准

SOURCING PATH

SMD5032-2P 封装采购路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作，适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌YXC(扬兴晶振) / YJX(雅晶鑫) / SCTF(星通时频) / HCI(杭晶) 封装SMD5032-2P
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或 BOM，避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

进入实时筛选 对比前 4 个 候选转 BOM 提交SMD5032-2P 封装需求

BUYER ANSWER

同封装型号能直接替代吗？

不能直接判断。插件、SOIC-8、SOT-23、0603、SOP-8、SMD3225-4P 这类封装入口只适合初筛，正式替代还要逐项核对完整 MPN、引脚定义、外形尺寸、关键电气参数、温度等级、生命周期、制造商 PDF 和应用场景，并把原型号、候选型号、数量、交期和不可放宽参数一起提交 BOM 复核。

查看答案去处理
型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

X50328MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X50328MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：8MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-8M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TAXM8M2QLFCDT1T

YJX(雅晶鑫)

TAXM8M2QLFCDT1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：8MHz 负载：20pF 常温频差：±30ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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NX5032GA-8MHZ-STD-CSU-1

NDK

NX5032GA-8MHZ-STD-CSU-1，NDK，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，特性：小型表面贴装型晶体单元，适用于汽车。 与发动机控制CPU时钟兼容，可提供高可靠性。 兼容从8 MHz开始的低频。 紧凑轻薄（典型尺寸：5.0×3.2×1.3mm）。 即使在极其恶劣的环境条件下也具有稳定的启动特性。 具有出色的环
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XG1SI-111-8M

YXC(扬兴晶振)

XG1SI-111-8M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：8MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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X503225MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X503225MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：25MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-25M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XG1EL89CSI-111YLC-8M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-8M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：8MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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X503212MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X503212MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：12MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-12M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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G5308000201080

JGHC(晶光华)

G5308000201080，JGHC(晶光华)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，陶瓷封装 国产化 工作温度：-40℃~+85℃ 消费、工业、车载、通讯
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XG1EL89CSI-111YLC-11.0592M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-11.0592M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：11.0592MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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0153M2-25.000F20DTJJL

HCI(杭晶)

0153M2-25.000F20DTJJL，HCI(杭晶)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产化,贴片金属,封装:5032,2P,频率:25MHz,负载电容:20pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XC53G2-8.000-F12NJHP

HCI(杭晶)

XC53G2-8.000-F12NJHP，HCI(杭晶)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8MHz,负载电容:12pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm,型号升级变更为:0153G2-8.000F12DTNL
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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X503216MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X503216MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：16MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-16M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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SX5A8.000F2010F30G

SCTF(星通时频)

SX5A8.000F2010F30G，SCTF(星通时频)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，贴片晶振，频率：8MHz，负载:20pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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X50328MQB2GI

YXC(扬兴晶振)

X50328MQB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：8MHZ 负载：16PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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6I08000F20UCG

SJK(晶科鑫)

6I08000F20UCG，SJK(晶科鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 陶瓷贴片 频率：8MHz 常温频差：±20ppm 负载电容：20pF 工作温度：-40~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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9ASC080G0020L

CX(长兴)

9ASC080G0020L，CX(长兴)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，国产化,陶瓷,2Pin,5032,8MHz,20PF,10PPM,-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TAXM12M2QLFCDT1T

YJX(雅晶鑫)

TAXM12M2QLFCDT1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：12MHz 负载：20pF 常温频差：±30ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TAXM24M2QLFCDT1T

YJX(雅晶鑫)

TAXM24M2QLFCDT1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：24MHz 负载：20pF 常温频差：±30ppm 工作温度：-30℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XSHCCLNANF-11.059200MHZ

TAITIEN(泰艺电子)

XSHCCLNANF-11.059200MHZ，TAITIEN(泰艺电子)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，特性：典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 笔记本电脑、计算机外设、硬盘
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TAXM16M2QLFCDT1T

YJX(雅晶鑫)

TAXM16M2QLFCDT1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：16MHz 负载：20pF 常温频差：±30ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XC53G2-8.192-F12JGDTL

HCI(杭晶)

XC53G2-8.192-F12JGDTL，HCI(杭晶)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8.192MHz,负载电容:12pF,常温频差:±30ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±50ppm
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TAXM22.1184M2QLFCDT1T

YJX(雅晶鑫)

TAXM22.1184M2QLFCDT1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：22.1184MHz 负载：20pF 常温频差：±30ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TX50328M2FDCE1T

YJX(雅晶鑫)

TX50328M2FDCE1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：8MHz 负载：12pF 常温频差：±20ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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6I25000F20UCG

SJK(晶科鑫)

6I25000F20UCG，SJK(晶科鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 陶瓷贴片 频率：25MHz 常温频差：±20ppm 负载电容：20pF 工作温度：-40~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XC53G2-12.000-F20LJDT

HCI(杭晶)

XC53G2-12.000-F20LJDT，HCI(杭晶)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:12MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm,型号升级变更为:0153G2-12.000F20DTLJL
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XG1EL89CSI-111YLC-12M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-12M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：12MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TXM27.12M0002503HFBEO00T

YJX(雅晶鑫)

TXM27.12M0002503HFBEO00T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：27.12MHz 负载：15pF 常温频差：±30ppm 工作温度：-20℃~+70℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TAXM25M2QLFCDT1T

YJX(雅晶鑫)

TAXM25M2QLFCDT1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：25MHz 负载：20pF 常温频差：±30ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TX503212M2LDCE1T

YJX(雅晶鑫)

TX503212M2LDCE1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：12MHz 负载：20pF 常温频差：±20ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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X503216384MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X503216384MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：16.384MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-16.384M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XG1SI-111-25M

YXC(扬兴晶振)

XG1SI-111-25M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：25MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XG1EL89CSI-111YLC-16M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-16M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：16MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TX503225M2LDCE1T

YJX(雅晶鑫)

TX503225M2LDCE1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：25MHz 负载：20pF 常温频差：±20ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TAXM11.0592M2QLFCDT1T

YJX(雅晶鑫)

TAXM11.0592M2QLFCDT1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：11.0592MHz 负载：20pF 常温频差：±30ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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SX5A8.000F1210F30G

SCTF(星通时频)

SX5A8.000F1210F30G，SCTF(星通时频)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，贴片晶振，频率：8MHz，负载:12pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XG1SI-111-12M

YXC(扬兴晶振)

XG1SI-111-12M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：12MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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TX50328M2LBCE1T

YJX(雅晶鑫)

TX50328M2LBCE1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：8MHz 负载：20pF 常温频差：±10ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XG1EL89CSI-111YLC-25M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-25M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：25MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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NX5032GA-16MHZ-STD-CSU-2

NDK

NX5032GA-16MHZ-STD-CSU-2，NDK，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，特性：小型表面贴装型晶体单元，适用于汽车。 与发动机控制CPU时钟兼容，可提供高可靠性。 兼容从8 MHz开始的低频。 紧凑轻薄（典型尺寸：5.0×3.2×1.3mm）。 即使在极其恶劣的环境条件下也具有稳定的启动特性。 具有出色的
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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X5032110592MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X5032110592MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：11.0592MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-11.0592M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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T503210MLBDD1X

YJX(雅晶鑫)

T503210MLBDD1X，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：10MHz 负载：20pF 常温频差：±10ppm 工作温度：-30℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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X50321356MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X50321356MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：13.56MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-13.56M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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X50322712MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X50322712MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：27.12MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-27.12M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XG1EL89CSI-111YLC-30M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-30M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：30MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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S50328M20PF20PPMB

SOSET(索斯特)

S50328M20PF20PPMB，SOSET(索斯特)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，8MHz 20pF
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XG1EL89CSI-111YLC-27M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-27M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：27MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
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XG1EL89CQI-111YLC-8M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CQI-111YLC-8M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：8MHZ 负载：16PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XG1EL89CSI-111YLC-24.576M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-24.576M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：24.576MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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SX5A8.000F0810F30G

SCTF(星通时频)

SX5A8.000F0810F30G，SCTF(星通时频)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，贴片晶振，频率：8MHz，负载:8pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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X503220MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X503220MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：20MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-20M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XSGEELNANF-28.63636MHZ

TAITIEN(泰艺电子)

XSGEELNANF-28.63636MHZ，TAITIEN(泰艺电子)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，特性：典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 笔记本电脑、计算机外设、硬盘
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XG1EL89CSI-111YLC-13.56M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-13.56M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：13.56MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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TAXM147456M2QLDBET1T

YJX(雅晶鑫)

TAXM147456M2QLDBET1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：14.7456MHz 负载：20pF 常温频差：±20ppm 工作温度：-20℃~+70℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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6I11059F20UCG

SJK(晶科鑫)

6I11059F20UCG，SJK(晶科鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 陶瓷贴片 频率：11.0592MHz 常温频差：±20ppm 负载电容：20pF 工作温度：-40~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XG1EL89CSI-111YLC-24M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-24M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：24MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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5G020000CP

HUAXIN(华昕)

5G020000CP，HUAXIN(华昕)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，20MHz ±10ppm 20pF
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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SX5A8.000F2010F30

SCTF(星通时频)

SX5A8.000F2010F30，SCTF(星通时频)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，贴片晶振，频率：8MHz，负载:20pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XC53G2-25.000-F20NJDTL

HCI(杭晶)

XC53G2-25.000-F20NJDTL，HCI(杭晶)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:25MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XG1EL89CSI-111YLC-22.1184M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-22.1184M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：22.1184MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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SX5A12.000F2010F30G

SCTF(星通时频)

SX5A12.000F2010F30G，SCTF(星通时频)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，贴片晶振，频率：12MHz，负载:20pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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RG08000551

TROQ(创捷)

RG08000551，TROQ(创捷)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，GLASS 5032-2P/8MHz/20pF/10/-40℃+85℃
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TAXM10M2QLFCDT1T

YJX(雅晶鑫)

TAXM10M2QLFCDT1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：10MHz 负载：20pF 常温频差：±30ppm 工作温度：-30℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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RG32000499

TROQ(创捷)

RG32000499，TROQ(创捷)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，32MHz ±20ppm 20pF
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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SX5A12.000F2010F30

SCTF(星通时频)

SX5A12.000F2010F30，SCTF(星通时频)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，贴片晶振，频率：12MHz，负载:20pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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SWXHHBCVH0-8.000000

Starwave(思大)

SWXHHBCVH0-8.000000，Starwave(思大)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，高精度、贴片陶瓷5032-2P、工业级-40℃~+85℃、8MHz
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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SX5A25.000F1010F30G

SCTF(星通时频)

SX5A25.000F1010F30G，SCTF(星通时频)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，贴片晶振，频率：25MHz，负载:10pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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HY12MSMD5032TCOB1R10

Huiyuan crystal(惠源晶工)

HY12MSMD5032TCOB1R10，Huiyuan crystal(惠源晶工)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，石英晶振
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XC53G2-8.000-F20LJDT

HCI(杭晶)

XC53G2-8.000-F20LJDT，HCI(杭晶)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:8MHz,负载电容:20pF,常温频差:±20ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±30ppm
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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TX50328M2KDCE1T

YJX(雅晶鑫)

TX50328M2KDCE1T，YJX(雅晶鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 频率：8MHz 负载：18pF 常温频差：±20ppm 工作温度：-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XG1SI-111-11.0592M

YXC(扬兴晶振)

XG1SI-111-11.0592M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：11.0592MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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SX5A25.000F2010F30G

SCTF(星通时频)

SX5A25.000F2010F30G，SCTF(星通时频)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，贴片晶振，频率：25MHz，负载:20pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XG1EL89CKI-111YLC-8M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CKI-111YLC-8M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：8MHZ 负载：8PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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6I25000F16UCG

SJK(晶科鑫)

6I25000F16UCG，SJK(晶科鑫)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 陶瓷贴片 频率：25MHz 常温频差：±20ppm 负载电容：16pF 工作温度：-40~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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0153G2-12000F20DTNJL

HCI(杭晶)

0153G2-12000F20DTNJL，HCI(杭晶)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产化,贴片陶瓷,封装:5032,glass,2P,频率:12MHz,负载电容:20pF,常温频差:±10ppm,工作温度:-40℃~+85℃,频率稳定度:±20ppm
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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SX5A8.000F1010F30

SCTF(星通时频)

SX5A8.000F1010F30，SCTF(星通时频)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，贴片晶振，频率：8MHz，负载:10pF，常温频差：±10ppm，工作温度:-40℃~+85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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X503224576MSB2GI

YXC(扬兴晶振)

X503224576MSB2GI，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：24.576MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃ 型号升级变更为：XG1EL89CSI-111YLC-24.576M
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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XG1EL89CSI-111YLC-20M

YXC(扬兴晶振)

XG1EL89CSI-111YLC-20M，YXC(扬兴晶振)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，全国产 贴片陶瓷 频点：20MHZ 负载：20PF 常温频差：±10PPM 工作温度：-40~85℃
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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RG30000243

TROQ(创捷)

RG30000243，TROQ(创捷)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，30MHz ±20ppm 20pF
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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RG27120533

TROQ(创捷)

RG27120533，TROQ(创捷)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，27.12MHz ±10ppm 20pF
振荡器/谐振器 > 无源晶振
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XSDCCLNANF-12.000000MHZ

TAITIEN(泰艺电子)

XSDCCLNANF-12.000000MHZ，TAITIEN(泰艺电子)，振荡器/谐振器 > 无源晶振，SMD5032-2P封装，询盘确认库存，特性：典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装，便于自动组装。应用：汽车。 笔记本电脑、计算机外设、硬盘
振荡器/谐振器 > 无源晶振
SMD5032-2P
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PACKAGE FAQ

SMD5032-2P 封装采购常见问题

SMD5032-2P 封装在华芯购有多少可查询型号？

当前 SMD5032-2P 封装页收录 560 个公开可查询型号，本页优先展示 近期可询样本。

筛选 SMD5032-2P 封装型号时还要核对什么？

除封装外，还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

SMD5032-2P 封装找不到完全一致型号怎么办？

可以从 YXC(扬兴晶振)、YJX(雅晶鑫)、NDK、JGHC(晶光华)、HCI(杭晶) 或 振荡器/谐振器 > 无源晶振 继续筛选，也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围，由业务按同封装和关键参数协助确认。