先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
SMD-8P 封装现货型号与清单询价
围绕 SMD-8P 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 2,186 个公开可查询型号。
同封装核对
SMD-8P 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
SMD-8P 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
PVT422S-TPBF
Infineon(英飞凌)
PVT422S-TPBF,Infineon(英飞凌),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,6,694件现货,PVT422系列光伏继电器是一款双刀常开固态继电器,在许多应用中可替代机电继电器。它采用国际整流器公司(International Rectifier)的HEXFET功率MOSFET作为输出开关,由结构新颖的集成电路光伏发生器驱动。输FOD2711AS
onsemi(安森美)
FOD2711AS,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD2711A 光隔离放大器由受欢迎的 AZ431L 精确编程分路参考和光耦合器组成。该光耦合器是一款与硅光电晶体管进行光耦合的砷化镓 (GaAs) 发光二极管。参考电压容限为 1%。电流传输比 (CTR) 范围为 100% 至 200%。它主要用作隔离FOD2741BSDV
onsemi(安森美)
FOD2741BSDV,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD2741光隔离放大器包括流行的KA431精密可编程分流电压基准和光耦合器。 该光耦合器是一种以光学方式耦合到硅光电晶体管的砷化镓(GaAs)发光二极管。 它具有3级参考电压,容差 = 2%,1%和0.5%。电流传输比(CTR)的范围为100%-20ACPL-827-30CE
Broadcom(博通)
ACPL-827-30CE,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,ACPL-827-30CETXS0102DCTRE4
TI(德州仪器)
TXS0102DCTRE4,TI(德州仪器),逻辑器件 / 转换器/电平移位器,SMD-8P封装,询盘确认库存,TXS0102DCTRE4FOD2741ASD
onsemi(安森美)
FOD2741ASD,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD2741光隔离放大器包括流行的KA431精密可编程分流电压基准和光耦合器。 该光耦合器是一种以光学方式耦合到硅光电晶体管的砷化镓(GaAs)发光二极管。 它具有3级参考电压,容差 = 2%,1%和0.5%。电流传输比(CTR)的范围为100%-200FOD2741BS
onsemi(安森美)
FOD2741BS,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD2741光隔离放大器包括流行的KA431精密可编程分流电压基准和光耦合器。 该光耦合器是一种以光学方式耦合到硅光电晶体管的砷化镓(GaAs)发光二极管。 它具有3级参考电压,容差 = 2%,1%和0.5%。电流传输比(CTR)的范围为100%-200%FOD2741BSV
onsemi(安森美)
FOD2741BSV,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD2741光隔离放大器包括流行的KA431精密可编程分流电压基准和光耦合器。 该光耦合器是一种以光学方式耦合到硅光电晶体管的砷化镓(GaAs)发光二极管。 它具有3级参考电压,容差 = 2%,1%和0.5%。电流传输比(CTR)的范围为100%-200FOD2743BS
onsemi(安森美)
FOD2743BS,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD2743 光隔离放大器由受欢迎的 KA431 精确编程分路参考和光耦合器组成。该光耦合器是一款与硅光电晶体管进行光耦合的砷化镓 (GaAs) 发光二极管。它具有 3 个参考电压容限等级:2%,1% 和 0.5%。电流传输比 (CTR) 范围为 50%FOD2743BSD
onsemi(安森美)
FOD2743BSD,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD2743 光隔离放大器由受欢迎的 KA431 精确编程分路参考和光耦合器组成。该光耦合器是一款与硅光电晶体管进行光耦合的砷化镓 (GaAs) 发光二极管。它具有 3 个参考电压容限等级:2%,1% 和 0.5%。电流传输比 (CTR) 范围为 50%FOD2743BSDV
onsemi(安森美)
FOD2743BSDV,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD2743 光隔离放大器由受欢迎的 KA431 精确编程分路参考和光耦合器组成。该光耦合器是一款与硅光电晶体管进行光耦合的砷化镓 (GaAs) 发光二极管。它具有 3 个参考电压容限等级:2%,1% 和 0.5%。电流传输比 (CTR) 范围为 50FOD2743BSV
onsemi(安森美)
FOD2743BSV,onsemi(安森美),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD2743 光隔离放大器由受欢迎的 KA431 精确编程分路参考和光耦合器组成。该光耦合器是一款与硅光电晶体管进行光耦合的砷化镓 (GaAs) 发光二极管。它具有 3 个参考电压容限等级:2%,1% 和 0.5%。电流传输比 (CTR) 范围为 50%TLP3825(TP1,F
TOSHIBA(东芝)
TLP3825(TP1,F,TOSHIBA(东芝),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,1 Form A(SPSTNO) 负载AC,DC 负载电压200VACNW261L-500E
Broadcom(博通)
ACNW261L-500E,Broadcom(博通),光耦 / 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,ACNW261L-500EXL-M09RGBA-HF
XINGLIGHT(成兴光)
XL-M09RGBA-HF,XINGLIGHT(成兴光),光电器件 / RGB发光二极管,SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:外观尺寸(L/W/H):1.6×1.6×0.6mm。 发光颜色及胶体:高亮度七彩/黑色哑光封装。 湿气敏感性等级(MSL):4-5级。 环保工艺符合ROHS标准。 EIA规范标准包装。 适用于SMT贴片自动化生产。应用:家用电器。HCPL-7520-300E
Broadcom(博通)
HCPL-7520-300E,Broadcom(博通),电源与功率 / 电流感应放大器,SMD-8P封装,询盘确认库存,HCPL-7520-300ELBA710S
Littelfuse/IXYS
LBA710S,Littelfuse/IXYS,光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,LBA710STNY288GG-TL
Power Integrations(帕沃英蒂格盛)
TNY288GG-TL,Power Integrations(帕沃英蒂格盛),电源与功率 / AC-DC控制器和稳压器,SMD-8P封装,询盘确认库存,TNY288GG-TLG3VM-62F1(TR)
OMRON(欧姆龙)
G3VM-62F1(TR),OMRON(欧姆龙),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,G3VM-62F1(TR)HCNW3120-300E
Broadcom(博通)
HCNW3120-300E,Broadcom(博通),光耦 / 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,HCPL-3120包含GaAsP LED,HCPL-J312和HCNW3120包含AlGaAs LED。LED与具有功率输出级的集成电路光耦合。这些光耦合器非常适合驱动用于电机控制逆变器应用的功率IGBT和MOSFET。G3VM-352F(TR)
OMRON(欧姆龙)
G3VM-352F(TR),OMRON(欧姆龙),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,2 Form A(DPSTNO) 负载AC,DC 负载电压350VVCNL36821S
Vishay(威世)
VCNL36821S,Vishay(威世),传感器 / 环境光传感器,SMD-8P封装,询盘确认库存,I2C接口 接近传感器与中断,IRED6N136S1(TA)
EVERLIGHT(亿光)
6N136S1(TA),EVERLIGHT(亿光),光耦 / 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,6N136S1(TA)SAYEY1G95GA0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY1G95GA0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 / 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:小尺寸。 LTE-A。 最小端子间电阻:10MΩ。 符合RoHS标准。 静电放电(ESD)敏感设备LCC120STR
Littelfuse/IXYS
LCC120STR,Littelfuse/IXYS,光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,LCC120STR6N139-560E
Broadcom(博通)
6N139-560E,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,6N139-560EGAQW214EH
SUPSiC(国晶微半导体)
GAQW214EH,SUPSiC(国晶微半导体),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:长寿命(机械和电气寿命无限制)。 无弹跳开关。 高速和高频开关。 高灵敏度(低功耗)。 抗电磁干扰或射频干扰。 无电弧、弹跳和噪音。应用:电信/数据通信交换。 多路复用器DA2303-ALD
Coilcraft(线艺)
DA2303-ALD,Coilcraft(线艺),电感/线圈/变压器 / 电源变压器,SMD-8P封装,询盘确认库存,网口变压器FOD3120S
onsemi(安森美)
FOD3120S,onsemi(安森美),光耦 / 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD3120 是一款 2.5A 输出电流门极驱动光耦合器,能够驱动大多数 800V/20A IGBT/MOSFET。它适用于电机控制逆变器应用和高性能电源系统中使用的功率 IGBT 和 MOSFET 的快速开关驱动。它利用安森美半导体的专属共面封装技术 OptLAA110LS
Littelfuse/IXYS
LAA110LS,Littelfuse/IXYS,光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,1 Form A(SPSTNO) 负载AC,DC 负载电压350VB39202B1229P810
TDK
B39202B1229P810,TDK,射频芯片/天线 / 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,B39202B1229P810KH-SAWD1718A
kinghelm(金航标)
KH-SAWD1718A,kinghelm(金航标),射频芯片/天线 / 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗SAW双工器,适用于移动电话LTE和WCDMABand3系统。具有低插入损耗和低通带纹波,高隔离度,符合RoHS标准。KH-SAWD8994A
kinghelm(金航标)
KH-SAWD8994A,kinghelm(金航标),射频芯片/天线 / 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗声表面波双工器,适用于移动电话LTE和WCDMABand8系统。具有低插入损耗和低通带纹波,高隔离度,RoHS兼容。HCPL-2631-500E
Broadcom(博通)
HCPL-2631-500E,Broadcom(博通),光耦 / 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,鸥翼脚BLA2ABD221SN4D
Murata(村田)
BLA2ABD221SN4D,Murata(村田),电感/线圈/变压器 / 磁珠,SMD-8P封装,询盘确认库存,4 220Ω@100MHzKH-SAWD1921A
kinghelm(金航标)
KH-SAWD1921A,kinghelm(金航标),射频芯片/天线 / 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗SAW双工器,适用于移动电话LTE和WCDMABand1系统。具有低插入损耗和低通带纹波,高隔离度,符合RoHS标准。KH-SAWD8388A
kinghelm(金航标)
KH-SAWD8388A,kinghelm(金航标),射频芯片/天线 / 双工器,SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗声表面波双工器,适用于移动电话LTE和WCDMABandV系统。具有低插入损耗和低通带纹波,高隔离度,符合RoHS标准。SAYEY1G88BA0B0AR00
Murata(村田)
SAYEY1G88BA0B0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 / 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:LTE-A。 低插入损耗。 高隔离度。 最小端子间电阻:10MΩ。 符合RoHS标准。 静电放电(ESD)敏感设备TLP7920(D4-TP1,F
TOSHIBA(东芝)
TLP7920(D4-TP1,F,TOSHIBA(东芝),运算放大器/比较器 / 隔离式放大器,SMD-8P封装,询盘确认库存,TLP7920(D4-TP1,FTS117LSTR
Littelfuse/IXYS
TS117LSTR,Littelfuse/IXYS,通信接口芯片 / 电信接口IC,SMD-8P封装,询盘确认库存,TS117LSTRVO2223B-X017T
Vishay(威世)
VO2223B-X017T,Vishay(威世),光耦 / 可控硅输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,VO2223B-X017TBLA31BD221SN4D
Murata(村田)
BLA31BD221SN4D,Murata(村田),电感/线圈/变压器 / 磁珠,SMD-8P封装,询盘确认库存,四路 1206磁珠 阻抗220Ω@100MHzLTR-568ALS-01
LITEON(光宝)
LTR-568ALS-01,LITEON(光宝),传感器 / 环境光传感器,SMD-8P封装,询盘确认库存,是一款集成低压 I²C 环境光传感器 (ALS) 及接近传感器 (PS),内置发射器,采用单个微型芯片无铅表面贴装封装。ALS 在宽动态范围内提供线性响应,非常适合在非常低或明亮的环境亮度下应用。此外,该传感器内置接近传感器,可在用户可配置的距离检测物B39212B8651P810
TDK
B39212B8651P810,TDK,射频芯片/天线 / 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:封装尺寸 1.8 × 1.4 mm²,最大高度 0.5 mm。符合 RoHS 标准。约重 0.005 g。表面贴装技术 (SMT) 封装。镍端子,镀金。静电敏感设备 (ESD)。应用:移动电话 LTE 和 WCDMA 频段 I 系统HT-6N137-S1TA1
Hengtuo(恒拓电子)
HT-6N137-S1TA1,Hengtuo(恒拓电子),光耦 / 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,高速光耦,可满足各式各样的工业控制板需求,包括高速逻辑接地隔离、电源相关、电表、通讯设备、 UPS、太阳能等应用。输入电压类型:DC, 正向压降Max:1.5V;DTR:10Mbps,CMRS1000V/us,隔离电压:5KV.VEMD8081
Vishay(威世)
VEMD8081,Vishay(威世),光电器件 / 光电二极管,SMD-8P封装,询盘确认库存,VEMD8081是一款高速、高灵敏度的PIN光电二极管,对可见光具有增强的灵敏度。它是一款薄型表面贴装器件(SMD),芯片的感光面积为5.4 mm²,可检测可见光和近红外辐射。LFCG-1400+
Mini-Circuits
LFCG-1400+,Mini-Circuits,磁珠/滤波器/EMI优化 / 陶瓷滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,LFCG-1400+ACPL-827-300E
Broadcom(博通)
ACPL-827-300E,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,ACPL-827-300E6N139-500E
Broadcom(博通)
6N139-500E,Broadcom(博通),光耦 / 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,这些高增益系列耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器,在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚可实现与TTL兼容的饱和电压和高速操作。如有需要,可将VCC和V₀端子连接在一起,以实现传统的光电达林顿操作。G3VM-601FR
OMRON(欧姆龙)
G3VM-601FR,OMRON(欧姆龙),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,1 Form A(SPSTNO) 负载AC,DC 负载电压600VG3VM1597B
OMRON(欧姆龙)
G3VM1597B,OMRON(欧姆龙),光耦 / 固态继电器(可控硅输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,G3VM1597BMS560702BA03-50
TE Connectivity(泰科电子)
MS560702BA03-50,TE Connectivity(泰科电子),传感器 / 压力传感器,SMD-8P封装,询盘确认库存,这是一款高分辨率气压传感器,适用于高度计和气压计。传感器模块包括高线性度压力传感器和超低功耗24位ΔΣ ADC,具有内部工厂校准系数。它提供精确的数字24位压力和温度值,以及不同的操作模式,允许用户优化转换速度和电流消耗。高分辨FOD3182SD
onsemi(安森美)
FOD3182SD,onsemi(安森美),光耦 / 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,FOD3182 是一款 3A 输出电流,高速 MOSFET 门极驱动器光耦合器。它包含一个与 CMOS 检测器进行光耦合的镓铝砷 (AlGaAs) 发光二极管 (LED),该检测器带有集成了 PMOS 和 NMOS 输出功率晶体管的电路功率级。它适用于等离子显VPT87DDF01B
VPSC(源特科技)
VPT87DDF01B,VPSC(源特科技),电感/线圈/变压器 / 电源变压器,SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:小体积隔离变压器。隔离电压 3000VDC。工作温度:-40 ~ 125°C(包含产品温升)。存储温度:-55 ~ 125°C。SMD 表贴安装。应用:各种需要隔离供电的场合BLA31BD102SN4D
Murata(村田)
BLA31BD102SN4D,Murata(村田),电感/线圈/变压器 / 磁珠,SMD-8P封装,询盘确认库存,4 1kΩ@100MHz74AVCH2T45DCTTE4
TI(德州仪器)
74AVCH2T45DCTTE4,TI(德州仪器),逻辑器件 / 转换器/电平移位器,SMD-8P封装,询盘确认库存,SN74AVCH2T45 具有可配置电压转换和 3 态输出的双位双电源总线收发器TPCP8107,LF
TOSHIBA(东芝)
TPCP8107,LF,TOSHIBA(东芝),三极管/MOS管/晶体管 / 场效应管(MOSFET),SMD-8P封装,询盘确认库存,1个P沟道 耐压:40V 电流:8AB39941B8514P810
TDK
B39941B8514P810,TDK,射频芯片/天线 / 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,低损耗SAW双工器,适用于移动电话WCDMA Band VIII系统。低插入损耗,低幅度波动,可用通带为35 MHz。天线-接收和发射-天线路径均为50Ω单端。封装尺寸1.8X1.4X0.475 mm³,符合RoHS标准,适合表面贴装技术(SB39212B8524P810
TDK
B39212B8524P810,TDK,射频芯片/天线 / 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,B39212B8524P810AQW212EHAX
Panasonic(松下)
AQW212EHAX,Panasonic(松下),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,2 Form A(SPSTNO) 负载AC,DC 负载电压60VSAYEY897MBG0F0AR00
Murata(村田)
SAYEY897MBG0F0AR00,Murata(村田),射频芯片/天线 / 声表面波滤波器(SAW),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:Band8 LTE。 低插入损耗。 高衰减。 工作温度:-20至+85℃。 储存温度:-40至+85℃。 输入功率:+29 dBm(5000 h,+55℃)。 端子间直流电压:3V(25±2℃)。 端子间最小电阻:1LCF201204A101TG
Littelfuse(美国力特)
LCF201204A101TG,Littelfuse(美国力特),磁珠/滤波器/EMI优化 / 共模滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,LCF 系列涵盖了高速差分串行接口(如 USB 3.1、USB 2.0、MIPI、D-PHY 或 HDMI)用共模噪声滤波器(CMF)的工程要求规范。SLFL21-2R450G-01TF
Sunlord(顺络)
SLFL21-2R450G-01TF,Sunlord(顺络),射频芯片/天线 / RF滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:体积小,重量轻。 低插损。 良好的内部屏蔽。 低温共烧陶瓷技术表面焊接。 可定制中心频率、抑制等特性。应用:LTE、5G移动通信系统。 基站应用LFD21892MDP2B860
Murata(村田)
LFD21892MDP2B860,Murata(村田),射频芯片/天线 / RF滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,片式多层双工器YTLD1702C
YTL(亚特联)
YTLD1702C,YTL(亚特联),射频芯片/天线 / RF滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,RF滤波器、5G通讯GAQW212G1EH
SUPSiC(国晶微半导体)
GAQW212G1EH,SUPSiC(国晶微半导体),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:长寿命(机械和电气寿命无限制)。 无弹跳切换。 更高的速度和高频切换。 更高的灵敏度(更低的功耗)。 抗电磁干扰或射频干扰。 无电弧、弹跳和噪音。应用:电信/数据通信交换。 多路复用器GAQW211G2EH
SUPSiC(国晶微半导体)
GAQW211G2EH,SUPSiC(国晶微半导体),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:长寿命(机械和电气寿命无限制)。 无弹跳开关。 更高的速度和高频开关。 更高的灵敏度(更低的功耗)。 抗电磁干扰或射频干扰。 无阀弧、弹跳和噪音。应用:电信/数据通信交换。 多路复用器GZP6816D
Sencoch(芯感智)
GZP6816D,Sencoch(芯感智),传感器 / 压力传感器,SMD-8P封装,询盘确认库存,GZP6816D是一款具有高精度和低电流消耗的小型化数字式气体压力传感器,兼具压力和温度测量两种特点。内部信号处理器将压力和温度传感器的输出分别转换为24位、16位数据。每个压力传感器已单独校准并且包含校准系数,在应用中使用系数将测量结果转换成真实的压力和温度6N139S(TA)
EVERLIGHT(亿光)
6N139S(TA),EVERLIGHT(亿光),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,共模瞬变抗扰度CMTI:1KV/us 传播延迟TPLH/TPHL:60us/25usSI8920BC-IP
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
SI8920BC-IP,SKYWORKS/SILICON LABS(芯科),运算放大器/比较器 / 特殊功能放大器,SMD-8P封装,询盘确认库存,SI8920BC-IPFCA3216KF4-102T01
TAI-TECH(台庆)
FCA3216KF4-102T01,TAI-TECH(台庆),电感/线圈/变压器 / 磁珠,SMD-8P封装,询盘确认库存,商规HCNW138-500E
Broadcom(博通)
HCNW138-500E,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,HCNW138-500EPAA190STR
Littelfuse/IXYS
PAA190STR,Littelfuse/IXYS,光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,PAA190STRDLP2ADA900HL4L
Murata(村田)
DLP2ADA900HL4L,Murata(村田),磁珠/滤波器/EMI优化 / 共模滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:无极性。单位质量(典型值)0.009g。无标记HCPL-2200-300E
Broadcom(博通)
HCPL-2200-300E,Broadcom(博通),光耦 / 逻辑输出光耦,SMD-8P封装,询盘确认库存,HCPL - 2200/2219 是光耦合逻辑门,它将 GaAsP 发光二极管和集成高增益光电探测器组合在一起。该探测器具有三态输出级,且其探测器阈值带有迟滞特性。三态输出无需上拉电阻,可直接驱动数据总线HCPL-7800-500E
Broadcom(博通)
HCPL-7800-500E,Broadcom(博通),运算放大器/比较器 / 隔离式放大器,SMD-8P封装,询盘确认库存,HCPL-7800(A)隔离放大器系列专为电子电机驱动器中的电流检测而设计。在典型应用中,电机电流流经外部电阻,HCPL-7800(A)检测由此产生的模拟电压降。在HCPL-7800(A)光隔离屏障的另一侧会产生差分输出电压。该差分输AQW214EHAX
Panasonic(松下)
AQW214EHAX,Panasonic(松下),光耦 / 固态继电器(MOS输出),SMD-8P封装,询盘确认库存,特性:加强绝缘 5000V,输入输出之间内部绝缘距离超过 0.4mm,符合 EN41003、EN60950(加强绝缘)。 适用于 2 Form A 使用,也可作为两个独立的 1 Form A 使用。 可控制低电平模拟信号,具有极低的闭路失调电LFL215G37TC1A210
Murata(村田)
LFL215G37TC1A210,Murata(村田),射频芯片/天线 / RF滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,用于通信设备的射频多层LC滤波器BLA31BD121SN4D
Murata(村田)
BLA31BD121SN4D,Murata(村田),电感/线圈/变压器 / 磁珠,SMD-8P封装,询盘确认库存,四路 1206磁珠 阻抗120Ω@100MHz0915LP15B026E
JOHANSON(约翰逊)
0915LP15B026E,JOHANSON(约翰逊),射频芯片/天线 / RF滤波器,SMD-8P封装,询盘确认库存,915MHz低通滤波器封装选购
SMD-8P 封装选购常见问题
SMD-8P 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 SMD-8P 封装页收录 2,186 个公开可查询型号,本页优先展示 1 个现货样本。
筛选 SMD-8P 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
SMD-8P 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 Infineon(英飞凌)、onsemi(安森美)、Broadcom(博通)、TI(德州仪器)、TOSHIBA(东芝) 或 光耦 > 固态继电器(MOS输出)、光耦 > 晶体管输出光耦、逻辑器件 > 转换器/电平移位器、光耦 > 逻辑输出光耦 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。

