先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。
封装现货
SMD-28P 封装现货型号与清单询价
围绕 SMD-28P 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 92 个公开可查询型号。
同封装核对
SMD-28P 同封装兼容说明
同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。
核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。
电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。
以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。
同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。
把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。
购物路径
SMD-28P 封装购物路径
把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。
进入实时筛选
按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。
保留候选型号
把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。
统一核价
业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。
资料复核
采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。
ATWINC1500-MR210PB1954
Microchip(美国微芯)
ATWINC1500-MR210PB1954,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210PB1954SKY13535-11
SKYWORKS
SKY13535-11,SKYWORKS,射频芯片/天线 / 射频开关,SMD-28P封装,询盘确认库存,SKY13535-11ESP32-C6-WROOM-1-N4
ESPRESSIF(乐鑫)
ESP32-C6-WROOM-1-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,通用型Wi-Fi、IEEE802.15.4和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)模组,功能强大,具有丰富的外设接口,可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。采用PCB板载天线或通过连接器连接外部天线,均ATWINC1510-MR210UB1961
Microchip(美国微芯)
ATWINC1510-MR210UB1961,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,是低功耗802.11 b/g/n物联网模块,专为低功耗物联网应用进行了优化。集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴(u.FL)连接器,实现了小尺寸(21ATWINC1510-MR210PB1961
Microchip(美国微芯)
ATWINC1510-MR210PB1961,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,该产品是低功耗的802.11 b/g/n物联网 (IoT) 模块,专为低功耗物联网应用而优化。该模块集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.FATWILC1000-MR110UB
Microchip(美国微芯)
ATWILC1000-MR110UB,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网(IoT)模块,特别针对低功耗物联网应用进行了优化。该模块具有小尺寸(21.7毫米x14.7毫米x2.1毫米),并完全集成了功LEA-M8F-0
U-BLOX
LEA-M8F-0,U-BLOX,物联网/通信模块 / 卫星定位模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LEA-M8F-0317990687
Seeed(矽递科技)
317990687,Seeed(矽递科技),物联网/通信模块 / LoRa模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,嵌入式高性能 STM32WLE5JC,非常适合各种物联网节点的设计。基于多模式高性能 SX126X 芯片开发,支持 (G)FSK 模式和 LoRa®,在 LoRa® 模式下可使用 62.5kHz、125kHz、250kHz 和 500kHz 带宽317990829
Seeed(矽递科技)
317990829,Seeed(矽递科技),物联网/通信模块 / LoRa模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,317990829ATWILC1000-MR110PB
Microchip(美国微芯)
ATWILC1000-MR110PB,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWILC1000-MR110PBATWINC1500-MR210PA
Microchip(美国微芯)
ATWINC1500-MR210PA,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210PAATWINC1500-MR210PB1952-T
Microchip(美国微芯)
ATWINC1500-MR210PB1952-T,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210PB1952-TATWINC1500-MR210PB1961
Microchip(美国微芯)
ATWINC1500-MR210PB1961,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210PB1961ATWINC1500-MR210UB1961
Microchip(美国微芯)
ATWINC1500-MR210UB1961,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210UB1961ATWINC1500-MR210UB1976
Microchip(美国微芯)
ATWINC1500-MR210UB1976,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210UB1976ATWINC1510-MR210PB1954
Microchip(美国微芯)
ATWINC1510-MR210PB1954,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1510-MR210PB1954ATWINC1510-MR210UB1954
Microchip(美国微芯)
ATWINC1510-MR210UB1954,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1510-MR210UB1954ATWINC1510-MR210UB1976
Microchip(美国微芯)
ATWINC1510-MR210UB1976,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1510-MR210UB1976BMR4671010/001
Flex
BMR4671010/001,Flex,功能模块 / 隔离电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BMR4671010/001BMR4690000/001
Flex
BMR4690000/001,Flex,功能模块 / 隔离电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BMR4690000/001BT800-02-T/R
Laird(莱尔德)
BT800-02-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT800-02-T/RBT800-ST-01-T/R
Laird(莱尔德)
BT800-ST-01-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT800-ST-01-T/RBT850-SA
Laird(莱尔德)
BT850-SA,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT850-SABT850-SA-T/R
Laird(莱尔德)
BT850-SA-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT850-SA-T/RBT850-ST
Laird(莱尔德)
BT850-ST,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT850-STBT850-ST-T/R
Laird(莱尔德)
BT850-ST-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT850-ST-T/RBT860-SA
Laird(莱尔德)
BT860-SA,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT860-SABT860-SA-T/R
Laird(莱尔德)
BT860-SA-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT860-SA-T/RBT860-ST
Laird(莱尔德)
BT860-ST,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT860-STBT860-ST-T/R
Laird(莱尔德)
BT860-ST-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT860-ST-T/RCYBT-423028-02
Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)
CYBT-423028-02,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,CYBT-423028-02CYBT-423060-02
Infineon(英飞凌)
CYBT-423060-02,Infineon(英飞凌),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,CYBT-423060-02EYAGJNZXX
TAIYO YUDEN(太诱)
EYAGJNZXX,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYAGJNZXXEYSGJNAWY-VX
TAIYO YUDEN(太诱)
EYSGJNAWY-VX,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSGJNAWY-VXEYSGJNZWY
TAIYO YUDEN(太诱)
EYSGJNZWY,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSGJNZWYEYSGJNZXX
Kaga Electronics
EYSGJNZXX,Kaga Electronics,物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSGJNZXXEYSKJNAWB-VX
Kaga Electronics
EYSKJNAWB-VX,Kaga Electronics,物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSKJNAWB-VXEYSKJNZWB
TAIYO YUDEN(太诱)
EYSKJNZWB,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSKJNZWBHMC648ALP6ETR
ADI(亚德诺)
HMC648ALP6ETR,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 / RF其它IC和模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,HMC648A/HMC648ALP6E、6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9GHz至3.9GHzHMC936ALP6ETR
ADI(亚德诺)
HMC936ALP6ETR,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 / RF其它IC和模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,6位数字移相器SMT,1.2-1.4GHzLC79DAMD
Quectel(移远)
LC79DAMD,Quectel(移远),物联网/通信模块 / 卫星定位模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LC79DLEA-M8S-0
U-BLOX
LEA-M8S-0,U-BLOX,物联网/通信模块 / 卫星定位模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LEA-M8S-0LEA-M8T-0
U-BLOX
LEA-M8T-0,U-BLOX,物联网/通信模块 / 卫星定位模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LEA-M8T-0LGA50D-01DADJJ
Artesyn(雅特生科技)
LGA50D-01DADJJ,Artesyn(雅特生科技),功能模块 / DC-DC电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LGA50D-01DADJJLGA50D-01DADJLPJ
Artesyn(雅特生科技)
LGA50D-01DADJLPJ,Artesyn(雅特生科技),功能模块 / DC-DC电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LGA50D-01DADJLPJLGA50D-01DADJSBJ
Artesyn(雅特生科技)
LGA50D-01DADJSBJ,Artesyn(雅特生科技),功能模块 / DC-DC电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LGA50D-01DADJSBJMCB40P1200LB-TUB
Littelfuse/IXYS
MCB40P1200LB-TUB,Littelfuse/IXYS,碳化硅(SiC)器件 / 碳化硅场效应管(MOSFET),SMD-28P封装,询盘确认库存,MCB40P1200LB-TUBMTI-1-0I
Xsens
MTI-1-0I,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-1-0IMTI-2-0I
Xsens
MTI-2-0I,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-2-0IMTI-3-0I
Xsens
MTI-3-0I,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-3-0IMTI-3-C
Xsens
MTI-3-C,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-3-CMTI-7-0I
Xsens
MTI-7-0I,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-7-0IMTI-8-0I-T
Xsens
MTI-8-0I-T,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-8-0I-TSEPS-8-153+
Mini-Circuits
SEPS-8-153+,Mini-Circuits,射频芯片/天线 / RF功分器/合路器,SMD-28P封装,询盘确认库存,SEPS-8-153+SKY66184-11
SKYWORKS
SKY66184-11,SKYWORKS,射频芯片/天线 / RF放大器,SMD-28P封装,询盘确认库存,SKY66184-11SKY66185-11
SKYWORKS
SKY66185-11,SKYWORKS,射频芯片/天线 / RF放大器,SMD-28P封装,询盘确认库存,SKY66185-11SKYA21050
SKYWORKS
SKYA21050,SKYWORKS,射频芯片/天线 / RF放大器,SMD-28P封装,询盘确认库存,SKYA21050SRBP-80A2P0G
belfuse
SRBP-80A2P0G,belfuse,功能模块 / DC-DC电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,SRBP-80A2P0GTM1062DCA
iNRCORE
TM1062DCA,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DCATM1062DCA1
iNRCORE
TM1062DCA1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DCA1TM1062DCB1
iNRCORE
TM1062DCB1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DCB1TM1062DSA
iNRCORE
TM1062DSA,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSATM1062DSA1
iNRCORE
TM1062DSA1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSA1TM1062DSA2
iNRCORE
TM1062DSA2,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSA2TM1062DSB
iNRCORE
TM1062DSB,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSBTM1062DSB1
iNRCORE
TM1062DSB1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSB1TM1062DSB2
iNRCORE
TM1062DSB2,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSB2TM1062DU3XB
iNRCORE
TM1062DU3XB,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DU3XBTM1062DUA
iNRCORE
TM1062DUA,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DUATM1062DUA1
iNRCORE
TM1062DUA1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DUA1TM1062DUB2
iNRCORE
TM1062DUB2,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DUB2TM1062DUXB
iNRCORE
TM1062DUXB,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DUXBTM1062DVA1
iNRCORE
TM1062DVA1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DVA1TM1062DVB
iNRCORE
TM1062DVB,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DVBTM1062DVB2
iNRCORE
TM1062DVB2,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DVB2TM1062FCA1
iNRCORE
TM1062FCA1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062FCA1TM1062FCA2
iNRCORE
TM1062FCA2,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062FCA2TM1062FSA
iNRCORE
TM1062FSA,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062FSATM1062FSB
iNRCORE
TM1062FSB,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062FSBTM1062FSB2
iNRCORE
TM1062FSB2,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062FSB2封装选购
SMD-28P 封装选购常见问题
SMD-28P 封装在华芯购有多少可查询型号?
当前 SMD-28P 封装页收录 92 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。
筛选 SMD-28P 封装型号时还要核对什么?
除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。
SMD-28P 封装找不到完全一致型号怎么办?
可以从 Microchip(美国微芯)、SKYWORKS、ESPRESSIF(乐鑫)、U-BLOX、Seeed(矽递科技) 或 射频芯片/天线 > 无线收发芯片、射频芯片/天线 > 射频开关、物联网/通信模块 > WiFi模块、物联网/通信模块 > 卫星定位模块 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。

