封装现货

SMD-28P 封装现货型号与清单询价

围绕 SMD-28P 封装聚合公开现货和可询型号,方便采购人员按封装快速确认品牌、类目、库存、资料和替代方向。当前匹配 92 个公开可查询型号。

92匹配型号 8常见品牌 8相关分类
按品牌继续
iNRCORE22Microchip(美国微芯)13Laird(莱尔德)10Xsens6SKYWORKS4TAIYO YUDEN(太诱)4Artesyn(雅特生科技)3U-BLOX3
按分类继续
通信接口芯片 > 以太网收发器22物联网/通信模块 > 蓝牙模块14射频芯片/天线 > 无线收发芯片12传感器 > 姿态传感器/陀螺仪6物联网/通信模块 > WiFi模块6功能模块 > DC-DC电源模块4物联网/通信模块 > 卫星定位模块4射频芯片/天线 > RF放大器3
常用动作
封装核对SMD-28P 只代表封装识别入口,正式采购前仍需确认完整 MPN、引脚数、温度等级、包装、批号和制造商资料。

同封装核对

SMD-28P 同封装兼容说明

同封装只代表初筛入口,不代表引脚兼容、参数等效或可直接替代。采购前把原型号、候选型号、官方资料链接和不可放宽条件放到同一张备注清单里。

完整MPN

先用原型号和候选型号做一对一比对,避免只拿封装名替代完整型号。

引脚/尺寸

核对 pinout、引脚数、外形尺寸、焊盘建议和散热条件。

关键参数

电压、电流、频率、精度、温度等级、认证和寿命状态要逐项确认。

制造商PDF

以官方 PDF 和修订版本为准,页面资料只作为采购初筛入口。

数量交期

同封装候选要同步写明数量、包装批号、交期和可接受品牌范围。

不可放宽

把不能替代的参数写入清单备注,减少业务和工程反复确认。

购物路径

SMD-28P 封装购物路径

把专题页里的公开型号继续整理成可执行采购动作,适合从搜索引擎或 AI 搜索进入后的采购员快速接上流程。

品牌iNRCORE / Microchip(美国微芯) / Laird(莱尔德) / Xsens 封装SMD-28P
01

进入实时筛选

按品牌、封装、库存和参数把公开型号缩小到可核价范围。

02

保留候选型号

把优先样本带入对比或清单,避免从搜索入口反复重新查找。

03

统一核价

业务人员继续确认批号、包装、交期、报价和可替代范围。

04

资料复核

采购前核对制造商 PDF、封装图、参数和最终应用场景。

型号 / 品牌 / 摘要类目封装库存报价

ATWINC1500-MR210PB1954

Microchip(美国微芯)

ATWINC1500-MR210PB1954,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210PB1954
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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SKY13535-11

SKYWORKS

SKY13535-11,SKYWORKS,射频芯片/天线 / 射频开关,SMD-28P封装,询盘确认库存,SKY13535-11
射频芯片/天线 > 射频开关
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ESP32-C6-WROOM-1-N4

ESPRESSIF(乐鑫)

ESP32-C6-WROOM-1-N4,ESPRESSIF(乐鑫),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,通用型Wi-Fi、IEEE802.15.4和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)模组,功能强大,具有丰富的外设接口,可用于智能家居、工业自动化、医疗保健、消费电子产品等领域。采用PCB板载天线或通过连接器连接外部天线,均
物联网/通信模块 > WiFi模块
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ATWINC1510-MR210UB1961

Microchip(美国微芯)

ATWINC1510-MR210UB1961,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,是低功耗802.11 b/g/n物联网模块,专为低功耗物联网应用进行了优化。集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴(u.FL)连接器,实现了小尺寸(21
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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ATWINC1510-MR210PB1961

Microchip(美国微芯)

ATWINC1510-MR210PB1961,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,该产品是低功耗的802.11 b/g/n物联网 (IoT) 模块,专为低功耗物联网应用而优化。该模块集成了功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA)、开关、电源管理以及印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.F
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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ATWILC1000-MR110UB

Microchip(美国微芯)

ATWILC1000-MR110UB,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWILC1000-MR110xB模块是一款低功耗的IEEE 802.11 b/g/n物联网(IoT)模块,特别针对低功耗物联网应用进行了优化。该模块具有小尺寸(21.7毫米x14.7毫米x2.1毫米),并完全集成了功
物联网/通信模块 > WiFi模块
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LEA-M8F-0

U-BLOX

LEA-M8F-0,U-BLOX,物联网/通信模块 / 卫星定位模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LEA-M8F-0
物联网/通信模块 > 卫星定位模块
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317990687

Seeed(矽递科技)

317990687,Seeed(矽递科技),物联网/通信模块 / LoRa模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,嵌入式高性能 STM32WLE5JC,非常适合各种物联网节点的设计。基于多模式高性能 SX126X 芯片开发,支持 (G)FSK 模式和 LoRa®,在 LoRa® 模式下可使用 62.5kHz、125kHz、250kHz 和 500kHz 带宽
物联网/通信模块 > LoRa模块
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317990829

Seeed(矽递科技)

317990829,Seeed(矽递科技),物联网/通信模块 / LoRa模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,317990829
物联网/通信模块 > LoRa模块
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ATWILC1000-MR110PB

Microchip(美国微芯)

ATWILC1000-MR110PB,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWILC1000-MR110PB
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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ATWINC1500-MR210PA

Microchip(美国微芯)

ATWINC1500-MR210PA,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210PA
物联网/通信模块 > WiFi模块
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ATWINC1500-MR210PB1952-T

Microchip(美国微芯)

ATWINC1500-MR210PB1952-T,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210PB1952-T
物联网/通信模块 > WiFi模块
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ATWINC1500-MR210PB1961

Microchip(美国微芯)

ATWINC1500-MR210PB1961,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210PB1961
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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ATWINC1500-MR210UB1961

Microchip(美国微芯)

ATWINC1500-MR210UB1961,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210UB1961
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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ATWINC1500-MR210UB1976

Microchip(美国微芯)

ATWINC1500-MR210UB1976,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1500-MR210UB1976
物联网/通信模块 > WiFi模块
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ATWINC1510-MR210PB1954

Microchip(美国微芯)

ATWINC1510-MR210PB1954,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1510-MR210PB1954
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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ATWINC1510-MR210UB1954

Microchip(美国微芯)

ATWINC1510-MR210UB1954,Microchip(美国微芯),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1510-MR210UB1954
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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ATWINC1510-MR210UB1976

Microchip(美国微芯)

ATWINC1510-MR210UB1976,Microchip(美国微芯),物联网/通信模块 / WiFi模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,ATWINC1510-MR210UB1976
物联网/通信模块 > WiFi模块
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BMR4671010/001

Flex

BMR4671010/001,Flex,功能模块 / 隔离电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BMR4671010/001
功能模块 > 隔离电源模块
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BMR4690000/001

Flex

BMR4690000/001,Flex,功能模块 / 隔离电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BMR4690000/001
功能模块 > 隔离电源模块
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BT800-02-T/R

Laird(莱尔德)

BT800-02-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT800-02-T/R
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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BT800-ST-01-T/R

Laird(莱尔德)

BT800-ST-01-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT800-ST-01-T/R
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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BT850-SA

Laird(莱尔德)

BT850-SA,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT850-SA
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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BT850-SA-T/R

Laird(莱尔德)

BT850-SA-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT850-SA-T/R
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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BT850-ST

Laird(莱尔德)

BT850-ST,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT850-ST
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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BT850-ST-T/R

Laird(莱尔德)

BT850-ST-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT850-ST-T/R
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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BT860-SA

Laird(莱尔德)

BT860-SA,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT860-SA
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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BT860-SA-T/R

Laird(莱尔德)

BT860-SA-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT860-SA-T/R
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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BT860-ST

Laird(莱尔德)

BT860-ST,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT860-ST
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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BT860-ST-T/R

Laird(莱尔德)

BT860-ST-T/R,Laird(莱尔德),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,BT860-ST-T/R
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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CYBT-423028-02

Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

CYBT-423028-02,Infineon/CYPRESS(赛普拉斯),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,CYBT-423028-02
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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CYBT-423060-02

Infineon(英飞凌)

CYBT-423060-02,Infineon(英飞凌),物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,CYBT-423060-02
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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EYAGJNZXX

TAIYO YUDEN(太诱)

EYAGJNZXX,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYAGJNZXX
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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EYSGJNAWY-VX

TAIYO YUDEN(太诱)

EYSGJNAWY-VX,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSGJNAWY-VX
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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EYSGJNZWY

TAIYO YUDEN(太诱)

EYSGJNZWY,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSGJNZWY
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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EYSGJNZXX

Kaga Electronics

EYSGJNZXX,Kaga Electronics,物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSGJNZXX
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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EYSKJNAWB-VX

Kaga Electronics

EYSKJNAWB-VX,Kaga Electronics,物联网/通信模块 / 蓝牙模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSKJNAWB-VX
物联网/通信模块 > 蓝牙模块
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EYSKJNZWB

TAIYO YUDEN(太诱)

EYSKJNZWB,TAIYO YUDEN(太诱),射频芯片/天线 / 无线收发芯片,SMD-28P封装,询盘确认库存,EYSKJNZWB
射频芯片/天线 > 无线收发芯片
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HMC648ALP6ETR

ADI(亚德诺)

HMC648ALP6ETR,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 / RF其它IC和模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,HMC648A/HMC648ALP6E、6位数字移相器芯片,采用SMT封装,2.9GHz至3.9GHz
射频芯片/天线 > RF其它IC和模块
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HMC936ALP6ETR

ADI(亚德诺)

HMC936ALP6ETR,ADI(亚德诺),射频芯片/天线 / RF其它IC和模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,6位数字移相器SMT,1.2-1.4GHz
射频芯片/天线 > RF其它IC和模块
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LC79DAMD

Quectel(移远)

LC79DAMD,Quectel(移远),物联网/通信模块 / 卫星定位模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LC79D
物联网/通信模块 > 卫星定位模块
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LEA-M8S-0

U-BLOX

LEA-M8S-0,U-BLOX,物联网/通信模块 / 卫星定位模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LEA-M8S-0
物联网/通信模块 > 卫星定位模块
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LEA-M8T-0

U-BLOX

LEA-M8T-0,U-BLOX,物联网/通信模块 / 卫星定位模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LEA-M8T-0
物联网/通信模块 > 卫星定位模块
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LGA50D-01DADJJ

Artesyn(雅特生科技)

LGA50D-01DADJJ,Artesyn(雅特生科技),功能模块 / DC-DC电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LGA50D-01DADJJ
功能模块 > DC-DC电源模块
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LGA50D-01DADJLPJ

Artesyn(雅特生科技)

LGA50D-01DADJLPJ,Artesyn(雅特生科技),功能模块 / DC-DC电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LGA50D-01DADJLPJ
功能模块 > DC-DC电源模块
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LGA50D-01DADJSBJ

Artesyn(雅特生科技)

LGA50D-01DADJSBJ,Artesyn(雅特生科技),功能模块 / DC-DC电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,LGA50D-01DADJSBJ
功能模块 > DC-DC电源模块
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MCB40P1200LB-TUB

Littelfuse/IXYS

MCB40P1200LB-TUB,Littelfuse/IXYS,碳化硅(SiC)器件 / 碳化硅场效应管(MOSFET),SMD-28P封装,询盘确认库存,MCB40P1200LB-TUB
碳化硅(SiC)器件 > 碳化硅场效应管(MOSFET)
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MTI-1-0I

Xsens

MTI-1-0I,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-1-0I
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
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MTI-2-0I

Xsens

MTI-2-0I,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-2-0I
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
SMD-28P
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MTI-3-0I

Xsens

MTI-3-0I,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-3-0I
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
SMD-28P
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MTI-3-C

Xsens

MTI-3-C,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-3-C
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
SMD-28P
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MTI-7-0I

Xsens

MTI-7-0I,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-7-0I
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
SMD-28P
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MTI-8-0I-T

Xsens

MTI-8-0I-T,Xsens,传感器 / 姿态传感器/陀螺仪,SMD-28P封装,询盘确认库存,MTI-8-0I-T
传感器 > 姿态传感器/陀螺仪
SMD-28P
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SEPS-8-153+

Mini-Circuits

SEPS-8-153+,Mini-Circuits,射频芯片/天线 / RF功分器/合路器,SMD-28P封装,询盘确认库存,SEPS-8-153+
射频芯片/天线 > RF功分器/合路器
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SKY66184-11

SKYWORKS

SKY66184-11,SKYWORKS,射频芯片/天线 / RF放大器,SMD-28P封装,询盘确认库存,SKY66184-11
射频芯片/天线 > RF放大器
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SKY66185-11

SKYWORKS

SKY66185-11,SKYWORKS,射频芯片/天线 / RF放大器,SMD-28P封装,询盘确认库存,SKY66185-11
射频芯片/天线 > RF放大器
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SKYA21050

SKYWORKS

SKYA21050,SKYWORKS,射频芯片/天线 / RF放大器,SMD-28P封装,询盘确认库存,SKYA21050
射频芯片/天线 > RF放大器
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SRBP-80A2P0G

belfuse

SRBP-80A2P0G,belfuse,功能模块 / DC-DC电源模块,SMD-28P封装,询盘确认库存,SRBP-80A2P0G
功能模块 > DC-DC电源模块
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TM1062DCA

iNRCORE

TM1062DCA,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DCA
通信接口芯片 > 以太网收发器
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TM1062DCA1

iNRCORE

TM1062DCA1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DCA1
通信接口芯片 > 以太网收发器
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TM1062DCB1

iNRCORE

TM1062DCB1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DCB1
通信接口芯片 > 以太网收发器
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TM1062DSA

iNRCORE

TM1062DSA,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSA
通信接口芯片 > 以太网收发器
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TM1062DSA1

iNRCORE

TM1062DSA1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSA1
通信接口芯片 > 以太网收发器
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TM1062DSA2

iNRCORE

TM1062DSA2,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSA2
通信接口芯片 > 以太网收发器
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TM1062DSB

iNRCORE

TM1062DSB,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSB
通信接口芯片 > 以太网收发器
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TM1062DSB1

iNRCORE

TM1062DSB1,iNRCORE,通信接口芯片 / 以太网收发器,SMD-28P封装,询盘确认库存,TM1062DSB1
通信接口芯片 > 以太网收发器
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封装选购

SMD-28P 封装选购常见问题

SMD-28P 封装在华芯购有多少可查询型号?

当前 SMD-28P 封装页收录 92 个公开可查询型号,本页优先展示 近期可询样本。

筛选 SMD-28P 封装型号时还要核对什么?

除封装外,还要核对完整型号、品牌、引脚数、温度等级、包装方式、批号、交期和制造商数据手册。

SMD-28P 封装找不到完全一致型号怎么办?

可以从 Microchip(美国微芯)、SKYWORKS、ESPRESSIF(乐鑫)、U-BLOX、Seeed(矽递科技) 或 射频芯片/天线 > 无线收发芯片、射频芯片/天线 > 射频开关、物联网/通信模块 > WiFi模块、物联网/通信模块 > 卫星定位模块 继续筛选,也可以提交 BOM 并写明可接受替代范围,由业务按同封装和关键参数协助确认。